올해 출시될 애플의 아이폰 14 시리즈에 탑재될 A16 칩이 기존과 동일한 5nm 공정을 사용할 거라는 루머가 올라왔다.
애플 관련 애널리스트로 잘 알려진 밍치궈(Ming-Chi Kou)는 자신의 트위터에 TSMC의 현저히 개선된 N3(3nm) 및 N4P(4nm) 공정이 2023년까지 대량생산을 할 수 없기 때문에 N5P 및 N4 공정이 애플이 올해 하반기 신제품에 사용할 수 있는 최신 기술이라고 주장했다.
그는 TSMC N4 공정이 기존 N5P에 비해 장점이 없으므로 애플이 아이폰 신제품에 들어갈 A16 칩을 기존 A15 칩에 사용하는 N5P 공정을 고수하는 것이 합리적이며, 이는 A16 성능 및 절전 개선이 제한적이며 애플이 아이폰 14 프로의 칩을 A16으로 명명하는 것은 마케팅 목적에 가깝다고 지적했다.
밍치궈는 완전히 새로운 디자인 맥북 에어(MacBook Air)의 CPU도 A16 칩과 동일한 기술적 한계에 직면해있지만, 이는 다른 경우로 애플이 프로세서보다 완전히 새로운 디자인을 신형 맥북 에어의 판매 포인트로 삼을 거라고 언급했다. M2 칩에 대한 기대는 다음 14인치 및 16인치 맥북 프로 신제품으로 넘길 거라는 내용이다.
그는 완전히 새로운 디자인 맥북 에어에 들어가는 마이너 업그레이드 된 CPU를 M2로 명명하는 것도 나쁘지 않으며 이는 신규 맥북 에어 매출에 도움이 될 수 있지만, 애플 M2 칩이 M1 시리즈에 비해 큰 업그레이드를 가져오고 애플 실리콘의 브랜드 이미지를 더욱 향상시키는 것을 목표로 한다면 M2에는 TSMC가 2023년 적용할 N3 및 N4P 공정을 사용하는 것이 좋을 거라고 덧붙였다.
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