PC ´º½º Ȩ Àαâ PC ´º½º

½ºÆ®¶óŸ½Ã½º, ½ÅÁ¦Ç° 3D ÇÁ¸°ÅÍ 3Á¾ ¹ßÇ¥

2021-04-28 10:17
ÆíÁýºÎ press@bodnara.co.kr

ÀûÃþ Á¦Á¶ 3D ÇÁ¸°Æà ¼Ö·ç¼Ç ¾÷°è¸¦ ¼±µµÇÏ´Â ½ºÆ®¶óŸ½Ã½º(Stratasys Ltd.)°¡ ½Å±Ô 3D ÇÁ¸°ÅÍ 3Á¾ ¿À¸®Áø ¿ø(Origin One), H350 3D ÇÁ¸°ÅÍ, F770 FDM 3D ÇÁ¸°Å͸¦ ¹ßÇ¥ÇÑ´Ù.

 

¿À¸®Áø ¿øÀº ½ºÆ®¶óŸ½Ã½º°¡ 3D ÇÁ¸°Æà ½ºÅ¸Æ®¾÷ ¿À¸®Áø Àμö ÈÄ Ã³À½À¸·Î ¼±º¸ÀÌ´Â Á¦Ç°À¸·Î, ÃÖÁ¾ »ç¿ë ºÎÇ° Á¦Á¶ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ ¸ÂÃç ¼³°èµÆ´Ù. µ¶Á¡ P3 ±â¼ú°ú ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ¿ì¼± ¾ÆÅ°ÅØó¸¦ »ç¿ëÇÏ´Â ¿À¸®Áø ¿øÀº Æø³ÐÀº ½áµåÆÄƼ ÀÎÁõ Àç·á¸¦ Áö¿øÇϸç, ¾÷°è ÃÖ°íÀÇ Á¤È®¼º, µðÅ×ÀÏ, ¸¶°¨, ¹Ýº¹ °¡´É¼º, Á¦ÀÛ ½Ã°£À» ºü¸£°Ô ±¸ÇöÇØ ÃÖÁ¾ ºÎÇ°ÀÇ ´ë·® »ý»êÀ» °¡´ÉÇÏ°Ô ÇÑ´Ù. ½ºÆ®¶óŸ½Ã½º´Â Çϵå¿þ¾î ¾÷±×·¹À̵å¿Í °áÇÕµÈ ÀÌ ±â¼úÀ» ÅëÇØ, »õ ¹öÀüÀÇ Á¦Ç°¿¡¼­ °ÅÀÇ ¸ðµç Ãø¸éÀ» ÃÖÀûÈ­ÇÔÀ¸·Î½á ½Å·Ú¼º°ú ¼º´ÉÀ» °³¼±Çß´Ù. Ŭ¶ó¿ìµå ¿¬°á Áö¿øÀ» ÅëÇØ °í°´Àº Ãß°¡ÀûÀÎ ±â´É °³¼±À» ¹ÞÀ» ¼ö ÀÖ´Ù.

½ºÆ®¶óŸ½Ã½º´Â ÀÚµ¿Â÷, ¼ÒºñÀç, ÀÇ·á, Ä¡°ú, Åø¸µ ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç µî ¿À¸®Áø ¿ø¿¡ ÀûÇÕÇÑ »ý»ê-ÁöÇâ(production-oriented) »ê¾÷ÀÌ 2025³â±îÁö 37¾ï ´Þ·¯ ±Ô¸ð·Î ¼ºÀåÇÒ °ÍÀ¸·Î ÀÚü Àü¸ÁÇÏ°í ÀÖ´Ù. ½ºÆ®¶óŸ½Ã½º ¿À¸®Áø ¿ø ÇÁ¸°ÅÍ, ÈÄó¸® Àåºñ, °ü·Ã ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ÁÖ¹®Àº 5¿ùºÎÅÍ Àü ¼¼°è ½ºÆ®¶óŸ½Ã½º ä³ÎÀ» ÅëÇØ ½ÃÀÛµÉ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.

 

½ºÆ®¶óŸ½Ã½º´Â ½Å±Ô H½Ã¸®Áî »ý»ê Ç÷§Æû(H Series Production Platform)ÀÇ Ã¹ ÁÖÀÚÀÎ H350 ÇÁ¸°Å͵µ ¼±º¸¿´´Ù. ¼±ÅÃÀû Èí¼ö À¶ÇÕ(Selective Absorption Fusion; ÀÌÇÏ SAF) ±â¼úÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î ÃÖÁ¾ »ç¿ë ºÎÇ°ÀÇ »ý»ê ¼öÁØ Ã³¸®·®À» Á¦°øÇÑ´Ù. H350Àº »ý»ê ÀÏ°ü¼º, °æÀï·Â ÀÖ°í ¿¹Ãø °¡´ÉÇÑ ºÎÇ°´ç ºñ¿ë, ¼öõ °³¿¡ ´ÞÇÏ´Â ºÎÇ° »ý»ê¿¡µµ ¿Ïº®ÇÑ Á¦¾î¸¦ Á¦°øÇϵµ·Ï ¼³°èµÆ´Ù. ƯÈ÷, H350 ÇÁ¸°ÅÍ´Â SAF ±â¼ú·Î 3D ÇÁ¸°ÆÃµÈ ¾à 12°³ÀÇ ºÎÇ°À» ÀÚü Æ÷ÇÔÇÑ´Ù.

H350 3D ÇÁ¸°ÅÍ´Â ¿Âµð¸Çµå(ÁÖ¹®ÀÚ Á¦Á¶) ¹æ½ÄÀ¸·Î ºÎÇ°À» ÆǸÅÇÏ°í ÀÖ´Â ½ºÆ®¶óŸ½Ã½º ´ÙÀÌ·ºÆ® ¸Å´ºÆÑó¸µ(Stratasys Direct Manufacturing)À» Æ÷ÇÔÇØ À¯·´, À̽º¶ó¿¤, ¹Ì±¹ÀÇ ½ÃÁ¦Ç° Á¦ÀÛ ¼¾ÅÍ ¹× ¸î¸î Á¦Á¶ ¾÷üµé°ú 2021³â ÃʺÎÅÍ H350 ÇÁ¸°ÅÍÀÇ º£Å¸ Å×½ºÆ®¸¦ ÁøÇàÇØ¿Ô´Ù. 3ºÐ±âºÎÅÍ´Â ´õ¿í ¸¹Àº °í°´¿¡°Ô Á¦°øÇÒ ¼ö ÀÖÀ» °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÈ´Ù. H350 ÇÁ¸°ÅÍ Àû¿ë ºÐ¾ß´Â Ä¿¹ö, Ä¿³ØÅÍ, ÈùÁö(hinges), ÄÉÀ̺í Ȧ´õ, ÀüÀÚ ÇÏ¿ì¡(housings), ´öÆ®(ducting) µî ÃÖÁ¾ »ç¿ë ºÎÇ°À» Æ÷ÇÔÇÑ´Ù.

H½Ã¸®Áî ÇÁ¸°Æà ½Ã½ºÅÛÀº ÀÎÁõµÈ Ÿ»ç Àç·á¸¦ Áö¿øÇÑ´Ù. Ãʱâ Àç·á·Î´Â ÇǸ¶ÀÚÀ¯¿¡¼­ ÃßÃâÇØ Áö¼Ó°¡´ÉÇÑ ¹ÙÀÌ¿À ±â¹Ý Çöó½ºÆ½ ½ºÆ®¶óŸ½Ã½º °í¼º´É PA11ÀÌ ÀÖ´Ù.

 

½ºÆ®¶óŸ½Ã½º F770 3DÇÁ¸°ÅÍ´Â ¶Ù¾î³­ ¹Ýº¹¼º°ú Á¤È®¼ºÀ¸·Î À¯¸íÇÑ ½ºÆ®¶óŸ½Ã½ºÀÇ »ê¾÷ µî±Þ FDM(Fused Deposition Modeling) ±â¼úÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ź»ýÇß´Ù. FDM 3DÇÁ¸°ÅÍ ½ÅÁ¦Ç°Àº ´ëÇü ºÎÇ° Á¦ÀÛ¿¡ ÀûÇÕÇϸç, ½ÃÁß¿¡¼­ °¡Àå ±ä °¡¿­½Ä ºôµå è¹ö¿Í 13 ÀÔ¹æ ÇÇÆ®°¡ ³Ñ´Â ³Ë³ËÇÑ ºôµå ¿ë·®À» °®Ãè´Ù.

±âÁ¸ ´ëÇü ºÎÇ° Á¦ÀÛ¿ë 3DÇÁ¸°ÅÍ ´ëºñ ÇÕ¸®ÀûÀÎ °¡°ÝÀÇF770Àº ¿­°¡¼Ò¼º ¼öÁö°¡ ÇÊ¿äÇÑ ÇÁ·ÎÅäŸÀÔ Á¦Ç°, Áö±×(jigs) ¹× °íÁ¤ ÀåÄ¡, Åø¸µ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ ÀûÇÕÇÏ°Ô ¼³°èµÆ´Ù. ¼ö¿ë¼º ¼­Æ÷Æ® Àç·á¸¦ »ç¿ëÇÏ¿© ÈÄ󸮸¦ ´Ü¼øÈ­ÇÏ°í, ±×·¦Ä³µå ÇÁ¸°Æ®(GrabCAD Print) ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î·Î ¿öÅ©ÇÃ·Î¿ì ¿ª½Ã °£¼ÒÈ­Çß´Ù. MTConnect Ç¥ÁØ ¹× ±×·¦Ä³µå ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î °³¹ß Å°Æ®(GrabCAD SDK)¸¦ ÅëÇØ ¿£ÅÍÇÁ¶óÀÌÁî ¿¬°á¼ºµµ Áö¿øÇÑ´Ù.

 

½ºÆ®¶óŸ½Ã½º´Â ¹Ì±¹ ÇöÁö ½Ã°¢ 4¿ù 28ÀÏ ¿ÀÀü 10½Ã(EDT), Çѱ¹ ½Ã°£ ¹ã 11½Ã ¿Â¶óÀÎ °¡»ó Ãâ½Ã À̺¥Æ®¸¦ °³ÃÖÇØ ¿À¸®Áø ¿ø, H350, F770 3DÇÁ¸°ÅÍ ±â¼ú°ú ¼Ö·ç¼ÇÀ» »ó¼¼È÷ ¼Ò°³ÇÑ´Ù. ÀÌ¿Í ´õºÒ¾î ½ºÆ®¶óŸ½Ã½º ÄÚ¸®¾Æ´Â ¿À´Â 5¿ù 18ÀÏ È­¿äÀÏ ¿ÀÀü 10½Ã, ±¹³» °í°´À» À§ÇÑ º°µµÀÇ °¡»ó Ãâ½Ã À̺¥Æ®¸¦ ¿Â¶óÀÎÀ¸·Î °³ÃÖ, ½ÅÁ¦Ç° ÇÁ¸°ÅÍ 3Á¾ÀÇ ±â¼ú¿¡ ´ëÇØ ÀÚ¼¼È÷ ¼Ò°³ÇÏ°í ±¹³» ½ÃÀå Àü·«°ú ºñÀü¿¡ ´ëÇØ ¹ßÇ¥ÇÑ´Ù.

Çѱ¹¾î À̺¥Æ® µî·Ï°ú ÀÚ¼¼ÇÑ Á¤º¸´Â °ü·Ã À¥ÆäÀÌÁö¿¡¼­ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.

´Ð³×ÀÓ
ºñȸ¿ø

º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ´º½º
º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ±â»ç
·Î±×ÀÎ | ÀÌ ÆäÀÌÁöÀÇ PC¹öÀü
Copyright NexGen Research Corp. 2010