quickmenu
PC ´º½º Ȩ  

¿ÀÅäµ¥½ºÅ©, ¼³°è ¹× ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ±â´É °­È­ÇÑ Fusion 360 °ø°³

2021-10-21 10:10
ÆíÁýºÎ press@bodnara.co.kr

¿ÀÅäµ¥½ºÅ©°¡ ÀÚ»ç ÃÖ´ë ¿¬·Ê Çà»çÀÎ ¿ÀÅäµ¥½ºÅ© À¯´Ï¹ö½ÃƼ 2021 (Autodesk University 2021, ÀÌÇÏ AU 2021) ¿Â¶óÀÎ Çà»ç¿¡¼­ Fusion 360(Ç»Àü 360)ÀÇ ¾÷±×·¹À̵åµÈ ±â´ÉÀ» ¹ßÇ¥Çß´Ù. ¿ÀÅäµ¥½ºÅ©´Â À̹ø ¾÷±×·¹À̵带 ÅëÇØ ÇÑÃþ Çâ»óµÈ ¼³°è, ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ¹× ¿£Áö´Ï¾î¸µ ±â´ÉÀ» Á¦°øÇÔÀ¸·Î½á Áö¼Ó°¡´ÉÇÑ Á¦Á¶ ½ÇÇöÀ» µ½´Âµ¥ ÁÖ·ÂÇÏ·Á ÇÑ´Ù.

 

¿ÀÅäµ¥½ºÅ© Fusion 360Àº CAD, CAM, CAE ¹× PCB ÅëÇÕ ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î·Î ¼³°èºÎÅÍ ¿£Áö´Ï¾î¸µ, Á¦Á¶ ÀÛ¾÷À» ´ÜÀÏ Ç÷§Æû¿¡¼­ Áö¿øÇÑ´Ù. ƯÈ÷ Ŭ¶ó¿ìµå¿Í 3D ¸ðµ¨¸µÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î º¹ÀâÇÑ ¼³°è, Á¦Á¶ °úÁ¤À» °£¼ÒÈ­ÇÏ°í ¿øÈ°ÇÑ Çù¾÷À» Áö¿øÇÏ´Â °ÍÀÌ Æ¯Â¡ÀÌ´Ù.

¿ÀÅäµ¥½ºÅ©´Â Fusion 360¿¡ ÇÁ·Î´öÆ® µðÀÚÀÎ ÀͽºÅÙ¼Ç(Product Design Extension)°ú ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ÀͽºÅÙ¼Ç(Simulation Extension) ±â´ÉÀ» Ãß°¡ÇÑ´Ù. »ç¿ëÀÚ´Â ÇÁ·Î´öÆ® µðÀÚÀÎ ÀͽºÅÙ¼ÇÀ» ÅëÇØ °ÝÀÚ, ¾Ë°í¸®Áò ±â¹ÝÀÇ ÆÐÅÏ µðÀÚÀΰú °°Àº º¹ÀâÇÑ ÀÛ¾÷À» ÀÚµ¿À¸·Î ½ÇÇà °¡´ÉÇÏ´Ù. ±âÁ¸ÀÇ 3D ¸ðµ¨¸µ ¹æ¹ýÀ¸·Î´Â ¿À·£ ½Ã°£ÀÌ ¼Ò¿äµÇ´ø ÀÛ¾÷À» ÀÚµ¿ ½ÇÇàÇÔÀ¸·Î½á ÀÛ¾÷ ½Ã°£À» ´ëÆø Çâ»ó½Ãų ¼ö ÀÖ´Ù.

½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ÀͽºÅÙ¼ÇÀº ±âÁ¸¿¡ Á¦°øÇÏ´ø ´Ù¾çÇÑ ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ±â´ÉµéÀ» ÅëÇÕ Á¦°øÇÑ´Ù. »ç¿ëÀÚ´Â Á¦Ç° ¹«°Ô³ª ¼ÒÀç ºñ¿ë Àý°¨, ¼º´É Çâ»óÀ» À§ÇÑ ´Ù¾çÇÑ ¹æ¾ÈÀ» °ËÅäÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ¶ÇÇÑ, ½ÇÁ¦ Á¦ÀÛ¿¡ ¾Õ¼­ Á¦Ç°ÀÇ ³»¿­¼º°ú ³»¾Ð¼º µîÀ» ½Ã¹Ä·¹À̼ÇÀ¸·Î ¹Ì¸® È®ÀÎ °¡´ÉÇÏ´Ù.

»õ·Ó°Ô Ãß°¡µÈ ÀͽºÅÙ¼Ç ±â´ÉµéÀº ³»³â ÃÊ Ãâ½Ã ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. »ç¿ëÀÚ´Â ÀͽºÅټǿ¡¼­ Á¦°øÇÏ´Â ¼ö¸¹Àº ±â´É Áß ÇÊ¿äÇÑ ±â´É¿¡ ´ëÇÑ ºñ¿ë¸¸ ÁöºÒÇØ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ÀÌ °°Àº À¯¿¬ÇÑ Á¢±Ù ¹æ½ÄÀº ƯÈ÷ °¡ÀüÁ¦Ç° ¼³°è¿¡ ÃÖÀûÈ­µÈ ¹æ½ÄÀ¸·Î ¼³°è ºñ¿ë °¨¼Ò¸¦ µ½´Â´Ù.

 

ÇÑÆí ¿ÀÅäµ¥½ºÅ©´Â °³Àοë ÁÖº¯±â±â Àü¹® ±â¾÷ ·ÎÁöÅØ(Logitech)ÀÌ ÃÖ±Ù Ãâ½ÃÇÑ G435 Ãʰ淮 ¹«¼± °ÔÀÌ¹Ö Çìµå¼Â Á¦ÀÛ¿¡ ¿ÀÅäµ¥½ºÅ© Fusion 360À» »ç¿ëÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù. ·ÎÁöÅØÀº ±âÁ¸¿¡ »ç¿ëÇÏ´ø ¼³°è ¹× °³¹ß ÀÎÇÁ¶ó¿¡ Fusion 360À» Àû¿ëÇß´Ù. Fusion 360Àº ±âÁ¸ ÀÎÇÁ¶ó¸¦ »õ·Ó°Ô ±³Ã¼ÇÒ ÇÊ¿ä ¾øÀÌ ¿ëÀÌÇÑ µµÀÔ°ú »ç¿ë¼ºÀ» Áö¿øÇÑ´Ù. ƯÈ÷ ·ÎÁöÅØÀº Fusion 360ÀÇ °ø¿ë µ¥ÀÌÅÍ ±â¹Ý Çù¾÷ ȯ°æÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î ½Å¼ÓÇÑ ÇÁ·ÎÅäŸÀÌÇÎ(Prototyping) ÀÛ¾÷°ú º¯°æ »çÇ×À» ¸ðµç ÆÀ¿øµé °£¿¡ ½Ç½Ã°£À¸·Î °øÀ¯ÇÏ´Â µî ±âÁ¸ÀÇ ÀÛ¾÷ ÇÁ·Î¼¼½º¸¦ ´ëÆø Çâ»ó½ÃÄ×´Ù.

·ÎÁöÅØÀÇ ¼º°ø »ç·Ê¸¦ ¹ÙÅÁÀ¸·Î ¿ÀÅäµ¥½ºÅ©´Â °í°´µéÀÌ ±âÁ¸¿¡ »ç¿ëÇÏ´ø Ç÷§Æû°ú ¿öÅ©Ç÷ο쿡 ÀÚ»çÀÇ Çõ½Å ¼Ö·ç¼ÇÀ» º¸´Ù ¼Õ½±°Ô Àû¿ëÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿øÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. Ŭ¶ó¿ìµå¸¦ ±â¹ÝÀ¸·Î ¼³°èºÎÅÍ Á¦Ç° »ý»ê¿¡ À̸£´Â ¸ðµç °úÁ¤À» Çϳª·Î ¿¬°á½ÃÄÑ Á¦Á¶ È¿À²¼º Çâ»óÀ» µ½°íÀÚ ÇÑ´Ù.

 

¿ÀÅäµ¥½ºÅ©´Â ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ±â¾÷ ¾Ø½Ã½º(Ansys)¿Í ¿À·£ ±â°£ Çù·ÂÇØ¿ÔÀ¸¸ç, ÇâÈÄ Fusion 360ÀÇ È¸·Î ¼³°è ±â´É(Circuit design capabilities) È®Àå¿¡µµ ÇÔ²² Èû½á ³ª°¡°íÀÚ ÇÑ´Ù. ¾ç»ç´Â Fusion 360¿¡¼­ PCB (Printed Circuit Board) ¼³°è, °Ë»ç ¹× °ËÁõ ±â´ÉÀ» ÅëÇÕ Áö¿øÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.

ÇâÈÄ »ç¿ëÀÚ´Â Fusion 360¿¡¼­ PCB ¼³°è °Ë»ç ¹× °ËÁõ¿¡ »ç¿ëµÇ´Â ¾Ø½Ã½ºÀÇ ±â¼úÀ» ¹Ù·Î »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. Àμâ ȸ·Î ±âÆÇ ¼³°è¿¡ ´ëÇÑ ±ÔÄ¢ °Ë»ç°¡ ´ëÆø °³¼±µÇ¾î ½Ç½Ã°£À¸·Î ÀλçÀÌÆ®¸¦ Á¦°øÇÏ´Â µî Á¦Ç° ¼º´ÉÀÌ ÀÎÁõ ±âÁØ¿¡ ºÎÇÕÇϵµ·Ï »çÀü Áغñ¸¦ µ½´Â´Ù. ´õºÒ¾î »ç¿ëÀÚ°¡ ¿À·ù¸¦ ½Äº° ¹× ÇØ°áÇϵµ·Ï µµ¿Í ÀÛ¾÷ ½Ã°£À» ´ÜÃà½ÃŰ°í ¼³°è, Á¦Á¶ ½Ç¼ö¸¦ ÁÙÀ̵µ·Ï µ½´Â´Ù. À̸¦ ¹ÙÅÁÀ¸·Î Fusion 360Àº ÀüÀÚ Á¦Ç° ¼³°è ¹× °ËÁõÀ» À§ÇÑ ´ÜÀÏ ¼Ö·ç¼ÇÀ¸·Îµµ Ȱ¿ë °¡´ÉÇÏ´Ù.

 

¿ÀÅäµ¥½ºÅ©´Â ¼³°è, Á¦Á¶ ¼Ö·ç¼Ç °³¹ß»Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó Á¦Á¶¾÷ÀÇ Àη ºÎÁ· ¹®Á¦ ÇØ°áÀ» À§Çؼ­µµ ³ë·ÂÇϰí ÀÖ´Ù. Áö³­ÇØ ¿ÀÅäµ¥½ºÅ©´Â ÀÚ»ç ¼Ö·ç¼Ç Ȱ¿ë ´É·ÂÀ» °øÀÎÇÏ´Â ±¹Á¦ ÀÎÁõ ÇÁ·Î±×·¥ÀÎ ¿ÀÅäµ¥½ºÅ© ÀÚ°ÝÁõ ÇÁ·Î±×·¥(Autodesk Certification Program)À» ¹ßÇ¥ÇÑ ¹Ù ÀÖ´Ù. ÀÌ¾î ¿ÃÇØ¿¡´Â ±â°è Á¦ÀÛ ¹× ±â°è °øÇÐ Á÷±ºÀ» À§ÇÑ ±³À° °úÁ¤À» Æ÷ÇÔÇÑ 4°³ÀÇ Fusion 360 °ü·Ã ÀÚ°ÝÁõ ÇÁ·Î±×·¥À» ¼±º¸¿´´Ù. ÀÌ·Î½á ¿ÀÅäµ¥½ºÅ©´Â Á¦Á¶¾÷ Á¾»çÀÚ, Àü¹®°¡µéÀÌ ÀÚ±â ÁÖµµ ÇнÀÀ» ÅëÇØ ±â¼ú ±³À°À» Çâ»ó½Ã۰í, ±Û·Î¹ú °æÀï·ÂÀ» °®Ãßµµ·Ï Áö¿øÇϰíÀÚ ÇÑ´Ù.

´Ð³×ÀÓ lock
ºñȸ¿ø

º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ´º½º
º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ±â»ç

º¸µå³ª¶ó Ãֽбâ»ç
[10/21] ³ë¸ð¾Æ¼Ö·ç¼Ç HP ¿öÅ©½ºÅ×À̼Ç, NVMe SSD 512GB '0¿ø ¾÷±×·¹À̵å' ÇÁ·Î¸ð¼Ç ½Ç½Ã  
[10/21] 2026 NEW ASUS ROG ½ºÆ®¸¯½º G16 ÄíÆÎ »çÀü ¿¹ÆÇ ½ÃÀÛ!  
[10/21] MSI, ¡®MSI B850M °ÔÀÌ¹Ö Ç÷¯½º WIFI6E¡¯ Á¤½Ä Ãâ½Ã.. 6³â ¸¸¿¡ µ¹¾Æ¿Â °ÔÀÌ¹Ö Ç÷¯½º  
[10/21] 5¿ù 8ÀÏ ÇÁ¸®¹Ì¾ö °ÔÀÌ¹Ö ±â¾î¸¦ Ư°¡·Î ¸¸³ªÀÚ! RAZER, ¿Á¼Ç¡¤Áö¸¶ÄÏ ºò½º¸¶Àϵ¥ÀÌ Æ¯°¡ ÁøÇà  
[10/21] Æú¶ó¸®½ºAI, À¯ºñÅ×Å© ÈÞ¸Ó³ëÀ̵å Àü¿ë À¥»çÀÌÆ® ¿ÀÇ  
[10/21] ¿ÀÇÂAI, GPT-5.5 ±â¹Ý »çÀ̹ö º¸¾È Á¢±Ù È®´ë  
[10/21] ÇѺû¼ÒÇÁÆ® '±×¶ó³ªµµ ¿¡½ºÆÄ´ÙM', '¹ÙÀÌ·± 2Â÷' ¾÷µ¥ÀÌÆ® ¹× ¼ºÀå Æ¯È­ ¼­¹ö '¸®º¼µµ¿Ü' »çÀü¿¹¾à µ¹ÀÔ  
[10/21] ³Ø½¼, ÃÑ»ó±Ý ³ôÀÎ ¡®¼­µç¾îÅà èÇǾð½Ê¡¯ 9ÀÏ ¿ÀÈÄ 5½Ã º»¼± °³¸·  
[10/21] ¿¡½º¶óÀÌÁî, 2026 NEW ASUS °ÔÀÌ¹Ö ³ëÆ®ºÏ TUF A14 ÄíÆÎ »çÀü ¿¹ÆÇ ÁøÇà  
[10/21] ³Ý¸¶ºí <ºí·¹À̵å & ¼Ò¿ï ·¹º¼·ç¼Ç>, ¾ð¸®¾ó ¿£Áø5 ¾÷µ¥ÀÌÆ® ¿¹°í  
[10/21] Æ÷ÄϸóÄÚ¸®¾Æ, ¿À´Â 24ÀϺÎÅÍ ¾çÀϰ£ ¡®2026 ÄÚ¸®¾È¸®±× ÆÄÀ̳Π½ÃÁ𡯠°³ÃÖ  
[10/21] BILIBILI, ¸ó½ºÅÍ Å×ÀÌ¹Ö RPG ¡®·ç¹Ì¸¶½ºÅÍ¡¯, »þÀÌ´× Å×½ºÆ® ½ÃÀÛ  
[10/21] µð¾Æºí·Î À̸ðÅ» X ½ºÅ¸Å©·¡ÇÁÆ® Å©·Î½º¿À¹ö À̺¥Æ® ¿À´Â 13ÀÏ(¼ö) ½ÃÀÛ  
[10/21] Å©·¡ÇÁÅæ, ½ºÆÀ À§½Ã¸®½ºÆ® 1À§ ±â´ëÀÛ ¡®¼­ºê³ëƼī 2¡¯ À¥Å÷ ¡®½ÉÇØ¼ö¡¯¿Í Ä÷¡¹ö·¹ÀÌ¼Ç ¿µ»ó °ø°³  
[10/21] ±âÁ¸ µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ °Ü³ÉÇÑ PCIe AI °¡¼Ó±â, AMD Instinct MI350P ¹ßÇ¥  
[10/21] CPU ü°¨ ¼Óµµ °³¼±¿¡ ÁýÁß, MS À©µµ¿ì 11 Low Latency Profile Å×½ºÆ®?  
[10/21] MS, ÇìÀÏ·Î 2Æí°ú 3Æíµµ ¸®¸ÞÀÌÅ© ÁøÇà?  
[10/21] MS ¿§Áö ºê¶ó¿ìÀú, ½ÇÇุ ÇØµµ ÀúÀå ¾ÏÈ£°¡ ¸Þ¸ð¸®¿¡ Æò¹® ³ëÃâ  
[10/21] ¹ëºê, ½ºÆÀ ÄÁÆ®·Ñ·¯ ÀçÆÇ¸Å ¹æÁö À§ÇØ ±¸¸Å Á¦¾à Á¤Ã¥ µµÀÔ  
[10/21] ¸¸Æ®·°¹ö½ºÄÚ¸®¾Æ, ¡®MAN ÆÄ¿ö·Îµå ½Ã½Â Çà»ç' °³ÃÖ  
·Î±×ÀÎ | ÀÌ ÆäÀÌÁöÀÇ PC¹öÀü
Copyright NexGen Research Corp. 2010