PC ´º½º Ȩ Àαâ PC ´º½º

ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º, SiC ÀιöÅÍ ¼³°è °£¼ÒÈ­ÇÏ´Â À¯¿¬ÇÑ Àü·Â ¸ðµâ Ãâ½Ã

2022-09-07 13:04
ÆíÁýºÎ press@bodnara.co.kr
´Ù¾çÇÑ ÀüÀÚ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǰú °í°´µéÀ» Áö¿øÇÏ´Â ¼¼°èÀûÀÎ ¹ÝµµÃ¼ ȸ»çÀÎ ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º(STMicroelectronics, ÀÌÇÏ ST)°¡ ÀϹÝÇü ±¸¼ºÀ¸·Î 1200V ½Ç¸®ÄÜ Ä«¹ÙÀ̵å(SiC) MOSFETÀ» žÀçÇÑ STPOWER ¸ðµâ 2Á¾À» Ãâ½ÃÇß´Ù. °¢ ¸ðµâ¸¶´Ù STÀÇ ACEPACK[1] 2 ÆÐÅ°Áö ±â¼úÀÌ Àû¿ëµÅ ³ôÀº Àü·Â ¹Ðµµ¿Í °£ÆíÇÑ Á¶¸³ÀÌ °¡´ÉÇÏ´Ù.



½ÅÁ¦Ç° Áß Ã¹ ¹ø° ¸ðµâÀÎ A2F12M12W2-F1Àº 4ÆÑ ¸ðµâ·Î¼­ Æí¸®ÇÑ ¼ÒÇü Ç® ºê¸®Áö(full-bridge) ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇϸç DC/DC ÄÁ¹öÅÍ¿Í °°Àº ȸ·Î¿¡ ÀûÇÕÇÏ´Ù.

¶Ç ´Ù¸¥ ¸ðµâÀÎ A2U12M12W2-F2´Â 3·¹º§ TÇü ÅäÆú·ÎÁö¸¦ »ç¿ëÇØ Àüµµ ¹× ½ºÀ§Äª È¿À²ÀÌ ³ôÀ¸¸é¼­µµ Ãâ·Â Àü¾Ð Ç°ÁúÀ» ÀÏ°üµÇ°Ô À¯ÁöÇÑ´Ù.

µÎ ¸ðµâ¿¡ žÀçµÈ MOSFETÀº STÀÇ 2¼¼´ë SiC ±â¼úÀ» È°¿ëÇϸç, ÀÌ´Â RDS(on) x ´ÙÀÌ ¿µ¿ª ¼º´É ¼öÄ¡(FOM)°¡ ¶Ù¾î³ª ¼Õ½ÇÀ» ÃÖ¼ÒÈ­Çϸ鼭µµ °íÀü·ù ó¸® ¼º´ÉÀ» ³ô¿©ÁØ´Ù. Ç® ºê¸®Áö¿Í TÇü ÅäÆú·ÎÁö ¸ðµÎ ´ÙÀÌ´ç 13m§ÙÀÇ RDS(on) ´ëÇ¥°ªÀ» °®Ãç °íÀü·Â ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» ó¸®ÇÏ°í Àú¼Ò»êÀ¸·Î ¿­°ü¸®°¡ °£ÆíÇØ Å¹¿ùÇÑ ¿¡³ÊÁö È¿À²¼ºÀ» º¸ÀåÇÑ´Ù. 

ACEPACK 2 ÆÐÅ°Áö´Â È¿À²ÀûÀÎ ¾Ë·ç¹Ì³ª ±âÆÇ°ú DBC(Direct Bonded Copper) ´ÙÀÌ°¡ ºÎÂøµÅ Å©±â°¡ ÀÛÀ¸¸ç Àü·Â ¹Ðµµ¸¦ ³ô¿©ÁØ´Ù. ¿ÜºÎ´Â ÇÁ·¹½º ÇÍ ÇÉÀ¸·Î ¿¬°áÇϹǷΠÃæÀü¼Ò, ¿¡³ÊÁö ÀúÀå¼Ò, ÅÂ¾ç ¿¡³ÊÁöÀÇ Àü·Â º¯È¯°ú Àü±â ÀÚµ¿Â÷(EV)ó·³ ÀáÀçÀûÀ¸·Î Ȥµ¶ÇÑ È¯°æÀÇ Àåºñ¿¡¼­µµ Á¶¸³ÀÌ °£ÆíÇÏ´Ù. ÀÌ ÆÐÅ°Áö´Â 2.5kVrmsÀÇ Àý¿¬ ±â´ÉÀ» Á¦°øÇϸç, NTC ¿Âµµ ¼¾¼­°¡ ³»ÀåµÅ ½Ã½ºÅÛÀ» º¸È£Çϰųª Áø´ÜÇÏ´Â µ¥ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.

¸ðµâÀº ÇöÀç »ý»ê ÁßÀ̸ç, °¡°ÝÀº µÑ ´Ù °³´ç 235.20 ´Þ·¯·Î, A2F12M12W2-F1 4ÆÑ ±¸¼º, A2U12M12W2-F2Àº 3·¹º§ TÇü ÀιöÅÍ ±¸¼ºÀ¸·Î °ø±ÞµÈ´Ù. 

ÀÚ¼¼ÇÑ ³»¿ëÀº www.st.com/acepack-1-and-2v¿¡¼­ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.

´Ð³×ÀÓ
ºñȸ¿ø

º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ´º½º
º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ±â»ç
·Î±×ÀÎ | ÀÌ ÆäÀÌÁöÀÇ PC¹öÀü
Copyright NexGen Research Corp. 2010