PC ´º½º Ȩ Àαâ PC ´º½º

AMD, ¿¡ÇÈ ÀÓº£µðµå 9004 ½Ã¸®Áî ½ÅÁ¦Ç° °ø°³

2023-03-15 10:21
ÆíÁýºÎ press@bodnara.co.kr

AMD´Â ÀÓº£µðµå ½Ã½ºÅÛÀ» À§ÇÑ AMD ¿¡ÇÈ ÀÓº£µðµå 9004 ½Ã¸®Áî(AMD EPYC Embedded 9004 Series) ÇÁ·Î¼¼¼­¸¦ Ãâ½ÃÇß´Ù. Á¨ 4(Zen 4) ¾ÆÅ°ÅØó ±â¹ÝÀÇ »õ·Î¿î 4¼¼´ë ¿¡ÇÈ ÀÓº£µðµå ÇÁ·Î¼¼¼­´Â Ŭ¶ó¿ìµå ¹× ¿£ÅÍÇÁ¶óÀÌÁî ÄÄÇ»ÆÃÀº ¹°·Ð, °øÀå ÇöÀåÀÇ »ê¾÷¿ë ¿§Áö ¼­¹öÀÇ ÀÓº£µðµå ³×Æ®¿öÅ·°ú º¸¾È ¹× ¹æÈ­º®, ½ºÅ丮Áö ½Ã½ºÅÛÀ» À§ÇÑ ±â¼ú ¹× ±â´ÉÀ» Á¦°øÇÑ´Ù.

 

Á¨ 4 5nm ¾ÆÅ°ÅØó¸¦ ÅëÇØ ±¸ÇöµÈ ÀÌ ÇÁ·Î¼¼¼­´Â ¼Óµµ ¹× ¼º´É Çâ»óÀº ¹°·Ð, Àüü ½Ã½ºÅÛ ¿¡³ÊÁö ºñ¿ë°ú TCO¸¦ ÁÙÀÏ ¼ö ÀÖ´Ù. Àüü Á¦Ç°±ºÀº 16°³ ~ 96°³ÀÇ ÄÚ¾î ±¸¼º°ú 200W ~ 400WÀÇ TDP(Thermal Design Power) ÇÁ·ÎÆÄÀÏÀ» °®Ãá 10°³ÀÇ ÇÁ·Î¼¼¼­ ¸ðµ¨·Î ÀÌ·ç¾îÁø´Ù. AMD ¿¡ÇÈ ÀÓº£µðµå 9004 ½Ã¸®Áî ÇÁ·Î¼¼¼­ÀÇ ÀÌ·¯ÇÑ ´Ù¾çÇÑ Á¦Ç° ±¸¼ºÀº ¼º´É ¹× °¡°Ý ¿É¼Ç¿¡ µû¶ó Á¦Ç° Æ÷Æ®Æú¸®¿À¸¦ È®ÀåÇÏ°íÀÚ ÇÏ´Â ÀÓº£µðµå ½Ã½ºÅÛ OEM ¾÷üµé¿¡ ÀÌ»óÀûÀÎ ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇÑ´Ù. ¶ÇÇÑ AMD ¿¡ÇÈ ÀÓº£µðµå 9004 ½Ã¸®Áî ÇÁ·Î¼¼¼­´Â Àü¿øÀ» ÄÑ°í ½ÇÇàÇÒ ¶§±îÁö ¾ÈÀüÇÑ ÄÄÇ»Æà ȯ°æÀ» À¯ÁöÇÏ°í, À§ÇùÀ» ÃÖ¼ÒÈ­ÇÏ´Â Çâ»óµÈ º¸¾È ±â´ÉÀ» Æ÷ÇÔÇØ ¿£ÅÍÇÁ¶óÀÌÁî±Þ ¼º´É ¹× º¸¾È ¿ä°ÇÀ» ÇÊ¿ä·Î ÇÏ´Â ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ ÀûÇÕÇÏ´Ù.

AMDÀÇ °í°´µéÀº AMD ¿¡ÇÈ ÀÓº£µðµå 9004 ½Ã¸®Áî ÇÁ·Î¼¼¼­¸¦ ÅëÇØ ±î´Ù·Î¿î Á¶°Ç¿¡¼­ µ¿ÀÛÇÏ´Â ´Ù¾çÇÑ ÀÓº£µðµå ³×Æ®¿öÅ·, º¸¾È, ½ºÅ丮Áö ¹× »ê¾÷¿ë ½Ã½ºÅÛÀ» ±¸ÇöÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. AMD ¿¡ÇÈ 9004 ½Ã¸®Áî ¼­¹ö ÇÁ·Î¼¼¼­´Â ¶Ù¾î³­ ¼º´É°ú È¿À²¼º, Çâ»óµÈ µ¥ÀÌÅÍ º¸¾È ±â´É ¹× µ¶º¸ÀûÀÎ ÄÚ¾î È®À强À» Á¦°øÇÏ´Â °ÍÀº ¹°·Ð, ´ÙÀ½°ú °°Àº ÀÓº£µðµå¿¡ ƯȭµÈ ÀåÁ¡À» ÅëÇØ ½Å·Ú¼º ¹× ½Ã½ºÅÛ µ¿ÀÛ ¼ö¸íÀ» °³¼±ÇÑ´Ù.

 NTB(Non-Transparent Bridging): 2°³ÀÇ ÀÌÁßÈ­µÈ CPU °£ µ¥ÀÌÅÍ ±³È¯À» Áö¿øÇÏ¿© ½Ã½ºÅÛÀÇ ½Å·Ú¼ºÀ» Çâ»ó½ÃŲ´Ù.
NVDIMM1(Non-Volatile Dual In-Line Memory Module): NVDIMMÀº Èֹ߼º DRAM°ú ºñÈֹ߼º Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸®·Î ±¸¼ºµÈ ÇÏÀ̺긮µå ¸Þ¸ð¸®·Î, DRAM ÄÁÅÙÃ÷¸¦ Ç÷¡½Ã¿¡ ÀúÀåÇÏ¿© ½Ã½ºÅÛ Àü¿ø Àå¾Ö ¶Ç´Â ¸®¼Â ÈÄ¿¡µµ µ¥ÀÌÅ͸¦ º¸Á¸ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
µà¾ó SPI(Serial Peripheral Interface): º¸¾È ºÎÆÃÀ» À§ÇÑ 2°³ÀÇ ¿ÀÇÁĨ ROMÀ» Áö¿øÇÑ´Ù.
°¡¿ë¼º: ÃÖ´ë 7³â °£ÀÇ °ø±Þº¸ÁõÀ¸·Î ÀÓº£µðµå ½Ã½ºÅÛ¿¡¼­ ÇÊ¿ä·Î ÇÏ´Â ±ä Á¦Ç° ¼ö¸í°ú Áö¿øÀ» Á¦°øÇÑ´Ù.

 

AMD ¿¡ÇÈ ÀÓº£µðµå 9004 ½Ã¸®Áî´Â Áö¸à½º(Siemens) ¹× ¾îµå¹êÅØ(Advantech) µî ÁÖ¿ä OEM ¹× ODM ¾÷üµé¿¡°Ô äÅõǰí ÀÖ´Ù. ¶ÇÇÑ Â÷¼¼´ë ¹æÈ­º® ¹× ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î Á¤ÀÇ(Software-Defined) ¶ó¿ìÅÍ´Â ¹°·Ð, ¿£ÅÍÇÁ¶óÀÌÁî ¹× Å¬¶ó¿ìµå ½ºÅ丮Áö ½Ã½ºÅÛ µîÀÇ ³×Æ®¿öÅ· ºÐ¾ß¿¡µµ ¹èÄ¡µÉ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.

Áö¸à½ºÀÇ »õ·Î¿î SIMATIC IPC RS-828A ¼­¹ö´Â ¿¡ÇÈ ÀÓº£µðµå 9004 ½Ã¸®Áî ÇÁ·Î¼¼¼­·Î ±¸µ¿µÈ´Ù. ÀÌ ½Ã½ºÅÛÀº ÀÚµ¿Â÷ Á¦Á¶, 5G ±âÁö±¹ ¹× IoT ÆÛºí¸¯ Ŭ¶ó¿ìµå¸¦ ºñ·ÔÇØ ´Ù¾çÇÑ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» Áö¿øÇÏ´Â ÇÏÀÌÆÛÄÁ¹öÀü½º ÀÎÇÁ¶ó¿ëÀ¸·Î ¼³°èµÇ¾úÀ¸¸ç, ¼Ò¸Å ºÎ¹®ÀÇ ºñÁÖ¾ó Æ®·¡Å· ±â´É°ú °°ÀÌ AI³ª °íµµÀÇ ÄÄÇ»Æðú °ü·ÃµÈ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ À¯¿ëÇÏ´Ù.

ÇÑÆí, HPC-7420 4U ·¢¸¶¿îÆ®°¡ ÀåÂøµÈ ¾îµå¹êÅØÀÇ »õ·Î¿î ASMB-831 ¼­¹ö º¸µå´Â 5°³ÀÇ PCIe® Gen5 x16 ½½·Ô ¹× 2°³ÀÇ PCIe Gen5 x8 ½½·ÔÀ» Á¦°øÇÏ°í ÃÖ´ë 384GB(DIMM 6°³)ÀÇ DDR5 4,800MHz RDIMMÈ®ÀåÀÌ °¡´ÉÇÑ 4°³ÀÇ ´õºí-µ¥Å© Ä«µå(Double-Deck Card)¸¦ žÀçÇÑ´Ù.ASMB-831 ¼­¹ö º¸µå´Â ½º¸¶Æ® ½ÃƼ, º¸¾È °¨½Ã¸¦ ºñ·ÔÇØ ¾È¸é ÀνÄÀ» Áö¿øÇÏ´Â ´Ù¾çÇÑ ºÐ¾ß¿¡ Àû¿ë °¡´ÉÇϵµ·Ï ¼³°èµÇ¾ú´Ù.

´Ð³×ÀÓ
ºñȸ¿ø

º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ´º½º
º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ±â»ç
·Î±×ÀÎ | ÀÌ ÆäÀÌÁöÀÇ PC¹öÀü
Copyright NexGen Research Corp. 2010