AMD, 주요 B650(E) 칩셋 메인보드 발표 웨비나 10월 개최

2022-09-16 10:02
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr

라이젠 7000 시리즈 출시를 앞두고, AMD에서 메인스트림 칩셋인 B650(E) 기반 메인보드를 발표하는 온라인 세미나(웨비나) 개최를 예고했다.

AMD는 주요 메인보드 제조사들의 X670(E) 칩셋 메인보드 특징을 소개하는 웨비나를 지난 8월 5일 개최한 바 있는데, 웨비나 역시 기존 행사의 연장선으로 볼 수 있다.

ASRock, ASUS, BIOSTAR, GIGABYTE, MSI 다섯 개 업체의 B650(E) 칩셋 메인보드가 공개될 웨비나는 한국 시간으로 2022년 10월 5일 00시에 시작된다. AMD는 행사를 앞두고 홈페이지서 사전 참가 등록을 받고 있다.

한편, 9월 27일 라이젠 7000 시리즈 지원을 위해 발표된 칩셋은 X670, X670E, B650, B650E의 4종이며, 이중 기본형 칩셋과 E 칩셋의 차이는 확장 슬롯의 PCIe 5.0 및 강화된 오버클럭 지원 여부가 핵심 차이로 알려졌다.

B650(E) 칩셋 메인보드는 10월 중 출시가 예고되었으며, 엔트리급 포지션의 칩셋에 대해서는 말을 아끼고 있다.

비회원

보드나라 많이 본 뉴스

보드나라 많이 본 기사

보드나라 최신 기사

[09/16] MSI, QD-OLED 최고의 게이밍 경험.. SF 액션 어드벤처 ‘PRAGMATA’ 증정 이벤트 진행

[09/16] 앱코, 저소음 설계 적용 키보드 스위치 3종 출시

[09/16] ‘AI와 스트리밍을 담아낸 크리에이티브 케이스’..다크플래쉬 DLX ULTRA MESH 시리즈 출시

[09/16] 서린씨앤아이, 11번가 월간 십일절 맞이 PC 부품 특가 기획전 진행

[09/16] 공연장부터 피트니스센터까지 초고속 QR인증 가능한 슈프리마 ‘엑스패스 Q2’ 출시

[09/16] 라이엇 게임즈, 2XKO 신규 챔피언 ‘아칼리’ 출시

[09/16] 세일즈포스, 맞춤형 AI 에이전트 ‘슬랙봇’ 국내 첫 공개

[09/16] 진화하는 라이젠 플랫폼을 위한 메인보드,기가바이트 X870E AORUS ELITE X3D 제이씨현

[09/16] 오버데어, AI 에이전트로 게임 제작 플랫폼 전환 본격화

[09/16] 폭스바겐코리아, '투아렉 파이널 에디션' 고객 인도 개시

[09/16] 넥슨, ‘블루 아카이브’ 이벤트 스토리 ‘겨울 하늘의 르네상스’ 업데이트!

[09/16] 세고텝, 최상위 쿨링성능 입증한 쿨링팬 ‘EX-120 ARGB PWM Full LCP' 특가 진행

[09/16] 해긴 ‘2026 프로야구GO!’, 첫 대규모 업데이트 실시

[09/16] Moxa, 시리얼 서버 세계 최초 IEC 62443-4-2 인증 획득

[09/16] 웹젠 ‘뮤: 포켓 나이츠’, 토벌 스테이지 등 육성 콘텐츠 업데이트

[09/16] ST마이크로일렉트로닉스, 산업용 애플리케이션용 STM32 마이크로프로세서에 최적화된 전력관리 IC 출시

[09/16] 티머니, 디즈니코리아와 협업한 ‘곰돌이 푸’ 및 ‘피글렛’ 테마 교통카드 출시

[09/16] 전용 HW 없이 되는 고효율 AI 텍스처 압축 기술, 인텔 TSNC 발표

[09/16] BIC 페스티벌 2026, 인디게임 접수 시작

[09/16] 알리바바, 영상 생성 모델 ‘Wan2.7-Video’ 공개… 크리에이터의 영상 연출 역량 확장