삼성전자가 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2023(Samsung Foundry Forum 2023)'을 개최하고 최첨단 파운드리 공정 서비스 확대 제공과 쉘퍼스트 전략 단계별 실행을 통해 안정적인 고객 지원을 이어가겠다고 발표했다.
이 자리에서 삼성전자는 '경계를 넘어서는 혁신(Innovating Beyond Boundaries)'을 주제로, 인공지능(AI) 시대 최첨단 반도체 한계를 극복할 방법을 제시하는 한편, 최첨단 2nm 공정의 응용처 확대와 첨단 패키지 협의체 'MDI(Multi Die Integration) Alliance' 출범, 올해 하반기 평택 3라인 파운드리 제품 양산 등을 통해 파운드리 사업 경쟁력을 강화해 나가겠다고 밝혔다.
2nm 양산 관련해서는 2025년 모바일 향 중심으로 2nm 공정(SF2)을 양산하고, 2026년 고성능 컴퓨팅(HPC)향 공정, 2027년 오토모티브향 공정으로 확대한다는 방침이다. 성능과 관련해서는 SF3 대비 성능 12%, 전력효율 25% 향상, 면적 5% 감소한다. 또한, 1.4nm 공정은 계획대로 2027년 양산 계획을 밝혔다.
삼성전자는 컨슈머, 데이터센터, 오토모티브 향으로 2025년 8인치 GaN(질화갈륨) 전력반도체 파운드리 서비스를 시작한다. 차세대 6세대 이동통신(6G) 선행 기술 확보를 위해 5nm RF(Radio Frequency) 공정도 개발해 2025년 상반기에 양산한다는 방침으로, 5nm RF 공정은 기존 14nm 대비 전력효율은 40% 이상 향상, 면적은 50% 감소한다.
또한, 현재 양산 중인 8nm, 14nm RF 공정을 모바일 외 오토모티브 등 다양한 응용처로 확대해 나갈 계획이다.
삼성전자는 시장과 고객 수요에 신속하고 탄력적으로 대응하기 위해 평택과 테일러에 반도체 클린룸을 선제적으로 건설, 2027년 클린룸의 규모는 2021년 대비 7.3배 확대된다고 밝혔다. 또한 올해 하반기 평택 3라인에서 모바일 등 다양한 응용처의 파운드리 제품 양산을 시작하고, 현재 건설중인 미국 테일러 1라인을 올해 하반기에 완공해 2024년 하반기에 본격 가동하며, 평택과 테일러에 이어 국가산업단지로 조성중인 용인으로 생산거점을 확대해 나갈 것이란 계획도 공개했다.
삼성전자는 글로벌 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 파트너, 메모리, 패키지 기판, 테스트 분야 기업과 함께 최첨단 패키지 협의체 MDI(Multi Die Integration) Alliance 출범을 주도할 것이라고도 알렸다.
'MDI(Multi Die Integration) Alliance'는 2.5D/3D 이종집적(Heterogeneous Integration) 패키지 기술 생태계 구축을 통한 적층 기술 혁신을 이어가는 한편, 파트너와 함께 '최첨단 패키지 One-stop 턴키 서비스'를 제공해 비욘드 무어 시대를 선도, 고성능 컴퓨팅(HPC), 오토모티브 등 응용처 별 차별화된 패키지 솔루션을 개발해 다양한 시장과 고객의 요구 사항을 만족시켜 나간다는 방침이다.
한편, 삼성전자는 삼성 파운드리 생태계 확대를 위해 글로벌 IP 파트너와 팹리스 지원을 위한 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼'도 개최한다.
28일(현지시간) '혁신의 속도를 가속화한다(Accelerate the Speed of Innovation)'을 주제로 진행되는 'SAFE 포럼'은 삼성 파운드리의 고객과 파트너사가 모여 첨단 파운드리 기술과 트렌드를 공유하는 행사로, 삼성전자는 각 분야 파트너사들이 서로의 솔루션을 설명하고 협의할 수 있는 기회를 제공한다.
23개의 삼성 파운드리 EDA(전자설계자동화) 파트너는 80개 이상의 전자설계툴을 제공하고 있으며, 10개 OSAT 파트너와 함께 2.5D/3D 패키지 설계에 필요한 솔루션을 집중 개발 중이다. 또한, 삼성 파운드리 공정에 대한 이해도가 높은 9개 DSP 파트너 뿐만 아니라, 9개 클라우드 파트너와 함께 스타트업을 포함한 다양한 고객들에게 제품 설계 서비스를 지원한다. |
