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½ºÆ®¶óŸ½Ã½º, ½ÅÁ¦Ç° 3D ÇÁ¸°ÅÍ 3Á¾ ¹ßÇ¥

2021-04-28 10:17
ÆíÁýºÎ press@bodnara.co.kr

ÀûÃþ Á¦Á¶ 3D ÇÁ¸°ÆÃ ¼Ö·ç¼Ç ¾÷°è¸¦ ¼±µµÇÏ´Â ½ºÆ®¶óŸ½Ã½º(Stratasys Ltd.)°¡ ½Å±Ô 3D ÇÁ¸°ÅÍ 3Á¾ ¿À¸®Áø ¿ø(Origin One), H350 3D ÇÁ¸°ÅÍ, F770 FDM 3D ÇÁ¸°Å͸¦ ¹ßÇ¥ÇÑ´Ù.

 

¿À¸®Áø ¿øÀº ½ºÆ®¶óŸ½Ã½º°¡ 3D ÇÁ¸°ÆÃ ½ºÅ¸Æ®¾÷ ¿À¸®Áø Àμö ÈÄ Ã³À½À¸·Î ¼±º¸ÀÌ´Â Á¦Ç°À¸·Î, ÃÖÁ¾ »ç¿ë ºÎǰ Á¦Á¶ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ ¸ÂÃç ¼³°èµÆ´Ù. µ¶Á¡ P3 ±â¼ú°ú ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ¿ì¼± ¾ÆÅ°ÅØÃ³¸¦ »ç¿ëÇÏ´Â ¿À¸®Áø ¿øÀº Æø³ÐÀº ½áµåÆÄƼ ÀÎÁõ Àç·á¸¦ Áö¿øÇϸç, ¾÷°è ÃÖ°íÀÇ Á¤È®¼º, µðÅ×ÀÏ, ¸¶°¨, ¹Ýº¹ °¡´É¼º, Á¦ÀÛ ½Ã°£À» ºü¸£°Ô ±¸ÇöÇØ ÃÖÁ¾ ºÎǰÀÇ ´ë·® »ý»êÀ» °¡´ÉÇÏ°Ô ÇÑ´Ù. ½ºÆ®¶óŸ½Ã½º´Â Çϵå¿þ¾î ¾÷±×·¹À̵å¿Í °áÇÕµÈ ÀÌ ±â¼úÀ» ÅëÇØ, »õ ¹öÀüÀÇ Á¦Ç°¿¡¼­ °ÅÀÇ ¸ðµç Ãø¸éÀ» ÃÖÀûÈ­ÇÔÀ¸·Î½á ½Å·Ú¼º°ú ¼º´ÉÀ» °³¼±Çß´Ù. Ŭ¶ó¿ìµå ¿¬°á Áö¿øÀ» ÅëÇØ °í°´Àº Ãß°¡ÀûÀÎ ±â´É °³¼±À» ¹ÞÀ» ¼ö ÀÖ´Ù.

½ºÆ®¶óŸ½Ã½º´Â ÀÚµ¿Â÷, ¼ÒºñÀç, ÀÇ·á, Ä¡°ú, Åø¸µ ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç µî ¿À¸®Áø ¿ø¿¡ ÀûÇÕÇÑ »ý»ê-ÁöÇâ(production-oriented) »ê¾÷ÀÌ 2025³â±îÁö 37¾ï ´Þ·¯ ±Ô¸ð·Î ¼ºÀåÇÒ °ÍÀ¸·Î ÀÚü Àü¸ÁÇϰí ÀÖ´Ù. ½ºÆ®¶óŸ½Ã½º ¿À¸®Áø ¿ø ÇÁ¸°ÅÍ, ÈÄó¸® Àåºñ, °ü·Ã ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ÁÖ¹®Àº 5¿ùºÎÅÍ Àü ¼¼°è ½ºÆ®¶óŸ½Ã½º ä³ÎÀ» ÅëÇØ ½ÃÀÛµÉ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.

 

½ºÆ®¶óŸ½Ã½º´Â ½Å±Ô H½Ã¸®Áî »ý»ê Ç÷§Æû(H Series Production Platform)ÀÇ Ã¹ ÁÖÀÚÀÎ H350 ÇÁ¸°Å͵µ ¼±º¸¿´´Ù. ¼±ÅÃÀû Èí¼ö À¶ÇÕ(Selective Absorption Fusion; ÀÌÇÏ SAF) ±â¼úÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î ÃÖÁ¾ »ç¿ë ºÎǰÀÇ »ý»ê ¼öÁØ Ã³¸®·®À» Á¦°øÇÑ´Ù. H350Àº »ý»ê Àϰü¼º, °æÀï·Â ÀÖ°í ¿¹Ãø °¡´ÉÇÑ ºÎǰ´ç ºñ¿ë, ¼öõ °³¿¡ ´ÞÇÏ´Â ºÎǰ »ý»ê¿¡µµ ¿Ïº®ÇÑ Á¦¾î¸¦ Á¦°øÇϵµ·Ï ¼³°èµÆ´Ù. ƯÈ÷, H350 ÇÁ¸°ÅÍ´Â SAF ±â¼ú·Î 3D ÇÁ¸°ÆÃµÈ ¾à 12°³ÀÇ ºÎǰÀ» ÀÚü Æ÷ÇÔÇÑ´Ù.

H350 3D ÇÁ¸°ÅÍ´Â ¿Âµð¸Çµå(ÁÖ¹®ÀÚ Á¦Á¶) ¹æ½ÄÀ¸·Î ºÎǰÀ» ÆÇ¸ÅÇϰí ÀÖ´Â ½ºÆ®¶óŸ½Ã½º ´ÙÀÌ·ºÆ® ¸Å´ºÆÑó¸µ(Stratasys Direct Manufacturing)À» Æ÷ÇÔÇØ À¯·´, À̽º¶ó¿¤, ¹Ì±¹ÀÇ ½ÃÁ¦Ç° Á¦ÀÛ ¼¾ÅÍ ¹× ¸î¸î Á¦Á¶ ¾÷üµé°ú 2021³â ÃʺÎÅÍ H350 ÇÁ¸°ÅÍÀÇ º£Å¸ Å×½ºÆ®¸¦ ÁøÇàÇØ¿Ô´Ù. 3ºÐ±âºÎÅÍ´Â ´õ¿í ¸¹Àº °í°´¿¡°Ô Á¦°øÇÒ ¼ö ÀÖÀ» °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÈ´Ù. H350 ÇÁ¸°ÅÍ Àû¿ë ºÐ¾ß´Â Ä¿¹ö, Ä¿³ØÅÍ, ÈùÁö(hinges), ÄÉÀ̺í Ȧ´õ, ÀüÀÚ ÇÏ¿ì¡(housings), ´öÆ®(ducting) µî ÃÖÁ¾ »ç¿ë ºÎǰÀ» Æ÷ÇÔÇÑ´Ù.

H½Ã¸®Áî ÇÁ¸°ÆÃ ½Ã½ºÅÛÀº ÀÎÁõµÈ Ÿ»ç Àç·á¸¦ Áö¿øÇÑ´Ù. Ãʱâ Àç·á·Î´Â ÇǸ¶ÀÚÀ¯¿¡¼­ ÃßÃâÇØ Áö¼Ó°¡´ÉÇÑ ¹ÙÀÌ¿À ±â¹Ý ÇÃ¶ó½ºÆ½ ½ºÆ®¶óŸ½Ã½º °í¼º´É PA11ÀÌ ÀÖ´Ù.

 

½ºÆ®¶óŸ½Ã½º F770 3DÇÁ¸°ÅÍ´Â ¶Ù¾î³­ ¹Ýº¹¼º°ú Á¤È®¼ºÀ¸·Î À¯¸íÇÑ ½ºÆ®¶óŸ½Ã½ºÀÇ »ê¾÷ µî±Þ FDM(Fused Deposition Modeling) ±â¼úÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ź»ýÇß´Ù. FDM 3DÇÁ¸°ÅÍ ½ÅÁ¦Ç°Àº ´ëÇü ºÎǰ Á¦ÀÛ¿¡ ÀûÇÕÇϸç, ½ÃÁß¿¡¼­ °¡Àå ±ä °¡¿­½Ä ºôµå è¹ö¿Í 13 ÀÔ¹æ ÇÇÆ®°¡ ³Ñ´Â ³Ë³ËÇÑ ºôµå ¿ë·®À» °®Ãè´Ù.

±âÁ¸ ´ëÇü ºÎǰ Á¦ÀÛ¿ë 3DÇÁ¸°ÅÍ ´ëºñ ÇÕ¸®ÀûÀÎ °¡°ÝÀÇF770Àº ¿­°¡¼Ò¼º ¼öÁö°¡ ÇÊ¿äÇÑ ÇÁ·ÎÅäŸÀÔ Á¦Ç°, Áö±×(jigs) ¹× °íÁ¤ ÀåÄ¡, Åø¸µ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ ÀûÇÕÇÏ°Ô ¼³°èµÆ´Ù. ¼ö¿ë¼º ¼­Æ÷Æ® Àç·á¸¦ »ç¿ëÇÏ¿© ÈÄ󸮸¦ ´Ü¼øÈ­Çϰí, ±×·¦Ä³µå ÇÁ¸°Æ®(GrabCAD Print) ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î·Î ¿öÅ©ÇÃ·Î¿ì ¿ª½Ã °£¼ÒÈ­Çß´Ù. MTConnect Ç¥ÁØ ¹× ±×·¦Ä³µå ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î °³¹ß ŰƮ(GrabCAD SDK)¸¦ ÅëÇØ ¿£ÅÍÇÁ¶óÀÌÁî ¿¬°á¼ºµµ Áö¿øÇÑ´Ù.

 

½ºÆ®¶óŸ½Ã½º´Â ¹Ì±¹ ÇöÁö ½Ã°¢ 4¿ù 28ÀÏ ¿ÀÀü 10½Ã(EDT), Çѱ¹ ½Ã°£ ¹ã 11½Ã ¿Â¶óÀÎ °¡»ó Ãâ½Ã À̺¥Æ®¸¦ °³ÃÖÇØ ¿À¸®Áø ¿ø, H350, F770 3DÇÁ¸°ÅÍ ±â¼ú°ú ¼Ö·ç¼ÇÀ» »ó¼¼È÷ ¼Ò°³ÇÑ´Ù. ÀÌ¿Í ´õºÒ¾î ½ºÆ®¶óŸ½Ã½º ÄÚ¸®¾Æ´Â ¿À´Â 5¿ù 18ÀÏ È­¿äÀÏ ¿ÀÀü 10½Ã, ±¹³» °í°´À» À§ÇÑ º°µµÀÇ °¡»ó Ãâ½Ã À̺¥Æ®¸¦ ¿Â¶óÀÎÀ¸·Î °³ÃÖ, ½ÅÁ¦Ç° ÇÁ¸°ÅÍ 3Á¾ÀÇ ±â¼ú¿¡ ´ëÇØ ÀÚ¼¼È÷ ¼Ò°³ÇÏ°í ±¹³» ½ÃÀå Àü·«°ú ºñÀü¿¡ ´ëÇØ ¹ßÇ¥ÇÑ´Ù.

Çѱ¹¾î À̺¥Æ® µî·Ï°ú ÀÚ¼¼ÇÑ Á¤º¸´Â °ü·Ã À¥ÆäÀÌÁö¿¡¼­ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.

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ºñȸ¿ø

º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ´º½º
º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ±â»ç

º¸µå³ª¶ó Ãֽбâ»ç
[04/28] SPM, ¡®¸ùµ¹87¡¯ Űº¸µå ½Å±Ô Ä÷¯ 2Á¾ Ãâ½Ã  
[04/28] MSI, ½Ç¼ÓÇü µ¥½ºÅ©Å¾ ¡®MSI MAG ÄÚµ¦½º¡¯ Àü±¹ ÄÚ½ºÆ®ÄÚ 11°³ ¸ÅÀå Ãß°¡ ÀÔÁ¡  
[04/28] Ŭ·¹ºê X ¼­¸°¾¾¾Ø¾ÆÀÌ, 2026 Ç÷¹ÀÌ¿¢½ºÆ÷¼­ DDR5 ¸Þ¸ð¸® ºÎ½º ¿î¿µ  
[04/28] ·¹ÀÌ Æ®·¹À̰̽ú ÇÔ²² Äè¼Ó ÁúÁÖ,Æ÷¸£ÀÚ È£¶óÀÌÁð 6  
[04/28] ÆÈ·Î¾ËÅä ³×Æ®¿÷½º, AWS ¼­¹Ô ¼­¿ï¼­ ¡®Secure AI by Design¡¯ ±â¹Ý Ŭ¶ó¿ìµå º¸¾È Àü·« Á¦½Ã  
[04/28] ³Ø½¼, ¡®ÆÛ½ºÆ® µð¼¾´øÆ®¡¯ ½Å±Ô ÄÜÅÙÃ÷ ¾÷µ¥ÀÌÆ® ½Ç½Ã  
[04/28] ¾ÛÄÚ, Àú¼ÒÀ½ Űº¸µå ¡®ACH105¡¯ ½Å±Ô Ä÷¯ ºí·¢ Ãâ½Ã  
[04/28] Çï´ÙÀ̹öÁî 2 ´õ ºü¸£°í ¾ÈÁ¤ÀûÀ¸·Î Áñ±ä´Ù, ¾÷½ºÄÉÀϸµ ±â¼ú ¾÷µ¥ÀÌÆ®  
[04/28] ij³í Ä«¸Þ¶ó¿Í ·»Áî, 4¿ù 22Á¾¿¡ À̾î 5¿ù 63Á¾ »õ·Î °¡°Ý Àλó  
[04/28] ¸¶ÀÌÅ©·Î´Ð½º, Ç÷¹ÀÌ¿¢½ºÆ÷¼­ ¡®2026 KEL ÀÌÅͳΠ¸®ÅÏ¡¯ e½ºÆ÷Ã÷ ÇöÀå ÇÔ²²ÇÑ´Ù  
[04/28] Çѱ۰úÄÄÇ»ÅÍ »ç¸í 'ÇÑÄÄ' º¯°æ, ¿ÀÇǽº ÆÇ¸Å ¹æ½Ä ±¸µ¶Á¦·Î Àüȯ  
[04/28] ³ÝÀÌÁî°ÔÀÓÁî ¿¬¿î, ½Å±Ô È®ÀåÆÑ ±Ã±ÈÀÇ »õº®ºû 5¿ù28ÀÏ Ãâ½Ã  
[04/28] ·Îº¸¶ô, Ãʽ½¸² ·Îº¿Ã»¼Ò±â ¡®Qrevo Edge 2¡¯ Ãâ½Ã  
[04/28] 9³â ¿©Á¤ÀÇ ¸¶¹«¸®, µ¥½ºÆ¼´Ï2 À¯Áö º¸¼ö ¸ðµå Àüȯ  
[04/28] ³Ø½¼, ¡®¸ÞÀÌÇýºÅ丮M¡¯ ¡®°ËÀº ¸¶¹ý»ç¡¯ ¹× ¡®¼±ÅùÞÀº ¼¼·»¡¯ ½Ì±Û ¸ðµå Ãß°¡  
[04/28] Ŭ¶ó¿ìµåÇ÷¹¾î, ¾ØÆ®·ÎÇȰú ¡®Å¬·Îµå °ü¸®Çü ¿¡ÀÌÀüÆ®¸¦ À§ÇÑ Å¬¶ó¿ìµåÇ÷¹¾î ȯ°æ¡¯ Ãâ½Ã  
[04/28] °íÇÁ·Î, 8K Áö¿ø ¡®MISSION 1¡¯ ½Ã¸®Áî ±Û·Î¹ú Ãâ½Ã  
[04/28] ¼® ´Þ° Ⱦº¸ÇÏ´Â PC½ÃÀå ¸Þ¸ð¸® °¡°Ý, ÇϹݱ⠸޸𸮠¸ðµâ °¡°ÝÀÇ Çâ¹æÀº?  
[04/28] Á¦À̾¾Çö, AMD X GIGABYTE X ÀüÀÚ·£µå, °í¼º´É °ÔÀÌ¹Ö PC ¡®¶ó¶ó·£µå ÇÁ·Î¸ð¼Ç¡¯ ÁøÇà!  
[04/28] ÆÐ½ºÆ®ÆÄÀ̺ê, º¸¾È °­È­ ¹× IT ¿î¿µ ÃÖÀûÈ­ À§ÇØ ¡®HPE ¾Æ·ç¹Ù ³×Æ®¿öÅ· ¿§ÁöÄ¿³ØÆ® SSE¡¯ µðÁöÅÐ ¹éº»À¸·Î äÅà  
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