인텔의 엘더 레이크 대응을 위해, AMD에서 Zen4 Dense(Zen4D)로 불리는 신규 아키텍처를 개발 중이라는 소식이 전해졌다.
관련 내용을 알린 MLID(Moore’s Law is Dead)에 따르면 Zen4D는 현재 Zen4에서 L3 캐시 크기를 절반으로 줄이고 동작 속도를 낮춰 효율을 추가하는 아키텍처로, 캐시를 줄이면서 크기를 줄여 단일 칩렛으로 최대 16코어 구성이 가능해질 것으로 기대된다.
Zen4D 출시는 2023년 1분기로 예상 중으로, MLID는 2023년 2분기에 코드네임 베르가모(Bergamo) 에픽(EPYC) CPU 출시가 예정된 것을 확인했으며, 해당 시기는 인텔의 13세대 코어 CPU로 예고된 랩터 레이크와 경쟁할 것으로 예상된다.
한편, AMD는 Zen4 출시 이후 약 11개월에서 14개월 시점인 2023년 4분기에 Zen5를 출시하며, Zen4 대비 약 20% ~ 40%의 IPC 상향과 Zen4D가 결합된 빅-리틀 구조가 계획되어 있다. P코어 이하의 E코어를 갖춘 인텔 엘더 레이크와 달리 Zen5 데스크탑 CPU는 최대 8개의 Zen5 코어와 16개의 Zen4D 코어가 결합될 예정이다. |
