quickmenu
PC ´º½º Ȩ  

¿ÀÅäµ¥½ºÅ©, ¼³°è ¹× ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ±â´É °­È­ÇÑ Fusion 360 °ø°³

2021-10-21 10:10
ÆíÁýºÎ press@bodnara.co.kr

¿ÀÅäµ¥½ºÅ©°¡ ÀÚ»ç ÃÖ´ë ¿¬·Ê Çà»çÀÎ ¿ÀÅäµ¥½ºÅ© À¯´Ï¹ö½ÃƼ 2021 (Autodesk University 2021, ÀÌÇÏ AU 2021) ¿Â¶óÀÎ Çà»ç¿¡¼­ Fusion 360(Ç»Àü 360)ÀÇ ¾÷±×·¹À̵åµÈ ±â´ÉÀ» ¹ßÇ¥Çß´Ù. ¿ÀÅäµ¥½ºÅ©´Â À̹ø ¾÷±×·¹À̵带 ÅëÇØ ÇÑÃþ Çâ»óµÈ ¼³°è, ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ¹× ¿£Áö´Ï¾î¸µ ±â´ÉÀ» Á¦°øÇÔÀ¸·Î½á Áö¼Ó°¡´ÉÇÑ Á¦Á¶ ½ÇÇöÀ» µ½´Âµ¥ ÁÖ·ÂÇÏ·Á ÇÑ´Ù.

 

¿ÀÅäµ¥½ºÅ© Fusion 360Àº CAD, CAM, CAE ¹× PCB ÅëÇÕ ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î·Î ¼³°èºÎÅÍ ¿£Áö´Ï¾î¸µ, Á¦Á¶ ÀÛ¾÷À» ´ÜÀÏ Ç÷§Æû¿¡¼­ Áö¿øÇÑ´Ù. ƯÈ÷ Ŭ¶ó¿ìµå¿Í 3D ¸ðµ¨¸µÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î º¹ÀâÇÑ ¼³°è, Á¦Á¶ °úÁ¤À» °£¼ÒÈ­ÇÏ°í ¿øÈ°ÇÑ Çù¾÷À» Áö¿øÇÏ´Â °ÍÀÌ Æ¯Â¡ÀÌ´Ù.

¿ÀÅäµ¥½ºÅ©´Â Fusion 360¿¡ ÇÁ·Î´öÆ® µðÀÚÀÎ ÀͽºÅÙ¼Ç(Product Design Extension)°ú ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ÀͽºÅÙ¼Ç(Simulation Extension) ±â´ÉÀ» Ãß°¡ÇÑ´Ù. »ç¿ëÀÚ´Â ÇÁ·Î´öÆ® µðÀÚÀÎ ÀͽºÅÙ¼ÇÀ» ÅëÇØ °ÝÀÚ, ¾Ë°í¸®Áò ±â¹ÝÀÇ ÆÐÅÏ µðÀÚÀΰú °°Àº º¹ÀâÇÑ ÀÛ¾÷À» ÀÚµ¿À¸·Î ½ÇÇà °¡´ÉÇÏ´Ù. ±âÁ¸ÀÇ 3D ¸ðµ¨¸µ ¹æ¹ýÀ¸·Î´Â ¿À·£ ½Ã°£ÀÌ ¼Ò¿äµÇ´ø ÀÛ¾÷À» ÀÚµ¿ ½ÇÇàÇÔÀ¸·Î½á ÀÛ¾÷ ½Ã°£À» ´ëÆø Çâ»ó½Ãų ¼ö ÀÖ´Ù.

½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ÀͽºÅÙ¼ÇÀº ±âÁ¸¿¡ Á¦°øÇÏ´ø ´Ù¾çÇÑ ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ±â´ÉµéÀ» ÅëÇÕ Á¦°øÇÑ´Ù. »ç¿ëÀÚ´Â Á¦Ç° ¹«°Ô³ª ¼ÒÀç ºñ¿ë Àý°¨, ¼º´É Çâ»óÀ» À§ÇÑ ´Ù¾çÇÑ ¹æ¾ÈÀ» °ËÅäÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ¶ÇÇÑ, ½ÇÁ¦ Á¦ÀÛ¿¡ ¾Õ¼­ Á¦Ç°ÀÇ ³»¿­¼º°ú ³»¾Ð¼º µîÀ» ½Ã¹Ä·¹À̼ÇÀ¸·Î ¹Ì¸® È®ÀÎ °¡´ÉÇÏ´Ù.

»õ·Ó°Ô Ãß°¡µÈ ÀͽºÅÙ¼Ç ±â´ÉµéÀº ³»³â ÃÊ Ãâ½Ã ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. »ç¿ëÀÚ´Â ÀͽºÅټǿ¡¼­ Á¦°øÇÏ´Â ¼ö¸¹Àº ±â´É Áß ÇÊ¿äÇÑ ±â´É¿¡ ´ëÇÑ ºñ¿ë¸¸ ÁöºÒÇØ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ÀÌ °°Àº À¯¿¬ÇÑ Á¢±Ù ¹æ½ÄÀº ƯÈ÷ °¡ÀüÁ¦Ç° ¼³°è¿¡ ÃÖÀûÈ­µÈ ¹æ½ÄÀ¸·Î ¼³°è ºñ¿ë °¨¼Ò¸¦ µ½´Â´Ù.

 

ÇÑÆí ¿ÀÅäµ¥½ºÅ©´Â °³Àοë ÁÖº¯±â±â Àü¹® ±â¾÷ ·ÎÁöÅØ(Logitech)ÀÌ ÃÖ±Ù Ãâ½ÃÇÑ G435 Ãʰ淮 ¹«¼± °ÔÀÌ¹Ö Çìµå¼Â Á¦ÀÛ¿¡ ¿ÀÅäµ¥½ºÅ© Fusion 360À» »ç¿ëÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù. ·ÎÁöÅØÀº ±âÁ¸¿¡ »ç¿ëÇÏ´ø ¼³°è ¹× °³¹ß ÀÎÇÁ¶ó¿¡ Fusion 360À» Àû¿ëÇß´Ù. Fusion 360Àº ±âÁ¸ ÀÎÇÁ¶ó¸¦ »õ·Ó°Ô ±³Ã¼ÇÒ ÇÊ¿ä ¾øÀÌ ¿ëÀÌÇÑ µµÀÔ°ú »ç¿ë¼ºÀ» Áö¿øÇÑ´Ù. ƯÈ÷ ·ÎÁöÅØÀº Fusion 360ÀÇ °ø¿ë µ¥ÀÌÅÍ ±â¹Ý Çù¾÷ ȯ°æÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î ½Å¼ÓÇÑ ÇÁ·ÎÅäŸÀÌÇÎ(Prototyping) ÀÛ¾÷°ú º¯°æ »çÇ×À» ¸ðµç ÆÀ¿øµé °£¿¡ ½Ç½Ã°£À¸·Î °øÀ¯ÇÏ´Â µî ±âÁ¸ÀÇ ÀÛ¾÷ ÇÁ·Î¼¼½º¸¦ ´ëÆø Çâ»ó½ÃÄ×´Ù.

·ÎÁöÅØÀÇ ¼º°ø »ç·Ê¸¦ ¹ÙÅÁÀ¸·Î ¿ÀÅäµ¥½ºÅ©´Â °í°´µéÀÌ ±âÁ¸¿¡ »ç¿ëÇÏ´ø Ç÷§Æû°ú ¿öÅ©Ç÷ο쿡 ÀÚ»çÀÇ Çõ½Å ¼Ö·ç¼ÇÀ» º¸´Ù ¼Õ½±°Ô Àû¿ëÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿øÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. Ŭ¶ó¿ìµå¸¦ ±â¹ÝÀ¸·Î ¼³°èºÎÅÍ Á¦Ç° »ý»ê¿¡ À̸£´Â ¸ðµç °úÁ¤À» Çϳª·Î ¿¬°á½ÃÄÑ Á¦Á¶ È¿À²¼º Çâ»óÀ» µ½°íÀÚ ÇÑ´Ù.

 

¿ÀÅäµ¥½ºÅ©´Â ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ±â¾÷ ¾Ø½Ã½º(Ansys)¿Í ¿À·£ ±â°£ Çù·ÂÇØ¿ÔÀ¸¸ç, ÇâÈÄ Fusion 360ÀÇ È¸·Î ¼³°è ±â´É(Circuit design capabilities) È®Àå¿¡µµ ÇÔ²² Èû½á ³ª°¡°íÀÚ ÇÑ´Ù. ¾ç»ç´Â Fusion 360¿¡¼­ PCB (Printed Circuit Board) ¼³°è, °Ë»ç ¹× °ËÁõ ±â´ÉÀ» ÅëÇÕ Áö¿øÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.

ÇâÈÄ »ç¿ëÀÚ´Â Fusion 360¿¡¼­ PCB ¼³°è °Ë»ç ¹× °ËÁõ¿¡ »ç¿ëµÇ´Â ¾Ø½Ã½ºÀÇ ±â¼úÀ» ¹Ù·Î »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. Àμâ ȸ·Î ±âÆÇ ¼³°è¿¡ ´ëÇÑ ±ÔÄ¢ °Ë»ç°¡ ´ëÆø °³¼±µÇ¾î ½Ç½Ã°£À¸·Î ÀλçÀÌÆ®¸¦ Á¦°øÇÏ´Â µî Á¦Ç° ¼º´ÉÀÌ ÀÎÁõ ±âÁØ¿¡ ºÎÇÕÇϵµ·Ï »çÀü Áغñ¸¦ µ½´Â´Ù. ´õºÒ¾î »ç¿ëÀÚ°¡ ¿À·ù¸¦ ½Äº° ¹× ÇØ°áÇϵµ·Ï µµ¿Í ÀÛ¾÷ ½Ã°£À» ´ÜÃà½ÃŰ°í ¼³°è, Á¦Á¶ ½Ç¼ö¸¦ ÁÙÀ̵µ·Ï µ½´Â´Ù. À̸¦ ¹ÙÅÁÀ¸·Î Fusion 360Àº ÀüÀÚ Á¦Ç° ¼³°è ¹× °ËÁõÀ» À§ÇÑ ´ÜÀÏ ¼Ö·ç¼ÇÀ¸·Îµµ Ȱ¿ë °¡´ÉÇÏ´Ù.

 

¿ÀÅäµ¥½ºÅ©´Â ¼³°è, Á¦Á¶ ¼Ö·ç¼Ç °³¹ß»Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó Á¦Á¶¾÷ÀÇ Àη ºÎÁ· ¹®Á¦ ÇØ°áÀ» À§Çؼ­µµ ³ë·ÂÇϰí ÀÖ´Ù. Áö³­ÇØ ¿ÀÅäµ¥½ºÅ©´Â ÀÚ»ç ¼Ö·ç¼Ç Ȱ¿ë ´É·ÂÀ» °øÀÎÇÏ´Â ±¹Á¦ ÀÎÁõ ÇÁ·Î±×·¥ÀÎ ¿ÀÅäµ¥½ºÅ© ÀÚ°ÝÁõ ÇÁ·Î±×·¥(Autodesk Certification Program)À» ¹ßÇ¥ÇÑ ¹Ù ÀÖ´Ù. ÀÌ¾î ¿ÃÇØ¿¡´Â ±â°è Á¦ÀÛ ¹× ±â°è °øÇÐ Á÷±ºÀ» À§ÇÑ ±³À° °úÁ¤À» Æ÷ÇÔÇÑ 4°³ÀÇ Fusion 360 °ü·Ã ÀÚ°ÝÁõ ÇÁ·Î±×·¥À» ¼±º¸¿´´Ù. ÀÌ·Î½á ¿ÀÅäµ¥½ºÅ©´Â Á¦Á¶¾÷ Á¾»çÀÚ, Àü¹®°¡µéÀÌ ÀÚ±â ÁÖµµ ÇнÀÀ» ÅëÇØ ±â¼ú ±³À°À» Çâ»ó½Ã۰í, ±Û·Î¹ú °æÀï·ÂÀ» °®Ãßµµ·Ï Áö¿øÇϰíÀÚ ÇÑ´Ù.

´Ð³×ÀÓ lock
ºñȸ¿ø

º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ´º½º
º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ±â»ç

º¸µå³ª¶ó Ãֽбâ»ç
[10/21] À§´ÏÄÚ´Ï, °ø±âÁÖÀÔ ¸ÂÃã Á¶Àý ¡®¿åâ ¿¹¹æ ¸ÅÆ®¸®½º¡¯ °³¹ß  
[10/21] ³Ø½¼Àç´Ü, BIKO-´ë±¸±¤¿ª½Ã±³À°Ã»°ú ÄÄÇ»ÆÃ »ç°í·Â ¹× Á¤º¸±³À° °­È­ À§ÇÑ ¾÷¹«Çù¾à(MOU) ü°á  
[10/21] ÄÛ½º, Æí¾ÈÇÔ°ú ½Ç¿ë¼ºÀ» °®Ãá »ç¹«¿ë ¹«¼± ¸¶¿ì½º 'CEM30' Ãâ½Ã  
[10/21] ³Ø½¼, Àα⠰ÔÀÓ 17Á¾ Å©¸®½º¸¶½º À̺¥Æ® ÁøÇà!  
[10/21] ¼­¸°¾¾¾Ø¾ÆÀÌ, CableMod Pro Coiled Ç×°ø Űº¸µå ÄÉÀ̺í 47% ÇÒÀΠƯ°¡ ±âȹÀü ÁøÇà  
[10/21] ¸¶ÀÌÅ©·Î´Ð½º, WIZMAX ·çÇÁž ±¸¸Å ½Ã ÀÎÇÇ´ÏÆ¼ ÆÒ 3Á¾ Á¦°ø  
[10/21] ³Ø½¼, ¡®¸¶ºñ³ë±â ¿µ¿õÀü¡¯ ´ë±Ô¸ð °Ü¿ï ¾÷µ¥ÀÌÆ® ¡®¸ð¸àÅÒ¡¯ ½Ç½Ã  
[10/21] ¹Ìµð¾îÀ¥, ¹èƲ±×¶ó¿îµå¿Í ÇÔ²² ÇÇÄ«PC¹æ ´Üµ¶ ÇÇÇÇ¹è ¸®±×Àü °³ÃÖ  
[10/21] ¼º´É°ú °¡°ÝÀÇ ÇÕ¸®Àû Á¶È­,±â°¡¹ÙÀÌÆ® ÁöÆ÷½º RTX 5060 Ti Windforce Max OC 8GB Á¦À̾¾Çö  
[10/21] ÁöŬ¸¯Ä¿, ¼ÕÀÌ ´õ¿í ÆíÇØÁø ¿¡¸£°íM EMK100 PLUS ÀÎü°øÇÐ ¹«¼± Űº¸µå ¸¶¿ì½º ¼¼Æ® Ãâ½Ã  
[10/21] ¸¶¿ìÀú ÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º, ¿¡³ÊÁö È¿À²Àû ¼³°è¸¦ À§ÇÑ Àü¿ø°ü¸® ¸®¼Ò½º ¼¾ÅÍ °ø°³  
[10/21] Å©·¡ÇÁÅæ, ¡®µùÄÄ(Dinkum)¡¯ Steam °Ü¿ï ÇÒÀÎ ÇÁ·Î¸ð¼Ç Âü¿©  
[10/21] ams OSRAM°ú ÁÜÅ产 ±×·ì, LED¿ë ÇÃ¶ó½ºÆ½ ¸±À» ´ëüÇÒ Á¾ÀÌ ¸± °øµ¿ °³¹ß  
[10/21] ´ÙÆ®¸Ó½º, AWS ¾ØÆ®·ÎÇȰú Çù·ÂÇØ ¾ÆÀ̺ñ¸®±× ÃÖÃÊ ±â°ü Â÷¿ø AI µµÀÔ  
[10/21] Æ÷ÄϸóÄÚ¸®¾Æ, ÀÚü Á¦ÀÛ ½Å±Ô À¯Æ©ºê ÄÜÅÙÃ÷ ¡®·¹Ã÷ Æ÷Äϸó ´ÙÀ̾¡¯ ¿À´Â 24ÀÏ Ã¹ °ø°³!  
[10/21] ³Ý¸¶ºí Àα⠰ÔÀÓ 13Á¾, dz¼ºÇÑ Å©¸®½º¸¶½º ±â³ä À̺¥Æ® ÁøÇà  
[10/21] 2025 LCK ¾î¿öµå 'ºñµðµð' °ûº¸¼º, µ¥ºß ù '¿ÃÇØÀÇ ¼±¼ö' ¼ö»ó  
[10/21] ¡®Á¨·¹½º Á¸ Á¦·Î¡¯, 2.5¹öÀü ¡®¹ãÀ» ºñÃß´Â ºÒ¾¾°¡ µÇ¾î¡¯ ¾÷µ¥ÀÌÆ®!  
[10/21] ´öÄÚÇÁ(Escape From Duckov) ¾Ç¼º ¸ðµå Á¦Á¦  
[10/21] FSR4 Àü¿ëÀ̶õ AMD FSR4 ·¹µå½ºÅæ, RDNA3 ±×·¡Çȼ­ ±¸µ¿ ¸ðµå µîÀå  
·Î±×ÀÎ | ÀÌ ÆäÀÌÁöÀÇ PC¹öÀü
Copyright NexGen Research Corp. 2010