메모리 OC와 PL 조절로 성능 제대로, ASRock B560M Pro4 디앤디컴

2021-03-22 16:00
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr

인텔이 LGA775 기반 코어2 시리즈에서 링버스를 도입한 코어 i시리즈로 넘어오면서 CPU 오버클럭은 'P'와 'Z' 시리즈 칩셋과 'K' 시리즈 CPU에서만 가능해졌고, 메모리 오버클럭도 칩셋 메인보드에서만 가능하도록 제약이 걸렸다.

CPU 성능이 대대적으로 업그레이드된데다, 오버클럭하지 않고도 기본적인 성능이 뒷받침되주면서 실제 오버클럭을 시도하는 사용자가 많지 않은 상황을 고려한 결정이겠지만, 기존에는 부담없이 시도할 수 있던 기능을 쓰는데 갑자기 더 비싼 제품을 강제하는 정책에 실망할 수 밖에 없는 상황이었다.

그러던 인텔에서 마침내 11세대 코어 프로세서인 로켓 레이크 대응을 위한 500 시리즈 칩셋에서 메모리 오버클럭 제한을 H570과 B560 칩셋까지 확대했다. H510은 여전히 오버클럭에서 배제된 것은 아쉽지만, 해당 칩셋은 말 그대로 기본적인 PC 활용에 중점을 둔 가성비 칩셋인지라 허용범위로 볼 수 있다.

이번 기사에서는 인기있는 메인스트림 칩셋인 B 시리즈의 로켓 레이크 대응 모델인 B560 기반으로 만들어진 ASRock B560M Pro4 디앤디컴 메인보드를 살펴보도록 하겠다.

최대 4800MHz 이상 메모리 OC 지원

앞서 이야기했지만, B560 칩셋 메인보드에서 가장 주목받는 부분은 바로 메모리 오버클럭이다. 정식 출시전 유출 정보에서 B560 칩셋의 메모리 오버클럭 사실을 초기에 알린 ASRock에서 내놓은 B560M Pro4 디앤디컴 메인보드는 4800MHz 이상의 메모리 오버클럭이 가능한 4개외 슬롯을 갖추고 있다.

바이오스에서 XMP 기능을 이용해 간단히 오버클럭하거나, 수동으로 최대 DDR4 8400MHz까지 오버클럭할 수 있도록 옵션을 제공한다. 오버클럭 자체가 메인보드와 바이오스, 메모리, CPU 등 여러 요인이 작용하기에 모두가 높은 수준의 오버클럭이 가능하다 말할 수 없지만, 상당 수준의 메모리 오버클럭을 고려한 설정으로 보인다.

실제로 ASrock B560M Pro4 디앤디컴 메인보드에서 코어 i9-10900K CPU를 조합해 DDR4 4000MHz까지 오버클럭할 수 있었는데, 앞서 언급과 같이 메모리 모듈을 포함해 시스템 조합에 따라 실제 어느 수준까지 오버클럭될지 차이가 발생할 수 있으니 이번 결과는 참고만 하기 바란다.

BFB(Base Frequency Boost)와 PL 조절로 CPU 성능 제대로

B460(M) Pro4 메인보드의 BFB 설정

ASRock B560M Pro4 디앤디컴 메인보드는 지난 400 시리즈 칩셋에서 지원하던 BFB(Base Frequency Boost) 기능을 지원한다. 보드나라에서는 CPU 샘플로 코어 i9-10900K를 사용해 직접 확인하지 못했지만, 유통사인 디앤디컴 담당자에 따르면 Non-K CPU를 사용시 바이오스의 OC Tweaker의 CPU 항목서 바로 확인할 수 있다는 답변을 받았다.

한편, ASRock B560M Pro4 디앤디컴 메인보드는 해당 카테고리에서 Dual Tau Boost 옵션으로 베이스 클럭을 제어하는 전력 제한(PL1)과 올 코어 부스트 클럭을 제어하는 전력 제한(PL2) 값 조절이 가능하다.

PL1이 125W인 기본 상태에서는 전력 스로틀링이 걸려 코어 i9-10900K의 성능을 제대로 활용하지 못했지만, PL1 값을 올코어 부스트 클럭 값인 250W로 높이자 시네벤치 R23 멀티 코어 테스트 기준 약 10%의 성능 향상을 경험할 수 있었다.

PL1 125W 설정, 코어 i9-10900K 전력 스로틀링 발생

PL1 250W 설정, 코어 i9-10900K 전력 스로틀링 無

실제로 ASRock B560M Pro4 디앤디컴의 바이오스 기본 상태에서는 PL1 값은 기본 세팅인 125W로 설정되어 있는데, 이 경우 시네벤차 R23 테스트 중 전력 스로틀링이 발생해 올 코어 부스트 클럭이 스펙보다 낮은 약 4.3GHz로 동작하지만, PL1 값을 코어 i9-10900K의 PL2 값인 250W로 설정하자 전력 스로틀링없이 스펙상 클럭인 4.9GHz로 동작한다.

고성능 SSD를 위한 PCIe 4.0 x4Lane NVMe M.2 소켓 지원

로켓 레이크의 특징을 H570과 B560 칩셋 보드에서의 메모리 오버클럭과 PCIe 4.0 지원을 들 수 있지만, 여기에 M.2 SSD 대응을 위한 별도의 PCIe 4.0 x4Lane 포트 지원도 꼽을 수 있다.

보통 그래픽 카드를 위한 PCIe x16Lane과 결합한 20Lane으로 쓸 수 없도록 별도 포트화되어 제공되지만, 덕분에 가격 안정화가 이뤄진 고성능 NVMe M.2 SSD를 더 많이 사용할 수 있게된 것.

ASRock B560M Pro4 디앤디컴 메인보드에는 PCIe 3.0 x4Lane NVMe M.2 소켓 보다 두 배의 성능을 발휘할 수 있는 PCIe 4.0 x4Lane의 NVMe SSD 대응 M.2 소켓이 CPU 소켓에 인접해 배치되었다.

해당 소켓에는 별도 방열판까지 제공되는데, CPU의 PCIe Lane을 활용하는 방식이라 해당 기능이 없는 10세대 코어 프로세서 코멧 레이크에서는 사용할 수 없고, SATA 타입 M.2 SSD 역시 사용 불가능하다.

코멧 레이크 사용자를 위해 B560 칩셋의 PCIe Lane을 활용한 PCIe 3.0 x4Lane NVMe M.2 소켓도 제공되지만, 해당 소켓에는 PCIe 4.0 x4Lane M.2 소켓과 달리 방열판이 제공되지 않는다. 대신이라긴 뭐하지만 SATA 타입 M.2 SSD도 사용할 수 있는데, 해당 소켓에 PCIe NVMe 타입이 아닌 SATA 타입 M.2 SSD를 사용할 경우 SATA_1 포트는 사용할 수 없다.

한편, 가장 하단의 PCIe 3.0 x16(x4Lane) 슬롯의 카드 고정 클립 부분에는 POST 상태 체크용 LED를 달아, 부팅시 CPU와 메모리, 그래픽 카드, 부트 스토리지의 이상 여부를 직관적으로 확인할 수 있도록 편의성을 더했다.

11세대 코어 프로세서 로켓 레이크 대응, 8페이즈 전원부

ASRock B560M Pro4 디앤디컴 메인보드는 RT3609BE 6+2 페이즈 구성이 가능한 RT3609BE PWM 컨트롤러와 4508NH/ 4503NH N-채널 모스펫, 50A 전력 대응이 가능한 초크 등을 결합한 8 페이즈 전원부가 구성되어 있다.

특히 I/O 포트쪽의 전원부 방열판은 발열을 효과적으로 처리할 수 있도록 별도의 보호용 커버가 필요없을 정도로 대폭 키웠고, 방열판 표면에는 미세한 입자가 연상되는 처리를 통해 방열면적을 보이는 것 이상으로 키워 효율을 높였다. 이는 전원부 방열판과 M.2 SSD 방열판, 칩셋 방열판 모두에 적용된다.

HDMI 2.0과 DP1.4, 내장 그래픽으로 듀얼 4K 60Hz 출력 지원

11세대 코어 프로세서 로켓 레이크의 또 다른 특징은 내장 그래픽의 HDMI 버전이 1.4에서 2.0으로 업그레이드 되었다는 점이다. 이에 ASRock B560M Pro4 디앤디컴 메인보드의 HDMI 포트도 기본 HDMI 2.0 버전으로 구성되었고, DP 1.4포트와 함께 듀얼 4K 60Hz 출력이 가능하다.

단, 본 제품의 HDMI 포트는 인텔 400시리즈까지의 HDMI 2.0 포트가 eDP를 변환해 제공하는 것과 달리 직접 그래픽 코어의 출력 기능을 활용하기 때문에 10세대 코어 CPU를 쓸 때는 HDMI 1.4로 동작해 4K 30Hz 출력으로 조정된다.

인터넷을 위한 RJ45 포트는 인텔 i219V 컨트롤러를 베이스로 기가비트 속도를, 오디오 포트는 리얼텍 ALC897 코덱을 사용해 꾸며졌다.

참고로, B560 칩셋은 20Gbps 대역폭의 USB 3.2 Gen2 2x2 포트를 2개 지원하지만, 본 제품에 적용된 USB 3.2 포트는 모두 5Gbps 대역폭의 USB 3.2 Gen1(USB 3.0) 포트다.

가성비를 중시한 메인스트림 제품인 만큼 악세서리는 2개의 SATA 포트와 I/O 쉴드, M.2 장치 고정용 나사와 추가 스페이서, 드라이버/ 유틸리티가 수록된 DVD, 다국어 메뉴얼로 단촐한 편이다.

다이나믹 캐어로 지원도 챙긴 ASRock B560M Pro4 디앤디컴

ASRock B560M Pro4 디앤디컴 메인보드는 USB 3.1과 USB 3.2 미지원이라는 점을 제외하면 11세대 로켓 레이크를 위한 B560 칩셋의 특징을 모두 지원하는 제품이다.

PCIe 4.0 x4Lane NVMe M.2 소켓과 메모리 오버클럭, HDMI 2.0의 4K 60Hz 출력이 가능하고, 케이스 전면 USB Type-C 포트 연결을 위한 소켓, 와이파이 모듈을 위한 Key-E 타입의 M.2 소켓도 제공하고, 이에 대응할 수 있도록 I/O 쉴드에도 안테나 연장용 홀이 마련되어 있다.

CPU 오버클럭이나 RAID를 제외하면 기능적으로 부족한 면이 없고, 5V ARGB LED와 12V RGB 헤더도 각각 두 개씩이나 제공되어 최근 유행인 LED 튜닝도 충분히 대응하고 있다.

여기에 유통사인 디앤디컴을 통해 1개월 내 발생한 CPU 소켓/ 메모리 - VGA 슬롯 파손의 1회 무상 수리, 1년내 불량에 대한 왕복 택배비 무료, 서비스 2개월 내 불량 재발시 최대 6개월 서비스 기간 연장등의 지원을 받을 수 있는 '다이나믹 케어 서비스'도 제공된다.

인텔의 11세대 코어 CPU인 로켓 레이크를 위해 합리적 메인스트림 메인보드를 고민 중이라면, 관심있게 살펴볼만한 제품이다.

이 기사의 의견 보기

공부하자