AMD 라이젠 7000 모바일 시리즈, 최대 16코어 CPU와 12CU iGPU?

2022-06-28 10:34
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr

AMD 라이젠 7000 모바일 시리즈의 스펙 관련 루머가 처음으로 등장했다.

이에 따르면 고성능 모델인 드래곤 레인지(Dragon Range) 시리즈는 라이젠 7000 시리즈 칩 기반의 모바일 버전으로, CPU는 최소 6코어에서 최대 16코어 구성이다. 외장 그래픽 조합을 전제로 한 때문인지 내장 그래픽 코어는 2CU 구성에 그친다. TDP에 따라 다르지만 베이스 클럭은 3.6GHz서 4GHz 이상, 부스트 클럭은 4.8GHz서 5GB 이상이 기대된다.

메인스트림 시스템용으로 디자인된 피닉스(Phoenix)는 전통적인 의미의 모바일 플랫폼을 위해 디자인된 칩으로 CPU는 최소 6코어서 최대 8코어 구성이다. iGPU는 현재 최대 8CU 구성에서 최대 12CU로 늘어난데다, 아키텍처도 RNDA3가 적용되어 큰 폭의 성능 향상, 구체적으로 지포스 RTX 3060 Max-Q 수준의 성능이 기대된다.

관련 내용을 유출한 Red Gaming Tech는 라이젠 7000 모바일 시리즈의 구성이 CPU와 I/O 다이가 통합된 칩렛, 그래픽 칩렛, 인피니티 캐시 모듈의 세 가지 칩렛이 결합된 방식으로 예상했는데, 출시 시기가 다가오면서 등장할 추가적인 스펙과 디자인 정보를 통한 교차 검증이 필요하다.

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암드렛츠고 / 22-06-28 16:37/ 신고

HX, HS만 나오고 U는 없네요. HS는 지금껏 그래왔듯 아수스의 독점판매 버전일 것 같고, U모델은 아마도 HS의 언더볼팅 커스텀일 듯. 내장그래픽 구성이 2개의 CU를 하나의 WGP로 되어있는 듯. HX는 하나의 WGP만 넣고 나머지 공간은 오로지 CPU공간으로 할당한 것 같음. 7천대 라이젠 APU소식은 기대되지만 왜 아직도 6천대 렘브란트 U버전 탑재 모델 소식은 더딘 것인지... 3분기에는 기대해도 되려나. 6천대가 나와야 7천대도 가늠을 할 수 있을 것 같은데...

newstar

/ 22-06-28 20:48/ 신고

신제품 출시를 한다는데 이전제품 탑재 제품은 안보이고.... AMD쪽은 뭐가 어떻게 돌아가는지 모르겠네요.

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