AMD, UMC와의 제휴로 생산량 숨통 트다 |
|
2002-02-16 16:26
장홍식 대표기자 
potatotree@bodnara.co.kr |
|
|
|
|
|
|
AMD는 UMC와 포괄적인 생산 계약을 체결함으로써 재정 부담을 줄이면서 더 많은 공장시설을 확보하게 됐다.
이번 계약을 통해 AMD와 세계에서 두번째 큰 공장을 가진 대만의 UMC는 2005년 중반 가동을 목표로 싱가포르에 300mm 웨이퍼 생산 공장을 건설하게 된다. 또한 UMC는 가까운 시일 내에 AMD의 PC 프로세서를 생산할 것이다.
AMD는 경쟁사인 인텔보다 공장 규모에서 항상 엄청나게 뒤져있었다. AMD가 겨우 2개의 공장을 갖고 있는데 비해 인텔은 13개의 공장을 운영중이고 더 많은 공장을 건설하고 있다. 인텔의 많은 생산 시설은 칩을 대량 생산하여 가격을 낮췄고 개발을 가속화할 수 있었다. AMD의 CEO 제리 샌더스는 "최고의 기업은 공장으로 승부한다"는 말을 했다.
그러나 공장 건립은 위험한 일이다. 건설 비용이 수십억 달러에 이르고, 기간도 오래 걸리기 때문이다. 만약 시장에 변동이 생기면 공장은 무용지물이 될 수도 있다.
UMC와 제휴함으로써 AMD는 이런 위험을 완화시킬 수 있다. 추가 자본 투입이 필요없으며, 모든 생산 물량을 내부에서 소화해야 된다는 부담감도 없다. UMC는 새 공장 생산량의 반을 책임지며, 생산량의 일부는 AMD의 칩 생산을 위해 사용할 수 있다.
샌더스는 "상승하는 비용을 고려할 때 선두 업체들과 전략적 제휴를 맺는 것은 미래의 대세”라며, “우리는 생산 능력이라는 인텔의 마지막 강점을 앞지르고 싶었다"고 말했다.
AMD는 생산 시설을 늘림에 따라 갑작스런 수요 변화에 좀더 빨리 대처할 수 있게 됐다. 지난 4분기 AMD의 일부 프로세서는 전량 판매됐다.
하지만 AMD는 300mm 공정을 다른 경쟁사에 비해 훨씬 늦게 도입하게 될 것이다. 제조업체들은 부가 비용을 거의 들이지 않고서도 200mm 웨이퍼보다 두 배 가량 많은 칩을 300mm 웨이퍼에서 생산할 수 있다. 인텔은 올해 300mm 웨이퍼 공장을 가동할 예정이며, 이런 이유 때문에 인텔은 가까운 미래에 큰 웨이퍼 사용에서 오는 비용 절감의 이익을 누릴 수 있을 것이라고 주장한다.
AMD는 인텔과 다른 장점이 있다고 주장한다. AMD는 자사의 프로세서가 인텔보다 소형이라 아직 300mm 웨이퍼로 옮겨갈 필요가 없으며, 인텔은 300mm 웨이퍼 공장 건설에 더욱 많은 돈을 투입해야 한다고 말했다.
AMD는 지난 11월에 열린 분석가 회의에서 칩 제조 공장을 사용할 계획이 있음을 시사했다. 비록 AMD가 업체의 이름을 밝히길 거부했지만 UMC가 가장 근접한 후보로 추측됐다. UMC는 AMD의 칩셋을 생산하고 있으며, 애슬론 프로세서를 시험 생산했었다.
분석가들은 이번 계약이 AMD에 유리하다는 점에 크게 이의를 제기하지 않는다. 머큐리리서치의 수석 분석가 딘 맥캐론은 AMD가 "생산 시설 건설에 목을 맬 필요는 없지만 생산량을 늘리기 위한 차세대 생산 시설을 준비할 필요성은 있다"고 말했다. @
원문 : ZDNet Korea
|
|
|
|
|
|
|
보드나라 많이 본 뉴스
MS 윈도우 11 26H2 버전 정식 배포 시작
아마존 중고샵서 RTX 5090 샀더니 쿨러만? PCB 통째로 사라진 제품 배송
삼성전자, One UI 9.0 업데이트로 갤럭시 S25 시리즈 고속 충전 너프?
|
보드나라 많이 본 기사
노트북의 게임-허브-로컬 AI 솔루션, 기가바이트 AORUS RTX 5060 Ti AI BOX 제이씨현
애플의 가변 조리개와 폴더블 스마트폰, 아이폰 18 Pro 시리즈 및 아이폰 듀오 공개
메인스트림 게이머의 심리적 마지노선 가격 모델, 라데온 RX 9070 GRE vs RTX 5070 성능 비교
|
|
|
|
|
|
| 로그인 | 이 페이지의 PC버전 |
|
| Copyright NexGen Research Corp. 2010 |
|
|
