마이크로닉스, CES 2022에서 게이밍 주변기기 대거 공개

2022-01-06 11:04
편집부 press@bodnara.co.kr

게이밍 기기 디자인/개발/제조 전문기업 한미마이크로닉스(대표: 강현민, 이하 마이크로닉스)는 2022년 1월 5일부터 나흘간(현지시각 기준) 미국 라스베이거스에서 개최되는 글로벌 IT쇼, CES 2022에 첫 참가해 자사가 디자인한 게이밍 기어와 파워서플라이, 냉각장치 등 다양한 게이밍 주변기기를 전시한다.

1997년 설립 이후, 마이크로닉스는 국내 게이밍 시장을 중심으로 사업을 전개해왔다. 하지만 최근 글로벌 게이밍 시장의 확대 분위기 속에서 대한민국 게이밍 기기의 우수성을 알리고, 나아가 더 넓은 시장에 진출하기 위한 발판을 마련하고자 CES 2022 참가를 결정하게 되었다.

마이크로닉스는 자사의 디자인 언어를 적용한 메카(MECHA)·모프(MORPH)·워프(WARP) 게이밍 기어 외에 위즈맥스(WIZMAX) 파워서플라이, 워프 실드(WARP SHIELD) SSD용 방열판 등을 공개했다.

메카/모프/워프는 마이크로닉스 디자인센터가 개발한 게이밍 기어 제품으로 혁신적이고 미래지향적인 게이밍 용품을 지향한다. 제품마다 특색을 부여해 소비자 선택지를 넓힌 것이 특징이다. 예로 메카는 로봇과 하이테크에서 모프는 자연과 동물이 주는 기하학적 형태와 독특한 패턴, 워프는 공상과학 영화 속 워프드라이브를 묘사한 역동성에서 영감을 받았다.

위즈맥스 파워서플라이는 국내외 시장을 공략하기 위한 전략 제품으로 CES 2022를 통해 처음 공개된다. 다양한 등급의 고효율을 바탕으로 안정적인 전압 공급은 기본이며 어디서든 전원만 연결하면 사용 가능한 프리볼트(100-240V) 설계가 적용됐다. 새로운 파워서플라이는 글로벌 시장을 겨냥함과 동시에 국내에서는 클래식 II, 캐슬론, 쿨맥스 시리즈 등과 함께 새로운 제품군으로 자리매김할 예정이다.

이 외에 M.2 규격 고속저장장치(SSD)의 발열을 크게 줄여주는 고성능 방열판 워프 실드 시리즈도 CES 2022를 통해 처음 공개된다. 열전도 성능이 높은 구리 히트파이프를 적용한 H와 일반 알루미늄 방열핀 기반의 S, 두 가지로 주변기기 시장을 공략한다.