지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 오늘, 인텔 파운드리와의 지속적인 협력을 통해 새로운 전자 설계 자동화(EDA) 제품 인증과 EMIB(임베디드 멀티 다이 상호 연결 브리지, 서로 다른 공정과 아키텍처 기반 칩 통합 기술) 지원 혁신으로 상호 고객이 3D-IC(3D 집적 회로) 설계의 성능, 공간 및 전력 효율 이점을 훨씬 더 빠르게 활용할 수 있도록 지원한다고 발표했다.
양사는 최근 파운드리의 인텔 16 및 인텔 18A 노드를 위한 Solido Simulation Suite (솔리도 시뮬레이션 스위트) 소프트웨어의 일부인 지멘스의 새로운 Solido SPICE 를 인증했다. 지능형 IC 설계 및 검증을 위한 AI 가속 시뮬레이터의 고급 포트폴리오인 지멘스의 새로운 솔리도 시뮬레이션 스위트는 아날로그, 혼합 신호, RF, 메모리, 라이브러리 IP, 3D-IC 및 시스템 온 칩(SoC) 설계를 위한 최첨단 기능의 풍부한 회로 검증을 제공한다.
인텔 18A는 인텔 파운드리의 공정 기술 로드맵의 최신 발전으로, 고객이 차세대 제품의 집적도와 성능을 최적화할 수 있도록 지원하는 첨단 리본FET GAA(게이트-올-어라운드) 트랜지스터 아키텍처와 PowerVia 후면(backside, 백사이드) 전력 공급 기술을 강점으로 가지고 있다. 인텔 18A는 고성능 컴퓨팅(HPC), 모바일 및 기타 까다롭고 빠르게 성장하는 애플리케이션을 포함한 고성장 애플리케이션을 대상으로 하는 IC 설계에 이상적이다. 또한 인텔 18A와 인텔 16은 이제 지멘스의 솔리도 시뮬레이션 스위트(Solido Simulation Suite)가 지원하는 에이징 모델링 및 신뢰성(aging modeling and reliability) 분석을 가능하게 하는 업계 표준 플랫폼인 개방형 모델 인터페이스(OMI)를 통해 활성화된다.
지멘스는 오늘 인텔 파운드리의 초기 고객이 이기종 칩의 패키지 내 고밀도 상호 연결에 대한 파운드리의 EMIB(임베디드 멀티 다이 상호 연결 브리지) 방식을 활용할 수 있는 EMIB 레퍼런스 플로우를 제공한다고 발표했다. 인텔 파운드리의 고객은 이 조기 채택된 인텔 파운드리 EMIB 워크플로우를 통해 성공적인 설계 및 테이프 아웃에 필요한 모든 중요한 작업을 처리할 수 있다. 인텔 파운드리가 개발 및 공급하는 패키지 어셈블리 디자인 키트(PADK)를 기반으로 인텔 파운드리의 EMIB 고객은 지멘스의 Calibre nmPlatform을 활용하여 DRC, LVS 및 3DThermal 분석을 위한 EMIB 실리콘 레이아웃을 검증할 수 있다.
또한 상호 고객은 지멘스의 Xpedition 서브스트레이트 인티그레이터 소프트웨어, Xpedition 패키지 디자이너 소프트웨어, Hyperlynx SI/PI 소프트웨어, Calibre 3DSTACK 소프트웨어를 사용하여 패키지 및 서브스트레이트 시스템 계획, 설계 및 검증을 수행할 수 있으며, 업계를 선도하는 지멘스의 IC 및 반도체 패키징 포트폴리오의 전문성과 세계적 수준의 기술을 활용하여 포괄적인 패키지 어셈블리 프로토타이핑 및 플로어플랜 설계를 제공하고, Xpedition Substrate Integrator와 Calibre를 통하여 시프트레프트 관점의 초기 예측 다중 물리 분석을 활용할 수 있다.
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