AMD(NASDAQ: AMD) 가 ‘AMD 데이터 센터 및 AI 기술 발표 행사(AMD Data Center and AI Technology Premiere)’에서 컴퓨팅의 미래를 형성할 제품, 전략 및 생태계 파트너를 발표하며 데이터 센터 혁신의 장을 열었다. AMD는 아마존웹서비스(AWS), 시타델(Citadel), 허깅페이스, 메타(Meta), 마이크로소프트 애저(Microsoft Azure), 파이토치 등 업계를 선도하는 기업 임원들과 함께 무대에 올라 차세대 고성능 CPU 및 AI 가속기 솔루션 출시를 위한 기술 파트너십을 선보였다.
AMD CEO 리사 수(Lisa Su) 박사는 “4세대 EPYC™ 프로세서 제품군을 통해 클라우드 및 테크니컬 컴퓨팅 워크로드를 위한 새로운 리더쉽 솔루션을 제시하고 최대 클라우드 공급자와 함께 새로운 퍼블릭 인스턴스 및 내부 구축을 발표함으로써 데이터 센터 전략에서 또 하나의 중요한 진전을 이뤘다”며, “AI는 차세대 컴퓨팅을 형성하는 핵심 기술이자 AMD에게 가장 큰 전략적 성장 기회로서, 올해 말 계획된 인스팅트 MI300 가속기 출시와 하드웨어에 최적화된 엔터프라이즈용 AI 소프트웨어의 생태계 성장을 발판 삼아 데이터 센터에서 대규모 AMD AI플랫폼 구축을 가속화하는 데 주력할 계획이다”고 밝혔다.
최신 데이터 센터에 최적화된 컴퓨팅 인프라
AMD는 4세대 EPYC 제품군에 대한 최신 소식을 전하며 고객들의 다양한 요구사항을 해결하기 위한 뛰어난 워크로드 전문성을 제공하고 있는 점을 밝혔다.
• 세계 최고의 데이터 센터 CPU: AMD는 4세대 AMD EPYC 프로세서를 통해 주요 고객들에게 선도적인 성능과 에너지 효율성을 지속적으로 제공하는 점을 강조했다. AWS와 함께 4세대 AMD EPYC프로세서(코드명: 제노아, Genoa) 탑재 차세대 아마존 엘라스틱 컴퓨트 클라우드(Amazon Elastic Compute Cloud: 이하 아마존 EC2) M7a 인스턴스를 사전 공개했다. 본 행사 외에도 오라클은 4세대 AMD EPYC 프로세서가 탑재된 새로운 오라클 컴퓨팅 인프라(OCI) E5 인스터스를 제공할 계획이라고 발표했다.
• 클라우드 네이티브 컴퓨팅: AMD는 4세대 AMD EPYC 97X4 프로세서(코드명: Bergamo, 베르가모)를 출시했다. 소켓당 128개의 “젠 4c”(Zen 4c) 코어를 탑재한 EPYC 97X4 프로세서는 클라우드에서 실행되는 애플리케이션에 최상급 vCPU 밀도와 선도적인 성능 및 에너지 효율성을 제공한다. 이날 AMD는 메타와 함께 인스타그램(Instagram), 왓츠앱(WhatsApp) 등 애플리케이션에서 EPYC 97X4 프로세서의 적합성에 대해 발표했다. 또한, 메타는 4세대 AMD EPYC 97X4 프로세서를 통해 다양한 워크로드에서 3세대 AMD EPYC 대비 놀라운 성능 향상과 총운영비용(TCO) 개선 효과에 대해 설명했다. AMD와 메타가 전력 효율성 및 컴퓨팅 밀도 요구사항에 맞게 EPYC CPU를 최적화한 사례도 함께 소개됐다.
• 테크니컬 컴퓨팅을 통한 더 발전된 제품 구현: AMD는 AMD 3D V-캐시™ (AMD 3D V-Cache™) 기술이 적용된 4세대 AMD EPYC 프로세서를 선보이며 테크니컬 컴퓨팅 분야에서 세계 최고의 x86 서버 솔루션을 지원한다. 마이크로소프트는 AMD 3D V-캐시 기술 기반 신규 EPYC 프로세서가 탑재된 애저 HBv4 및 HX 인스턴스의 정식 출시를 발표했다.
최신 4세대 AMD EPYC 프로세서에 대한 자세한 정보는 링크에서 확인 가능하며, 최신 고객 사례는 다음 링크에서 확인할 수 있다.
AMD AI 플랫폼을 통한 '퍼베이시브 AI’ 지원
AMD는 AI 플랫폼 전략을 소개하며 클라우드, 엣지, 하드웨어 제품 포트폴리오, 소프트웨어 등 다양한 업계와 협업을 통한 스케일러블 AI(scalable AI) 및 퍼베이시브 AI(pervasive AI) 솔루션 개발 방안을 공개했다.
• 생성형 AI를 위한 최적의 가속기: AMD는 생성형 AI를 위한 세계 최고 수준의 가속기 AMD 인스팅트 MI300X(AMD Instinct MI300X)를 포함한 AMD 인스팅트 MI300 시리즈(AMD Instinct™ MI300 Series) 가속기 포트폴리오를 발표했다. MI300X 가속기는 AMD CDNA™ 3 아키텍처 기반으로 최대 192GB의 HBM3 메모리를 지원해 대형 언어 모델(LLM) 훈련과 생성형 AI 워크로드에 필요한 컴퓨팅 및 메모리 효율성을 제공한다. MI300X 가속기는 대용량 메모리를 지원해 단일 가속기에 매개변수가 400억 개인 팔콘-40(Falcon-40)과 같은 대형 언어 모델을 수용 가능하다. 이어 소개된 AMD 인스팅트™ 플랫폼(AMD Instinct™ Platform)은 8개의 MI300X 가속기를 산업 표준 디자인으로 결합해 향상된 AI 추론 및 훈련을 위한 솔루션을 지원한다. AMD는 오는 3분기부터 주요 고객사에게 MI300X 가속기 시제품을 제공 예정이다. 또한, AMD는 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 워크로드를 지원하는 세계 최초의 APU 가속기 AMD 인스팅트 MI300A(AMD Instinct MI300A)를 공개했으며 현재 주요 고객사에 시제품을 공급 중이다.
• 검증된 개방형 AI 소프트웨어 플랫폼: AMD는 데이터 센터 가속기를 위한ROCm™ 소프트웨어 생태계를 선보이며, 개방형 AI 소프트웨어 생태계 구축을 위한 주요 협력사와의 협업을 강조했다. 파이토치는 AMD 인스팅트 가속기에서 ROCm 5.4.2 버전 출시와 동시에 파이토치 2.0을 지원하는 등 ROCm 소프트웨어 스택을 활용한 양사의 협업 사례를 소개했다. 이를 통해 개발자들은 AMD 가속기에 파이토치 기반의 대규모 AI 모델을 즉시 활용할 수 있다. AI 구축 플랫폼 허깅페이스는 AMD 인스팅트 가속기, 라이젠™ (Ryzen™) 및 EPYC 프로세서, 라데온™ (Radeon™) 그래픽, 버설™ (Versal™), 알베오™ (Alveo™)를 비롯한 AMD 플랫폼에 수천 개의 허깅페이스 모델을 최적화할 예정이라고 밝혔다.
클라우드 및 엔터프라이즈 고객을 위한 강력한 네트워킹 포트폴리오
AMD는 AMD 펜산도™(Pensando™) DPU 및 AMD 초 저지연성(AMD Ultra Low Latency) NIC, AMD 어댑티브(AMD Adaptive) NIC를 공개하며 한층 더 강력한 네트워킹 포트폴리오를 선보였다. AMD 펜산도 DPU는 “제로 트러스트 보안”을 제공하는 소프트웨어 스택과 업계 선도적인 프로그래머블 패킷 프로세서의 결합으로 세계에서 가장 지능적이고 강력한 성능을 발휘한다. 펜산도 DPU는 IBM 클라우드(IBM Cloud), 마이크로소프트 애저 및 오라클 컴퓨팅 인프라스트럭처(Oracle Compute Infrastructure) 등 주요 클라우드 파트너 전반에 탑재될 예정이다. 또한, HPE 아루바 CX 10000 스마트 스위치(HPE Aruba CX 10000 Smart Switch), IT 서비스 기업 DXC, VM웨어 vSphere® 분산 서비스 엔진™(VMware vSphere® Distributed Services Engine™) 등 엔터프라이즈 고객에게 가속화된 애플리케이션 성능을 지원한다.
AMD는 차세대 DPU 제품(코드명: 질리오, Giglio)의 로드맵을 공개하며 현 세대 제품 대비 한층 더 향상된 성능과 효율성을 제공한다는 목표를 제고했다. 차세대 DPU 제품은 올해 연말에 출시 예정이다.
또한, AMD는 AMD 펜산도 P4 프로그래머블 DPU에 구축할 서비스를 신속하게 개발 및 적용할 수 있는 AMD 펜산도 소프트웨어-인-실리콘 개발자 키트(AMD Pensando Software-in-Silicon Developer Kit, SSDK)를 발표했다. AMD 펜산도 SSDK는 기존 펜산도 플랫폼 탑재 기능과 함께 DPU의 성능을 최대한 활용하고 고객들의 인프라 내에서 네트워크 가상화 및 보안 기능을 맞춤화할 수 있도록 지원한다.
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