키오시아(Kioxia)와 웨스턴디지털(Western Digital)에서 최신 3D 플래시 메모리 기술에 대한 세부 정보를 발표했다.
양사는 독보적인 엔지니어링 파트너십을 통해 고급 스케일링 및 웨이퍼 본딩 기술을 적용한 업계 최고 수준의 8세대 BiCS FLASH를 성공적으로 출시됐다고 밝혔다.
키오시아와 WD는 몇 가지 고유한 프로세스와 아키텍처를 도입하여 비용을 절감하여 지속적인 측면 확장 발전을 가능하게 했으며, 수직 스케일링과 수평 스케일링 사이의 이러한 균형은 최적화된 비용으로 더 적은 레이어로 더 작은 다이에서 더 큰 용량을 생성한다고 설명했다.
또한 양사는 획기적인 CBA(CMOS direct Bonded to Array) 기술도 개발했는데, 각각의 CMOS 웨이퍼와 셀 어레이 웨이퍼를 최적화된 상태에서 개별적으로 제조한 다음 함께 결합하여 향상된 비트 밀도와 빠른 낸드(NAND) I/O 속도를 제공한다.
218단 3D 플래시는 1Tb TLC 및 QLC를 4면으로 활용하고 혁신적인 측면 수축 기술을 통해 비트 밀도를 50% 이상 높였다. 이를 통해 이전 세대보다 60% 향상된 3.2Gb/s 이상의 고속 낸드 I/O와 20%의 성능 성능 및 읽기 대기 시간 개선이 결합되어 사용자를 위한 전반적인 성능과 유용성을 가속화한다. |
