AMD 세잔 후속 램브란트, Zen3+ CPU와 RDNA2 12CU GPU 결합? |
|
2021-05-10 10:37
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr |
|
|
|
|
|
|
세잔에 이어 AMD의 차세대 모바일 APU, 코드네임 램브란트(Rembrandt)에 대한 새로운 소식이 전해졌다.
새로운 소식에 따르면 램브란트는 RDNA2 아키텍처 기반 그래픽 코어가 사용되며, 현재 세잔이 최대 8CU인 것과 비교해 50% 증가한 최대 12CU 구조의 GPU가 탑재된다. CPU 코어와 관련해서는 Zen3+ 아키텍처와 TSMC 6nm 공정이 적용될 것이라는 내용이다.
이보다 앞서 Zen3+ 기반의 워홀은 추쇠되었다는 내용이 전해진 바 있는데, 이번 소식이 사실이라면 Zen3+ 아키텍처 기반의 제품은 APU로만 만나볼 수 있을 것으로 추정되며, 세잔과 같이 데스크탑 버전도 나올지는 아직 확실치 않다. |
|
|
|
|
|
|
보드나라 많이 본 뉴스
수요 폭증에 생산 수율 문제 영향? 애플 아이폰 듀오 구매 수량 제한
RX 6000 시리즈와 APU의 FSR 4.1 지원 확대, AMD 소프트웨어 26.10.1 배포
엠바고 어기고 일찍 공개된 PHP2Shell 취약점에 전세계 인터넷 비상
|
보드나라 많이 본 기사
더욱 개선된 360도 카메라, DJI Osmo 360 II 써보니
삼성전자 갤럭시 생태계의 새식구 공개, 갤럭시 탭 S12 시리즈와 클립형 버즈 스마트태그3
넉넉한 VRAM으로 게임과 AI 환경 OK, 기가바이트 지포스 RTX 5060 Ti Eagle Max OC D7 16GB 제이씨현
|
|
|
|
|
|
| 로그인 | 이 페이지의 PC버전 |
|
| Copyright NexGen Research Corp. 2010 |
|
|