AMD와 UMC, 새로운 생산기지 준공 협력 |
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2002-02-14 18:40
장홍식 대표기자 
potatotree@bodnara.co.kr |
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—기술 개발 및 최고 수준의 제조 위해 협력-
AMD와 UMC는 오늘 PC 프로세서와 기타 로직 제품의 대량 생산을 위하여 싱가포르에 최고 수준의 300-mm 웨이퍼 생산 기지 보유 및 운영을 위한 조인트벤처 설립을 주요 골자로 하는 포괄적인 제휴를 맺었다. AMD와 UMC는 또한 반도체 로직 제품용 최신 공정 기술을 개발하기 위해 협력할 계획이라고 밝혔다. 더불어, AMD와 UMC는 130 나노미터와 미세 공정 기술로 제작 되는 디바이스 생산을 위한 별도의 파운드리 계약을 발표했다. 이를 통해 UMC는 AMD의 드레스덴 팹 30의 생산량 증대를 위해 PC 프로세서를 생산할 예정이다.
AMD와 UMC가 결성할 조인트 벤처, ‘AU Pte Ltd.’는 싱가포르 소재의 생산 설비를 소유하고 운영하게 된다. 양사는 2005년 중반이면 이 조인트 벤처의 생산 설비에서 65 나노미터 기술을 사용하여 양산이 시작될 것으로 예상하고 있다.
AMD의 회장이자 CEO인 제리 샌더스 3세(W.J. Sanders III)는 “오늘의 제휴는 세계 반도체 업계의 경제 기반을 바꾸는 구조적 변화에 대한 능동적인 대응이다. 300-mm 제조의 출현은 반도체 업계가 새로운 시대를 맞이하였다는 것을 알리고 있다. 복합 반도체 디바이스를 최신 공정 기술을 이용하여 대량 생산할 수 있는 대형 팹은 경제적 혜택을 제공할 뿐만 아니라, 자본의 효율적인 사용을 요구하는 투자를 수반하고 있다. 새로운 경쟁 환경에서 본인은 이 두 선두 기업간의 제휴가 미래의 경향이라고 믿고 있다”고 말했다.
UMC 회장이자 CEO인 로버트 차오(Robert Tsao)는 “이는 최고의 파운드리 업체가 선두의 통합 디바이스 제조업체와 광범위하게 통합된 파트너십으로 협력하기 위한 최초의 제휴이다. 나는 양사의 공조가 순수 파운드리들과 선두 반도체 제조업체간의 성공적인 선례를 남길 것으로 예상하고 있다. 새로운 300-mm 제조의 시대에는 우리가 긴밀하게 협력함에 따라 파운드리와 반도체 제조업체간의 전통적인 경계가 흐려질 것이다. 세계의 양사 고객들은 빠르고 비용 효과적인 최첨단 공정 기술과 제조 작업 실행을 통한 제조 비용 절감과 첨단 기술 개발을 위한 양사의 공조로 많은 혜택을 누리게 될 것이다”고 말했다.
AMD의 COO인 헥터(Hector de J. Ruiz) 사장은 “반도체 업계에서 기본적인 비즈니스 모델을 다시 살펴야 할 때가 왔다. 유연성과 타이밍은 여전히 성공의 주요 요소이지만 이 요소들을 최적화하는 방법이 기본적으로 바뀌었다. 300-mm 제조 시대에는 유연성이 점차적으로 중요한 성공 요건이 될 것이다. 300-mm 대형팹은 오늘날의 200-mm 제조 시설에 비교했을 때 30% 이상의 실질적인 비용 절감을 이룰 수 있다. 이러한 비용 절감을 누릴 수 있는 중요한 요소는 활용율을 최대화하는데 필요한 일종의 ‘운영의 유연성’을 가지는 것이다. UMC와 제휴함에 따라, 우리는 업계의 선례 사례가 될 수 있는 활용율을 얻을 수 있을 것으로 예상한다”고 말했다.
또한 그는 UMC와의 조인트 벤처는 AMD가 정확히 필요한 시기에 300-mm 제조로 전환할 수 있도록 해줄 것이라고 말하며 “기술 개발에 있어 UMC와 협력하여 얻는 중요한 혜택 중의 하나는 우리가 R&D 활동을 위해 필요한 현존하는 300-mm 웨이퍼 팹을 즉시 이용할 수 있을 것이란 점이다. 지난 몇 년 동안, 우리는 충분한 추가 생산 능력이 필요할 것이라고 생각했다. 우리는 300-mm 웨이퍼의 대량 생산으로 전환하는 최적의 시점이 65 나노미터 노드의 생산이 시작될 것으로 예상되는 2005년 중반이라고 생각한다. 300-mm 제조 기술 개발을 위해 UMC와 협력함으로써 우리는 매우 원활하게 전환할 수 있을 것으로 기대하고 있다”고 덧붙였다.
그는 또한 AMD와 모토롤라 간의 공정 기술 개발 협력을 업계 선두 파트너와의 미래의 협력 모델로서 언급하며 “UMC와 실행할 우리의 활동은 우리가 모토롤라와 일해온 방식과 매우 비슷하다. 우리는 모토롤라와 함께 매우 중요한 공정 기술에 있어 기술 개발 비용을 조절하면서도 리더십을 유지할 수 있음을 보여왔다. 드레스덴 팹 30의 이례적인 결과는 지리적으로 분산되어있는 개발팀도 고객들의 예상뿐만 아니라 우리의 예상을 뛰어넘는 결과를 제공할 수 있다는 것을 보여준다”고 말했다.
참고 자료
AMD에 대해
개인용 및 네트웍 컴퓨터와 통신 시장을 위한 집적 회로 공급업체인 AMD는 미국, 유럽, 일본 및 아시아에 생산 시설을 두고 있다. 포츈 500대 기업 및 S&P(Standard & Poor) 500대 기업에 속한 AMD는 마이크로프로세서,플래시 메모리 및 통신ㆍ네트워킹 애플리케이션을 위한 집적회로 제품을 공급하고 있다. 1969년 설립된 AMD는 미국 캘리포니아 서니베일에 본사를 두고 있으며 2001년 39억불의 매출을 올렸다.
AMD 뉴스와 제품 대한 자세한 정보는 AMD 가상 프레스룸 http://www.amd.com/news/spotlight에서 제공되고 있으며 관련 보도자료는 www.amd.com/news/news.html에서 제공되고 있다.
UMC에 대해
UMC는 반도체 업계의 모든 주요 부문에 걸친 애플리케이션용 최신 공정 IC를 생산하는 세계적인 반도체 파운드리다. UMC는 저유전율 재료를 사용한 0.13-미크론 구리공정 (0.13 micron copper/low k), 임베디드 DRAM, 복합 시그널/ RFCMOS를 포함하여 시스템-온-칩(SOC) 디자인을 가능하게 하는 최신 파운드리 기술을 제공하고 있다. 또한, UMC는 자사의 글로벌 고객에게 서비스를 제공하기 위해 일본의 트레센티 테크놀로지스, 타이완의 팹 12A, 싱가포르의 UMCi (2002년 완공 예정) 등 전략적으로 위치한 세 개의 300mm 팹을 가진 선두 300mm 제조 업체이다. UMC에는 세계적으로 8,500명 이상의 직원이 일하고 있으며, 대만, 일본, 싱가포르, 유럽 및 미국에 지사를 두고 있다. UMC와 관련된 자세한 내용은 UMC 웹사이트는 http://www.umc.com/ 에서 찾을 수 있다.
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