화웨이 자회사 하이실리콘의 IC 엔지니어들 대거 이탈?

2020-08-21 10:57
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr

미중 무역 분쟁이 격화되면서 그 중심에 화웨이가 집중 포화를 맞고 있는 가운데, 자회사인 하이실리콘의 IC 설계 엔지니어들이 대거 이탈하고 있다는 소식이 전해졌다.

하이실리콘은 화웨이 스마트폰에 쓰이는 기린(Kirin) 시리즈 AP를 설계하는 곳으로 알려져 있는데, 팹리스 회사 특성상 실제 제품 생산은 TSMC에 위탁 생산해왔다. 단지, 미중 무역 분쟁 격화로 TSMC가 하이실리콘 제품 생산 중단을 결정하였고, 현 상황을 타계하기 위해 미국 기술에 의존하지 않는 독자 기술 기반의 45nm 칩 생산 시설을 건설 중인 것으로 알려졌다.

단지, TSMC에서 7nm를 넘어 5nm와 3nm 전환을 진행 중인 가운데 45nm 공정으로 경쟁력을 갖출 수 있을지, 미국 기술없이 독자적인 팹 설립이 가능할지에 대해서는 회의적인 시각이 높다. 이런 상황에서 대문에 위치한 하이실리콘의 IC 설계 엔지니어들이 대거 회사를 떠나고 있다는 소식이 digitimes를 통해 전해지면서, 하이실리콘의 자생 가능성은 더욱 낮아질 것으로 보인다.