¸¶ÀÌÅ©·ÎĨ, Àú±Ëµµ ¿ìÁÖ ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç À§ÇÑ ³»¹æ»ç¼± Àü·Â °ü¸® Á¦Ç° Ãâ½Ã |
|
2023-01-18 10:00
ÆíÁýºÎ press@bodnara.co.kr |
|
|
|
|
|
|
¸¶ÀÌÅ©·ÎĨÅ×Å©³î·ÎÁö(¾Æ½Ã¾Æ ÃѰý ¹× Çѱ¹´ëÇ¥: ÇѺ´µ·)´Â Áö±Ý±îÁöÀÇ Æ÷Æ®Æú¸®¿À¸¦ ±â¹ÝÀ¸·Î COTS(Commercial-Off-the-Shelf) ³»¹æ»ç¼± Àü·Â µð¹ÙÀ̽º¸¦ ±¸ÃàÇØ, MIC69303RT, 3A LDO(Low-dropout) Àü¾Ð ·¹±Ö·¹ÀÌÅ͸¦ Ãâ½ÃÇß´Ù. ÀÌ °íÀü·ù ÀúÀü¾ÐÀÇ MIC69303RT´Â Áö±¸ Àú±Ëµµ(LEO) ¹× ±âŸ ¿ìÁÖ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» À§ÇÑ »õ·Î¿î Àü·Â °ü¸® ¼Ö·ç¼ÇÀ¸·Î, ¿ìÁÖ ÀÓ¹« ¼öÇà¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ¿ä°ÇµéÀ» ÃæÁ·ÇÏ¸é¼ ÇÃ¶ó½ºÆ½°ú ¹ÐÆó ¼¼¶ó¹Í ¹öÀü ¸ðµÎ¿¡¼ ÇÁ·ÎÅäŸÀÔ »ùÇøµÀ» °¡´ÉÄÉ ÇÑ´Ù.
MIC69303RT´Â °ËÁõµÈ COTS ÀåÄ¡¸¦ ±â¹ÝÀ¸·Î Á¦À۵Š¿¹ºñ Æò°¡ ¹× Ãʱ⠰³¹ß ¼öÇàÀ» ´õ¿í ½±°Ô ÇÑ´Ù. 1.65~5.5VÀÇ ´ÜÀÏ ÀúÀü¾Ð °ø±Þ ÀåÄ¡¿¡¼ ÀÛµ¿ÇÏ¸ç °íÀü·ù¿¡¼´Â ÃÖÀú 0.5V Á¤µµÀÇ Ãâ·Â Àü¾ÐÀ» °ø±ÞÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, ±ØÇÑ Á¶°Ç¿¡¼´Â 500mVÀÇ °íÁ¤¹Ð ¹× ÃÊÀúµå·Ó¾Æ¿ô Àü¾ÐÀ» Á¦°øÇÑ´Ù. ¶ÇÇÑ MIC69303RT´Â RTPF500TLS¸¦ Æ÷ÇÔÇÑ PolarFire FPGA¿Í SAM71Q21RT¿Í °°ÀÌ ¸¶ÀÌÅ©·ÎĨÀÇ ³»¹æ»ç¼± ¿ìÁÖ»ê¾÷ ÀÎÁõÀ» ¹ÞÀº ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ·¯(MCU)¸¦ À§ÇÑ ÄÄÆÐ´Ï¾ð Àü·Â ¼Ö·ç¼ÇÀÌ´Ù.
MIC69303RT´Â ¿¾ÇÇÑ Ç×°ø¿ìÁÖ¿ë ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç ¼³°è¿¡ ÀûÇÕÇϵµ·Ï -55°C ¿¡¼ +125°CÀÇ ¿Âµµ ¹üÀ§¿¡¼ ÀÛµ¿Çϵµ·Ï °í¾ÈµÆÀ¸¸ç ÃÖ´ë 50KradÀÇ ³»¹æ»ç¼± Ư¼ºÀ» °¡Áø 8ÇÉ ¹× 10ÇÉ ÆÐŰÁö·Î ±¸¼º µÇ¾îÀÖ´Ù. ³·Àº Ãâ·ÂÀÇ ³ëÀÌÁî´Â ¹Î°¨ÇÑ RFȸ·Î¿Í ½ºÀ§Äª Àü¿ø °ø±Þ ÀåÄ¡ ¹× »ê¾÷¿ë Àü·Â ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀÇ »çÈÄ Á¶Àý¿¡ ¸Å¿ì Áß¿äÇÑ ºÎºÐÀÌ´Ù.
ÇÑÆí, MIC69303RTµð¹ÙÀ̽º´Â ¸¶ÀÌÅ©·ÎĨÀÇ ÃֽŠ¿ìÁÖ»ê¾÷ ÀÎÁõ Á¦Ç°À¸·Î, MIL Class Q ¶Ç´Â Class V ÀÎÁõ¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ½ºÅ©¸®´× ¹× ǰÁú Å×½ºÆ®¿Í TCI/QCI »ç¾ç µîÀ» ÁؼöÇÏ¿© Á¦Á¶µÈ´Ù. ÇÃ¶ó½ºÆ½ ÆÐŰÁöÀÇ MIC69303RT´Â ¿ìÁÖ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ ÇÊ¿äÇÑ Ãß°¡ Å×½ºÆ®¿Í ÇÔ²² Â÷·®¿ë ÀüÀåºÎǰ ÀÎÁõ±Ô°ÝÀÎ AEC-Q100¿¡¼ ÆÄ»ýµÈ °í½Å·Ú¼ºÀÇ ÇÃ¶ó½ºÆ½ ǰÁú È帧À» ÁؼöÇÑ´Ù.
MIC69303RT ÇÃ¶ó½ºÆ½ Æò°¡ º¸µå´Â MIC69303RT¿ë ÇÃ¶ó½ºÆ½ ¿£Áö´Ï¾î¸µ IC ¹öÀüÀÇ ¼º´ÉÀ» Æò°¡Çϵµ·Ï ¼³°èµÇ¾ú´Ù. 4ÃþÀ¸·Î ¼³°èµÈ PCB(Àμâ ȸ·Î ±âÆÇ, Printed Circuit Board)´Â »ç¿ëÀÚ°¡ ´Ù¾çÇÑ ÀÔÃâ·Â Á¶°Ç¿¡¼ µð¹ÙÀ̽ºÀÇ Àü·Â ÆÄ¶ó¹ÌÅ͸¦ ½±°Ô º¯°æÇϰí ÃøÁ¤ÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô ÇÑ´Ù.
MIC69303RT´Â ÇöÀç °í°´ ¿äûÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì¿¡ ÇÑÇÏ¿© »ùÇà ÁÖ¹®ÀÌ °¡´ÉÇÏ´Ù. °¡°Ý ¹× ÀÚ¼¼ÇÑ ³»¿ëÀº ¸¶ÀÌÅ©·ÎĨ ´ë¸®Á¡À̳ª Àü¼¼°è °øÀÎ ÆÇ¸Å ¾÷ü¿¡ ¹®ÀÇÇϰųª ¸¶ÀÌÅ©·ÎĨ À¥»çÀÌÆ®¿¡¼ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
|
|
|
|
|
|
|
º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ´º½º
FSR ·¹µå½ºÅæ Á¤½Ä ¹ßÇ¥, Áö¿ø¿ë AMD ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î 25.12.1 Ãâ½Ã
CES ·¹³ë¹ö ±âÁ¶ ¿¬¼³¿¡¼± ¹«½¼ ÀÏÀÌ? AMD, ÀÎÅÚ, ¿£ºñµð¾Æ CEO Ã⿬
»ï¼ºÀüÀÚ, ¼öÀÍ ÃÖ´ëÈ À§ÇØ HBM º¸´Ù DDR5 Áõ»ê °èȹ?
|
º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ±â»ç
9800X3D °°Àº °í¼º´É CPUÀÇ ÇÙ½É Ä³½Ã·Î ¾Ë¾Æº¸´Â, Àαâ CPU¿Í ¼º´É Çâ»óÀÇ °ü°è [PCÈï¸Á»ç 16-1]
ipTIME °øÀ¯±â¿Í ¾î¿ï¸®´Â 2º£ÀÌ NAS, ipTIME NAS2plus
AI ¼ö¿ä°¡ ´Ã¸é ¿Ö DDR5 °ªÀÌ ¿À¸¦±î?, [¸Þ¸ð¸® °¡°Ý Æøµî 1ºÎ]
|
|
|
|
|
|
| ·Î±×ÀÎ | ÀÌ ÆäÀÌÁöÀÇ PC¹öÀü |
|
| Copyright NexGen Research Corp. 2010 |
|
|