미디어텍(MediaTek)이 새로운 디멘시티(Dimensity) 9300+ 모바일 칩셋이 5월 7일 공개된다.
GSM Arena에 따르면 루머로 유출된 디멘시티 9300+ 스펙은 기존 디멘시티 9300 대비 프라임 Cortex-X4 코어 클럭이 기존 3.25GHz에서 최대 3.4GHz로 올라가면서 더 높은 CPU 성능을 제공하며, 나머지 3개의 Cortex-X4 코어와 4개의 Cortex-A720 코어 클럭은 이전과 동일할 거라고 한다.
이 칩셋을 사용하는 Vivo X100s 스마트폰도 다음 달 출시될 예정으로 트리플 5,000만 화소 후면 카메라와 평면 AMOLED 디스플레이, 125W 유선 고속 충전 기능이 탑재되며, AI 기능을 활용하기 때문에 디멘시티 9300+에는 향상된 AI 처리 장치가 탑재될 것으로 보인다.
또한 미디어텍은 차세대 주력 칩셋인 디멘시티 9400에 대한 마무리 작업도 진행하고 있으며 올해 4분기에 준비될 거라고 한다. 유출된 내용에 따르면 TSMC 3nm 공정(N3E)로 이동하고 프라임 코어를 Cortex-X5로 바꾸지만 나머지 코어는 동일하게 Cortex-X3 트리플 코어 및 Cortex-A720 쿼드코어를 유지할 것으로 알려졌다. |
