인텔 차세대 CPU를 위한 내실 향상, 기가바이트 Z790 AORUS ELITE X 제이씨현

2023-10-17 23:00
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr

10월 17일 출시될 것으로 알려진 인텔의 차세대 데스크탑 프로세서인 코드네임 랩터 레이크 리프레시를 앞두고, 일부 메인보드 제조사에서 새로운 메인보드 출시를 밝혔다. 새로운 칩셋없이 메인보드만 새롭게 출시한 것인데, 하스웰 리프레시 당시 전체 칩셋 라인업 교체없이 상위권인 Z87과 H87만 Z97과 H970 칩셋으로 대체되었던 때가 떠오른다.

CPU 자체는 '리프레시'라는 코드네임에 걸맞게 특별히 새로울 것은 없지만, 더 높은 성능을 추구하는 만큼 메인보드도 이를 뒷받침 해주기 위해 새로운 설계가 적용될 필요가 있었던 것.

마침 기가바이트에서도 랩터 레이크 리프레시 출시를 앞두고 Z790 칩셋 기반 'X' 시리즈 메인보드를 발표했다. 메모리 오버클럭 지원도 기존에 7000MHz 대에서 최대 8266MHz까지 높아졌고, 고클럭 CPU의 숙명인 고전력 공급 과정에서 발열 대응 강화, PCB의 저유전손실 개선, 보다 강력해진 내구성이 핵심 변화다.

여기에 사용자 편의성을 높인 EZ-Latch 구조와 최신 와이파이 7 지원, 신호 무결성 개선을 위한 8층 레이어 PCB, 사용자 중심의 새로운 바이오스 디자인 등 많은 부분이 업그레이드 되었다.

이번 기사에서는 기가바이트의 새로운 Z790 'X' 메인보드 시리즈 '기가바이트 Z790 어로스 엘리트 X 제이씨현' 메인보드를 살펴본다.

내실을 다지는데 중점, 기가바이트 Z790 어로스 엘리트 X 제이씨현

기가바이트 Z790 어로스 엘리트 X 제이씨현 메인보드는 CPU 코어 전력 공급을 위한 ISL99390(90A) SPS(Smart Power Stages) 기반 16페이즈, iGPU용 전원부에는 ISL99360(60A) SPS로 1페이즈, PCIe 메모리 컨트롤러등 언코어 부위에는 NPC303160(60A) DrMOS 기반 2페이즈 전원부를 구성했다.

모든 전원부의 DrMOS/ SPS와 초크의 발열은 방열판을 통해 흡수되고, CPU 소켓 기준 상단과 좌측 방열판은 균형잡힌 방열 성능 구현을 위해 히트파이프로 연결되어 있다. PCB도 기존 6층에서 8층으로 올려 고성능 CPU를 위한 신호 품질과 전력 무결성, EMI 감소 개선등을 노렸다.

사용자 편의성 개선에 조금 더 신경 쓴 기가바이트 Z790 어로스 엘리트 X 제이씨현 메인보드의 CPU 소켓을 보면, 소켓 고정부의 끝 부분이 원형 대신 평면형으로 디자인 되었다. 미끄러짐에 의해 놓쳐 소켓이나 CPU에 물리적 타격을 줄 위험을 감소시켜 준다.

메모리 라우팅 차폐 및 독립 설계, 메모리 컨트롤러와 메모리 모듈 사이 임퍼던스 최적 토폴로지 설계로 최대 메모리 클럭도 DDR5 7600MHz서 DDR5 8266MHz로 높였고, 고밀도 모듈 지원을 통해 4개 메모리 모듈을 모두 활용할 경우 총 192GB 시스템 메모리 용량 확장이 가능하다.

울트라 듀러블 아머로 든든하게, 이지 레치로 편리함을

그래픽 카드가 갈수록 크고 무거워지면서 PCIe 슬롯을 강화하는 것은 오래된 전통이 되었는데, 기가바이트 Z790 어로스 엘리트 X 제이씨현 메인보드도 당연히 PCIe x16 슬롯에 울트라 듀러블 아머를 입혀 내구성을 높였다.

금속재 아머가 PCB를 관통해 고정되던 기존 방식은 자칫 부하가 계속될 경우 이탈할 가능성도 있는데, 기가바이트 Z790 어로스 엘리트 X 제이씨현 메인보드는 PCIe x16 슬롯이 위치한 PCB 맞은편에 금속재 백플레이트와 울트라 듀러블 아머를 나사로 고정해 단단히 잡아준다.

덕분에 기존 방식 대비 10배의 부하에도 견딜 수 있으며, 내부에 고무 재질 스트립을 더해 그래픽 카드 인터페이스의 손상 가능성에도 대비했다.

울트라 듀러블 아머 디자인된 PCIe 5.0 x16 슬롯외에 추가로 2개의 PCIe x16(4.0 x4Lane) 슬롯이 제공되고, CPU 소켓과 PCI x16 슬롯 사이 1개, PCIe x16 슬롯 사이에 위치한 3개의 M.2 소켓에는 방열판이 기본 제공된다.

PCIe 5.0 x16슬롯과 M.2 소켓에는 조립 편의성을 위한 EZ-Latch 설계가 적용되었다.

근래 그래픽 카드는 백플레이트가 거의 필수로 자리잡아 기존 확장 슬롯의 레치는 탈착시 레치 사용이 썩 편한 구성이 아닌데, 기가바이트 Z790 어로스 엘리트 X 제이씨현 메인보드는 레치에 돌출 부위를 만들어 보다 쉽게 눌러 확장 카드 탈착 난이도를 낮췄다.

기존에는 내주 M.2 SSD 고정부위에는 적용되던 EZ-Latch 설계가 방열판에도 적용되었다. 번거롭고 분실 위험이 있는 나사 고정방식과 달리 스프링을 이용해 간단히 래치를 돌려주기만하면 방열판을 쉽게 분리할 수 있다.

특히 확장 슬롯 사이에 위치한 SSD용 대형 방열판의 칩셋 방열판 연결부위도 나사 고정이 아닌 요철 방식을 이용해 간단히 분리/ 고정할 수 있다.

방열판 아래의 M.2 SSD 고정 부위에도 EZ-Latch 설계가 적용되어 SSD 자체의 고정도 손쉽게 처리할 수 있다. CPU 소켓쪽 M.2 소켓에는 양면 M.2 SSD의 PCB 하단 칩셋 발열에도 대응할 수 있도록 디자인되었다.

SATA 포트는 6개가 제공되고, 그 좌/ 우로 다기능 리셋 버튼, CMOS 초기화 버튼이 배치되어 있다. 리셋 버튼의 기능은 바이오스에서 조정할 수 있다.

백플레이트쪽 I/O 포트 구성은 USB Type-C를 포함한 총 열 개의 USB 포트로 넉넉하게 주변 장치 연결 및 활용이 가능하고, 4K 60Hz 출력을 지원하는 HDMI와 DP 포트, 인텔 i225V 컨트롤러의 2.5Gbps 이더넷, 리얼텍 ALC1220-VB 코덱 기반 7.1채널 HD 오디오 및 SPDIF 출력도 가능하다.

악세서리는 2개의 SATA 케이블과 케이스 I/O 연결 편의를 위한 Q-커넥터, 간단 메뉴얼, CPU 소켓쪽 M.2 소켓에 장착할 SSD 를 위한 추가 써멀패드가 제공된다. 드라이버나 유틸리티는 메인보드 바이오스에 심어진 GCC(GIGABYTE Contro Center) 자동 설치 기능을 통해 인터넷에서 다운로드받아 설치할 수 있다.

차세대 CPU를 위한 리프레시, 기가바이트 Z790 어로스 엘리트 X 제이씨현

인텔의 차세대 CPU는 코드네임에 '리프레시'가 들어가는 만큼 이에 대응해 새롭게 나오는 메인보드들도 기능면에서 큰 차이는 없다. 당장 이번 기사로 살펴본 기가바이트 Z790 어로스 엘리트 X 제이씨현 메인보드도 PCIe 확장 슬롯과 M.2 소켓, SATA/ USB 포트 등 기능은 거의 동일하다.

하지만 최적화를 통해 더 빠른 메모리 클럭을 지원하고, 신호 품질을 높이고 안정성을 위해 6단에서 8단 PCB로 업그레이드한데다, 백플레이트와 결합한 울트라 듀러블 아머, EZ-Latch의 확대 등 편의성과 내구성, 보다 높아진 CPU 성능을 뒷받침하기 위해 내실을 높였다.

앞서 출시된 기가바이트 Z790 메인보드를 사용 중이라면 업그레이드하기에는 미묘하지만, 인텔의 차세대 CPU에 맞춰 새롭게 PC 구성을 계획하고 있다면 선택을 고민해볼 변화라 생각된다.