KLA Corporation (NASDAQ: KLAC)은 첨단 메모리 반도체 칩 제조업체를 위한 혁신적인 엑스레이 계측 시스템 Axion® T2000을 출시한다고 밝혔다.
3D NAND 및 DRAM 반도체 칩 제조는 깊고 좁은 홀(hole)과 트렌치(trench), 기타 복잡한 구조적 형상을 가진 매우 높은 구조의 정밀한 형성이 수반되며, 이들 모두 나노미터 수준에서 제어가 필요하다. Axion T2000은 해상도, 정확도, 정밀도 및 속도의 전례 없는 조합으로 높은 종횡비 소자 형상을 측정할 수 있는 능력을 강화하는 특허 기술을 갖추고 있다. 메모리 반도체 칩 성능에 영향을 줄 수 있는 형상의 미세한 이상을 발견함으로써, Axion T2000은 5G, 인공 지능(AI), 데이터 센터, 엣지 컴퓨팅과 같은 응용 분야에 사용되는 메모리 반도체 칩을 성공적으로 생산할 수 있게 해준다.
KLA의 아흐마드 칸(Ahmad Khan) 반도체 공정 제어 사업부 대표는 "새로운 Axion T2000 엑스레이 계측 시스템은 첨단 3D NAND 및 DRAM 디바이스의 제조 중에 인라인 공정 제어를 위한 게임 체인저"라며, "투과 엑스레이 기술을 사용해, Axion T2000은 100:1 또는 그 이상의 비율로 높은 종횡비 구조의 완전한 3D 시각화를 빠르게 생성한다. Axion 데이터는 이러한 극단적인 수직 형상의 최상단에서 최하층에 이르기까지 폭, 형상, 기울기와 같은 임계 변수를 엄격하게 제어할 수 있게 해준다. 또한 인라인 측정을 통해 Axion은 메모리 반도체 칩의 대량생산 중에 발생하는 중대한 수율 및 신뢰성 문제를 해결하는데 필요한 주기시간을 단축한다"고 밝혔다.
Axion T2000은 CD-SAXS(critical-dimension small angle X-ray scattering) 시스템으로 업계 고유의 엑스레이 기술을 활용하여 임계 치수의 고해상도 측정값을 생성하고 메모리 디바이스 형상에 대한 3D 형상을 제공한다. 높은 선속 광원(flux source)은 전체 수직 메모리 구조를 통해 투과되는 엑스레이를 제공하며, 이는 현재 높이가 얼마나 높은지 또는 향후 어떻게 될 지에 상관없이 복잡한 소자 형상을 측정할 수 있다. 업계 최고의 동적 범위를 갖춘 측정 받침대는 여러 각도로 회절 이미지를 얻어 풍부한 3D 기하학 정보를 렌더링 하는데 도움을 준다. 새로운 AcuShape® 알고리즘은 수많은 임계 소자 변수 측정을 촉진하고 최종 메모리 반도체 칩 기능에 영향을 줄 수 있는 미세한 변화를 추출해낸다. 이러한 혁신과 함께 Axion T2000은 비파괴적으로 입체적 계측 데이터를 생산해 메모리 반도체 제조회사가 주요 공정 단계를 인라인 최적화하고 모니터링하며 제어할 수 있도록 돕는다.
주요 메모리 반도체 제조사에서 여러 시스템이 운용되고 있는 Axion T2000은 KLA의 첨단 계측 시스템 제품군과 함께 3D NAND 및 DRAM 제조사를 위한 복합 변수들을 정확하게 측정할 수 있는 기능을 제공한다. 초기 연구개발부터 양산에 이르기까지 모든 범위의 계측 응용분야를 다루는 KLA의 포괄적인 계측 포트폴리오는 빠른 생산 증대와 소자 품질 향상을 이끌어 내고 생산 수율을 높이는 정보를 생산한다. 높은 성능과 생산성 유지를 위해 Axion T2000은 KLA의 글로벌 종합 서비스 네트워크에 의해 뒷받침되고 있다.
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