인텔 12세대 코어 CPU의 LGA 1700 소켓 관련 정보가 유출되었다.
igorsLAB에 따르면 해당 소켓은 '소켓 V0'로 구분되며, 기존 소켓 대비 1mm서 약 0.8mm 가량 높이가 낮아진 것으로 확인되었다. 쿨러 홀 패턴은 이미 알려진 바와 같이 현재 로켓 레이크의 LGA 1200및 LGA 15xx 시리즈와 호환되지 않지만, 쿨러 장착 방향의 유연성을 위해 어떤 방향으로도 장착할 수 있도록 정사각형으로 디자인되었다.
결과적으로 현재 제공되는 번들 쿨러나 리테일 쿨러는 엘더 레이크에서 그대로 사용할 수 없으며, 리테일 쿨러의 경우 제조사에서 그에 맞춰 설계한 브라켓을 제공한다면 사용에 문제는 없을 것으로 기대된다. 단지, 엘더 레이크는 세로로 길어진 만큼 일부 리테일 쿨러는 베이스 크기에 따라 쿨링 성능과는 별도로 사용이 어려울 수 있다.
인텔은 엘더 레이크 대응을 위한 번들 쿨러(일명 초코파이 쿨러)는 이미 개발에 돌입했으며, 로켓 레이크 번들 쿨러의 중앙에 구리심이 사용된 점을 감안할 때, 엘더 레이크용 번들 쿨러 역시 중앙에 구리심이 심어질 것으로 예상된다.
한편, 인텔 12세대 코어 CPU인 엘더 레이크는 빅 코어와 리틀 코어가 결합된 하이브리드 타입의 CPU로, 데스크탑 버전의 경우 빠르면 11월 출시가 예상되고 있다. |
