폼랩, CES2022에서 신형 SLA 3D 프린터 2종 및 레진 발표 |
|
2022-01-05 09:43
편집부 press@bodnara.co.kr |
|
|
|
|
|
|
폼랩(Formlabs, Inc)은 1월 5일부터 7일(현지시간)까지 미국 라스베이거스에서 열리는 소비자가전쇼(CES) 2022에서 폼 3+(Form 3+)와 폼 3B+(Form 3B+) 및 최신 3D프린터용 소재인 ESD 레진(Resin)을 선보였다.
이번에 출시된 프린터는 폼랩이 2019년에 상표등록한 LFS(Low Force Stereolithography) 기술을 3년간 크게 개선시킨 결과물이다. LFS 기술이 적용된 폼 3(Form 3)와 폼 3B(Form)은 세상에서 가장 잘 팔린 3D 프린터가 됐다. 폼3와 폼3B보다 성능이 개선된 신제품 폼 3+와 폼 3B+는 인쇄 속도와 품질, 지지대 제거 기능이 크게 향상됐고 전반적으로 더 나은 사용자 경험을 제공하는 하드웨어 구성요소 및 소프트웨어가 업데이트됐다.
폼랩은 제품의 사용자 경험을 지속적으로 개선하고 있으며 속도, 품질 및 업무흐름의 효율성을 염두에 두고 폼 3+와 폼 3B+를 설계했다. 폼 3+와 폼 3B+는 강력한 고강도 레이저와 새로운 재료 설정을 활용하여 레이저 노출을 최적화하고 이전 모델보다 최대 40% 더 빠르게 인쇄한다.
이번에 출시된 폼 3+ 및 폼 3B+에는 차세대 빌드 플랫폼 2(Build Platform 2)가 포함되어 있다. 이 플랫폼은 폼랩이 특허 받은 퀵 릴리즈(Quick Release) 기술이 적용돼 유연한 인쇄 표면을 사용하여 빌드 플랫폼에서 부품을 즉시 분리할 수 있다. 사용자는 별다른 도구 필요 없이 인쇄면에서 부품을 몇 초 만에 빠르고 쉽게 제거할 수 있다. 이는 기존 3D 프린터에서처럼 빌드 플랫폼에서 부품을 긁을 필요가 없어 궁극적으로 후처리 효율성을 높이고 부품 손상을 방지할 수 있다.
폼랩은 회사 최초의 정전기 소산 재료인 ESD 레진(Resin)도 발표했다. 이 재료는 규제 받지 않는 정전기 방전에 민감한 물체와 전자 장치를 보호하기 위해 ESD(Electro Static Discharge) 안전 부품이 필요한 애플리케이션용으로 개발됐다. 새로운 레진은 SLA 3D 프린팅 업계에서 유일하게 비용 효율적이고 견고하며 품질이 우수한 ESD 안전 재료 중 하나로 전자 제조, 자동차 및 항공우주 산업 등에서 새로운 3D 프린팅 응용 분야 개발에 활용될 수 있다. ESD 레진은 올해 하반기 국내에서 출시될 예정이다.
|
|
|
|
|
|
|
보드나라 많이 본 뉴스
팔 힘과 지구력은 충분한가? 텐센트, 11인치 3D 휴대용 게임기 공개
소니, PS 게임 자체 구동 가능한 휴대용 기기 개발중?
2세대 아크 그래픽 배틀 메이지, 인텔 홈페이지에서 모습 드러내
|
보드나라 많이 본 기사
M4 Max 포함 애플 M4 시리즈 탑재, 새로운 MacBook Pro 발표
소니 2세대 플래그십 미러리스 카메라 a1 II 발표, FE 28-70mm F2 GM 렌즈도 공개
2세대 3D V-Cache와 함께 재탄생, AMD 라이젠 7 9800X3D
|
|
|
|
|
|
| 로그인 | 이 페이지의 PC버전 |
|
| Copyright NexGen Research Corp. 2010 |
|
|
