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AMD 라데온 RX 7000 시리즈, HW AI 가속 모듈 포함?

2022-06-30 10:40
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr

AMD의 RDNA3 아키텍처에서 엔비디아의 텐서 코어에 대응하는 하드웨어 AI 모듈 포함 가능성을 시사하는 정보가 나왔다.


해당 정보는 AMD 직원이 업데이트한 LLVM 컴파일러 라이브러리에서 gfx11 WMMA 명령 지원이 포착된데 따른 것으로, WMMA(Wave Matrix Multiply-Accumulate)는 이름에 포함된 것과 같이 행렬(Matrix) 방식으로 데이터 처리를 가속하기 위한 기능이다.

엔비디아가 인공 지능 처리를 위한 텐서 코어 소개에서 행렬 처리를 통해 대량의 데이터 처리가 가능함을 강조한 바 있으며, gfx11은 AMD의 차세대 게이밍 그래픽 카드 아키텍처인 RDNA3의 ID로 쓰이고 있어, 이번 발견이 AMD 버전의 텐서 코어 지원의 증거로 추정되고 있다.

AMD는 컴퓨트 연산에 특화된 CDNA 아키텍처에서 MFMA(Matrix-Fused-Multiply-Add)라 불리는 행렬 연산을 지원한 바 있다. 엔비디아도 볼타 아키텍처에서 텐서 코어를 처음 적용한 후 지포스 RTX 20 시리즈에 통합한 것을 비교할 때, AMD가 RDNA3에 텐서 코어 대응 유닛을 추가한다면 엔비디아와 유사한 행보를 걷는 것으로 볼 수 있다.

단지, 범용 연산 기능을 중시한 AMD의 행보를 감안할 때 RDNA3 아키텍처에서 실제 하드웨어 AI 유닛이 통합될지는 미지수지만, 인텔이 Xe 아키텍처에서 하드웨어 AI 가속 유닛이 XMX를 탑재하고도 범용 연산 기능을 통해 XeSS를 지원하는 것을 감안할 때, AMD도 비슷한 정책을 채택할 수 있다.

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