quickmenu
PC 뉴스 홈  

콩가텍, COM-HPC Mini 모듈용 3.5인치 애플리케이션 캐리어 보드 출시

2024-04-12 09:59
편집부 press@bodnara.co.kr

콩가텍이 aReady. 전략에 따라 첫번째 보드 수준 제품을 출시한다고 밝혔다.

 

산업 분야에서 즉시 배치 가능한 애플리케이션-레디 제품으로 새롭게 출시된 3.5인치 conga HPC/3.5-Mini 캐리어 보드는 영하 40도에서 영상 85도까지 확장된 산업용 온도 범위를 제공하며 공간 제약적이고 높은 내구성을 요구하는 산업용 사물인터넷(IIoT) 애플리케이션을 위해 설계됐다. aReady.COM 버전의 conga-aCOM/mRLP COM-HPC Mini 모듈과 함께 사용할 경우 하이퍼바이저와 운영 체제 구성은 사전 설치되어 나오며, 안전한 산업용 사물인터넷 연결을 위한 소프트웨어 확장 패키지 또한 로드맵에 포함될 예정이다. 개발자들은 제품 번들을 부팅하여 즉시 애플리케이션을 설치할 수 있다. 이에 애플리케이션 계층 아래의 통합 복잡성과 임베디드 및 에지 컴퓨팅 시스템의 다양한 IIoT 기능을 최소화할 수 있어 이 솔루션은 시스템 통합자에게도 이상적이다.

신규 상용 기성품(Commercial Off-the-Shelf, COTS) 캐리어 보드는 두 가지 방식으로 구매 가능하다. 먼저 conga-HPC/mRLP COM-HPC Mini 모듈이 탑재된 단일 애플리케이션 캐리어 보드는 소량으로 시작하는 시리즈 제품에 이상적인 플랫폼이다. 애플리케이션 특화 설계의 경우 완벽한 구성의 aReady. 번들이 높은 수준의 편의성과 설계 보안을 제공한다. 번들을 통해 제공 가능한 구성의 예로는 보쉬 렉스로스(Bosch Rexroth)의 사전 설치된 ctrlX OS 및 실시간 제어와 HMI(Human Machine Interface), AI, IIoT 데이터 교환, 방화벽 및 유지보수 관리 기능 등의 작업을 위한 가상 머신 등이 있다. 두 구매 옵션 모두 상용 기성품에 기반해 지속 가능한 시스템 설계를 개발하고자 하는 OEM 업체에 적합하다. 모듈형 상용 기성품 구성의 주요 대상은 OEM 업체와 시스템 통합업체, 산업용 제품 시리즈 및 제품군을 판매하는 소규모 부가가치 판매자다. 이 솔루션은 성능 및 기능에 대한 요구 사항이 변경될 때 임베디드 하드웨어 전체를 교체할 필요 없이 모듈만 교체할 수 있는 구매 옵션이 있어 지속 가능하다.

3.5인치 크기의 애플리케이션 특화 모듈형 임베디드 컴퓨팅 플랫폼을 선보이는 두 옵션은 프로세서 선택을 통해 신속한 시제품화 및 가격/성능 균형을 위한 탁월한 기술 기반을 제공한다. 고객 특화 캐리어 보드 기종을 사용하면 OEM 업체가 최소한의 개발 노력으로 고객을 위한 전용 설계 제품을 구현할 수 있다. 이는 비용을 절감하고 출시기간을 단축하며, 프로세서 세대와 제조업체 간 모듈 교체를 통한 업그레이드를 가능하게 해 특정 캐리어 보드 설계에 대한 장기 투자 안전성을 확보해주는 이점이 있다. 또한, 컴퓨터 온 모듈과 캐리어 보드를 결합해 비용 효율적으로 대량 생산을 할 수 있다.

3.5인치 conga-HPC/3.5-Mini 캐리어 보드는 13세대 인텔 코어 프로세서를 탑재하고 7개 기종으로 출시된 COM-HPC Mini 모듈과 함께 사용할 수 있도록 설계됐다:

프로세서
코어/ (P + E) 최대 터보 주파수 [GHz] P-Cores / E Cores 기본 주파수
[GHz] P Cores / E Cores 캐시 [MB] CPU 기본 전력 [W]
Intel Core i7-1370PRE 6/8 4.8/3.7 1.9/1.2 24 28
Intel Core i7-1365URE 2/8 4.9/3.7 1.7/1.2 , 12 15
Intel Core i5-1350PRE 4/8 4.6/3.4 1.8/1.3 12 28
Intel Core i5-1345URE 2/8 4.6/3.4 1.4/1.1 12 15
Intel Core i3-1320PRE 4/4 4.5/3.3 1.7/1.2 12 28
Intel Core i3-1315URE 2/4 4.5/3.3 1.2/0.9 10 15
Intel U300E
1/4 4.3/3.2 1.1/0.9 8 15

혹독한 환경을 위한 범용 고성능 캐리어 보드 conga-HPC/3.5-Mini는 2개의 RJ45 이더넷, 4개의 USB 타입 A, 1개의 USB 타입 C, DP++ 및 4개 핀 오디오 외부 연결 옵션 등 다양한 유형의 인터페이스를 지원한다. 또한, 확장 카드를 연결할 수 있는 M.2슬롯이 제공되어 AI 가속기, WiFi, 블루투스, 모바일 연결 및 고속 NVMe 스토리지를 통합할 수 있다. 내부 인터페이스에는 USB2, SATA III, HDA 및 사운드 와이어를 비롯해 2개의 UART, CAN, GP SPI, eSPI, 12개의 GPIO, 2개의 I2C 등이 있다.

닉네임 lock
비회원

보드나라 많이 본 뉴스
보드나라 많이 본 기사

보드나라 최신 기사
[04/12] 게임위, 게임이용자 권익 보호를 위한 업무협약 체결  
[04/12] 넥슨 ‘아크 레이더스’, 10월 8일 대규모 업데이트 ‘얼어붙은 산길’ 예고!  
[04/12] 니콘이미징코리아, 쉽고 직관적인 풀프레임 미러리스 카메라 ‘Z5IIC’ 발표  
[04/12] 호요버스 코리아, 53만 여행자와 함께 만든 ‘원신 숲’ 오픈!  
[04/12] 라이엇 게임즈 TFT, 공군과 함께 ‘에어 포스 컵’ 개최  
[04/12] 알리바바, 스마트폰용 풀스택 에이전틱 AI 솔루션 ‘큐웬 인텔리전스’ 공개  
[04/12] 한국자동차공학회, ‘2026 대학생 스마트 e-모빌리티 경진대회’ 개최  
[04/12] DLSS-NR-on-AMD 프로젝트, 하루 사이 74% 성능 개선  
[04/12] 오피스 인증 문제 발생, MS 오피스 365앱용 KB5002907 업데이트 배포 중단  
[04/12] CPU 오버헤드 최대 78% 감소로 더 정밀한 게임 성능 측정, 인텔 PresentMon 2.6.0 배포  
[04/12] 공랭으로 2000W CPU까지? 녹투아, 마이크로 채널 냉각 기술 연구 착수  
[04/12] 붕괴 스타레일, 메가MGC커피와 컬래버레이션 한정 굿즈 사전예약 30일 시작  
[04/12] 140W GaN 멀티 충전기, 컬러풀 iGame Guard G114 출시  
[04/12] 로지텍, 신규 게이밍 마우스 키보드 ‘G304 X SUPERLIGHT’ 라일락·‘G316 X 98’ 라일락 및 ‘G316 X 75’ 출시  
[04/12] 캐논코리아, 미니 포토프린터 셀피 포토앨범 증정 프로모션 진행  
[04/12] 스틸시리즈, 25주년 기념 한정판 게이밍 키보드 ‘에이펙스 프로 Gen 3 LTD’ 시리즈 출시  
[04/12] 에이텐 코리아, GaN·CoreShield 적용 65W 100W 165W 충전기 3종 출시  
[04/12] 마이크로소프트, 2026년 2분기 글로벌 AI 확산 보고서 발표  
[04/12] 비트엠, 27형 4K IPS 모니터 SMACO 2740U IPS 4K 플렉스 HDR 출시  
[04/12] AWS, 토큰 비용을 28% 낮춘 오픈소스 AI 에이전트 '스트랜즈 하네스' 공개  
로그인 | 이 페이지의 PC버전
Copyright NexGen Research Corp. 2010