한미마이크로닉스는 M.2 SSD 전용 고성능 방열판 ‘워프 실드(WARP SHIELD)’ 시리즈를 출시한다.
신제품은 일반 M.2 SSD용 방열판과 달리 넓은 방열면적을 제공함으로써 M.2 SSD의 문제 중 하나로 지적되는 발열을 효과적으로 해소하는데 도움을 준다.
M.2 SSD는 PCI-Express 전송대역을 사용하며 데이터 입출력 속도가 SATA 6Gbps 대역 대비 큰 폭으로 상승했다. PCI-E 4.0 기반 고성능 SSD는 초당 약 7GB 전후의 순차읽기와 쓰기가 가능한 수준. 그러나 빠른 속도만큼 컨트롤러의 발열문제가 대두되고 있다. 많은 고성능 M.2 SSD의 컨트롤러는 60~70도 사이를 오가며, 심한 경우에는 80도까지 상승하기 때문이다.
꾸준히 데이터를 읽고 쓰며 온도가 상승한 컨트롤러는 부품 보호를 위해 데이터 입출력 속도를 제한하는 이른바 ‘스로틀링(Throttling)’ 현상으로 이어진다. 컨트롤러 발열 문제는 앞으로도 이어질 전망이다. 차세대 전송대역이 활성화되면 더 빠른 속도로 데이터 입출력이 이뤄지는 까닭에서다. 따라서 고성능 M.2 SSD의 성능을 꾸준히 유지하려면 발열을 제어 여부가 중요해질 것으로 보인다.
워프 실드 시리즈 M.2 방열판은 마이크로닉스가 야심차게 준비한 프로젝트로 성능과 호환성을 최대한 고려해 설계됐다. 방열판의 크기가 작으면 냉각성능이 떨어지고, 반대로 방열판이 크면 장착 호환성이 떨어진다는 부분에 주목했다. 그 결과 워프 실드 시리즈는 대형 방열판과 듀얼 히트파이프를 갖춘 H와 호환성을 확보한 S 등 두 가지 라인업으로 구성하게 되었다.
워프 실드 H는 PCI-E 4.0 혹은 이후에 출시될 차세대 전송규격 기반 고성능 M.2 SSD 사용자를 겨냥했다. A1050 순수 알루미늄 방열판과 그 사이를 통과하는 듀얼 구리 히트파이프로 강력한 냉각성능을 구현했다. 마이크로닉스 자체 테스트 결과, 80도에 육박하는 PCI-e 4.0 M.2 SSD의 컨트롤러 온도를 55도 수준으로 유지[1]하는 모습을 보여줬다.
높이 28mm[2]의 대형 M.2 SSD 방열판임에도 호환성은 최대한 확보했다. 120mm 냉각팬 장착 CPU 쿨러는 대부분 호환하며, 140mm 이상 냉각팬을 장착한 CPU 쿨러도 히트파이프 구조가 특이한 일부 초대형 제품을 제외하면 어렵지 않게 장착할 수 있다.
뛰어난 호환성은 워프 실드 H에 적용한 독특한 설계에 기인한다. 방열판 형상을 일반 사각형이 아닌 아치형으로 다듬어 CPU 쿨러와의 간섭을 최소화할 수 있었다. 이 아치형 방열판은 시스템 내부의 공기 흐름에 따라 최적의 냉각성능을 구현하는 데에도 도움을 준다.
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