| AMD 리사 수 CEO가 컴퓨텍스 키노트를 통해 하반기를 함께할 신제품과 기술들을 대거 공개했다.
그래픽 카드 대란 속 게이머용 Zen3 APU 8월 출시
AMD는 Zen3 아키텍처 기반의 APU 모델인 라이젠 7 5700G와 라이젠 5 5600G를 발표했다.
그래픽 카드 시장이 혼란에 빠진 상황에서 내장 그래픽 카드 시스템을 원하는 사용자 대상의 제품으로, 당초 OEM 전용으로 나온 코드네임
르누아르와 달리 처음부터 일반 게이머 대상의 제품이다.
라이젠 7 5700G는 8코어 16스레드 CPU 코어와 8 그래픽 코어가 결합되었고, 라이젠 5 5600G는 6코어 12스레드 CPU
코어와 7 그래픽 코어가 결합된 제품이다. 로그 컴퍼니에서 라이젠 7 5700G는 Full HD 해상도와 높음(High) 그래픽 세팅에서 평균
78프레임의 성능을 내준다.
8월 5일 출시될 예정으로, 가격은 라이젠 7 5700G가 359달러, 라이젠 5 5600G는 259달러이며, 두 제품 모두 TDP는
65W다. 라이젠 7 5700G의 경쟁 모델로 내세운 코어 i7-11700 대비 비디오 편집 성능은 최대 1.63배 수준이고, 게임 성능은 최대
2.45배 수준이다.
한편, 리사 수 CEO는 지난해 라데온 RX 6000 시리즈로 선보인 RDNA2 아키텍처의 확장에 대해 이야기했는데, 테슬라의 신형 모델
모델 S와 X의 인포테인먼트 시스템에 사용되여 10테라플롭스의 그래픽 성능을 제공한다.
이어서 삼성전자와 진행된 그래픽 IP 협력 내용을 소개했는데, 이에 따르면 RDNA2 아키텍처의 그래픽 코어가 사용된 플래그십 모바일
SOC는 RDNA2 아키텍처 덕에 레이 트레이싱과 VRS(Variable Rate Shading)이 가능하다.
자세한 내용은 올해 말 삼성의 발표가 있을 것이라며 마무리했는데, 신형 갤럭시 시리즈와 함께 만나볼 수 있을 것으로 기대된다.
개선된 전성비로 게이밍 노트북 그래픽 경쟁, 라데온 RX 6000M 시리즈
리사 수 CEO에 이어 그래픽 사업부 부사장인 Scott Herkelman이 모바일 라데온 RX 6000 시리즈, 많은 게이머들이
기대해왔던 피델리티FX 슈퍼 레졸루션(FidelityFX Super Resoultion)을 공식 발표했다.
GCN 시절, 발열과 소비전력 때문에 모바일 그래픽 시장에서 엔비디아와 제대로된 경쟁이 어려웠던 AMD는 2세대애 걸쳐 전성비를 개선한
RDNA 아키텍처가 적용된 라데온 RX 6000 시리즈로 모바일 그래픽 경쟁을 선언했다.
이에 따르면 라데온 RX 6800M이 탑재된 노트북이 3년 전 RTX2070 노트북에 비해 최대 70% 더 빠른 게임 성능을 제공하며,
최신 경쟁 모델들인 RTX3080 8GB와 RTX 3070 8GB와 비교해서도 오히려 더 빠른 성능을 발휘하는데 그치지 안혹, 배터리 사용
조건에서는 최대 40% 더 빠른 성능을 제공한다고 주장했다.
이번에 발표된 모바일용 라데온 RX 6000 시리즈 그래픽은 QHD 120FPS 게임 경험을 타겟으로한 라데온 RX 6800M, 같은
조건에서 100FPS 경험 타겟의 라데온 RX 6700M, Full HD서 100FPS 성능이 목표인 라데온 RX 6600M의 3종으로, 이달
말 부터 관련 제품을 만나볼 수 있다.
DLSS 대응 피델리티FX 슈퍼 레졸루션 6월 출격
라데온 RX 6000M 시리즈에 이어 발표한 피델리티FX 슈퍼 레졸루션(FSR)은 공간 업스케일링 알고리즘(Spatial Upscaling
Algorithm)으로, 특히 레이 트레이싱과 같은 성능 저하 환경에서 이미지 품질을 네이티브와 비슷한 수준으로 유지하면서 성능을 보완해줄 수
있다는 점에서 엔비디아의 DLSS와 비교되는 기술이다.
예시로 든 갓폴 의 경우 4K 에픽 프리셋과 레이 트레이싱이 적용된 네이티브 상태에서 라데온 RX 6800 XT는 49프레임의 성능을
발휘한 반면, FSR 고품질(Ultra Quality) 세팅이 더해지면 79프레임으로 약 60% 가까운 성능 개선이 이뤄지고,
'품질(Quality)' 세팅에서는 두 배에 달하는 99프레임 성능을, 성능(Performance) 옵션에서는 무려 세 배에 달하는 성능 보완이
이뤄진다.
FSR 기술의 주목할 점은 GPUOpen을 통해 개발자들이 무료로 접근할 수 있으며, 모든 라데온 RX 시리즈 그래픽 카드와 라데온
그래픽이 탑재된 라이젠 프로세서를 포함, 경쟁사인 엔비디아 그래픽 카드도 사용할 수 있다는 점이다.
예시로 모든 지포스 GTX 10 시리즈 그래픽 카드와 최신 그래픽 카드에서 사용할 수 있음을 발표했는데, 그 이전 세대 지포스
그래픽 카드에서 사용 가능할지는 아직 미지수다. FSR은 10개 이상의 게임 스튜디오 및 게임 엔진에서 지원이 시작되며, 6월 22일부터
게임들의 FSR 지원이 시작된다.
기술 리더십을 위한 3D 패키징 기술, 최상위 모델에 적용 연말 출시
AMD는 기술 리더십을 이어가기 위해 2015년 2.5D HBM과 2017년 MCM, 2019년 칩렛에 이어 2021년 3D 칩렛 기술을
발표하며, 우선 3D 버티컬 캐시를 개발 중이라는 소식을 전했다. 프로토타입은 라이젠 5000 시리즈에 적층형 64MB 7nm SRAM을 각
CCX 상단에 배치해 L3 캐시를 세 배로 늘리게 된다.
외형상 현재 라이젠 5000 시리즈와는 전혀 차이가 없지만, 3D 칩렛이 적용된 프로토타입 라이젠 9 5900X는 CCD당 96MB L3
캐시를 더해 총 192MB 캐시가 제공되는데, 현재 라이젠 9 5900X의 L3 캐시가 64MB(CCD당 32MB)인 것과 비교된다.
이번 3D 칩렛 기술은 2D 기술과 비교해 200배의 인터커넥트 밀도를 제공하며, 다른 3D 스택 솔루션과 비교해서도 밀도가 15배 높고,
에너지 효율도 세 배 이상 개선이 기대된다. 성능면에서는 동일 CPU에서 3D V-Cache를 적용할 때 12%의 성능 개선 효과를 기대할 수 있다.(기어스 5 기준)
특히 오늘날 많은 게임들이 메모리 의존도가 높은 상황에서는 평균 15% 성능 개선 효과가 기대된다고 알리며, 올해 말 가장 최상위 하이엔드
제품에 적용해 생산할 계획임을 알렸다. 서버용 에픽 CPU는 이미 출시된데다, 마지막 AM4 CPU가 될 것으로 예상되었던 워홀은 출시
취소되었다는 소식이 전해졌다. 쓰레드리퍼 신규 모델은 9월 출시가 예상된다는 소식이 전해진 만큼, 완전 새로운 CPU가 아닌 기존 제품군의
하이엔드 모델 일부에 적용될 것으로 추정된다. |
