인텔, 7월 26일 제조 공정과 패키징 로드맵 공개 예정 |
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2021-07-13 09:57
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr |
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인텔에서 앞으로의 제품에 관련된 제조 공정과 패키징 관련 로드맵 공개를 예고했다.
인텔은 지난 3월 23일 발표한 IDM(Integrated Device Manufacturing) 2.0 전략의 일환으로, 제조 공정과 패키징 기술 관련 내용을 발표할 것임을 예고했다. 태평양 시간 기준 7월 26일 오후 2시(한국 시간 7월 27일 06시)로 예고된 행사에서 인텔은 CEO Pat Gelsinger와 기술 개발부의 수석 부사장 겸 제너럴 매니저인 Dr. Ann Kelleher가 등장해 온라인으로 관련 내용을 공개할 예정이다.
구체적인 행사 내용은 공개하지 않았지만, 지난 3월 발표를 감안하면 7nm CPU로 추정중인 메테오 레이크를 비롯해 10nm 공정, 엘더 레이크, Xe 아키텍처의 게이밍 그래픽, 서버용 CPU인 사파이이어 래피즈, 폰테 베키오 등의 고성능 GPU 등과 관련된 소식을 전할 것으로 기대된다. |
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