엔비디아에서 차세대 GPU인 블랙웰의 수율 문제를 인정했다.
tomshardware에 따르면 엔비디아는 블랙웰 B200 프로세서의 수율 개선을 위해 일부 레이어를 재설계해야 했으며, 이의 영향으로 새로운 포토마스크를 사용해 4분기 양산을 시작할 방침이다. 또한 블랙웰의 생산 확대는 2026 회계연도까지 지속되며, 4분기에는 블랙웰의 출하량이 수십억 달러에 달할 것으로 전망했다.
엔비디아 블랙웰 B100과 B200 GPU는 TSMC CoWoS-L 패키징을 사용한 최초의 칩렛으로, RDL 인터포저를 통해 10TB/s의 전송 속도를 지원하는 LSI 브릿지와 연결한다. 하지만 이렇게 연결되는 부품간의 열팽창 계수 불일치로 인해 뒤틀림과 시스템 오류가 발생했고, 이것이 8월 초 나온 블랙웰 GPU 출시 연기설에서 제기된 설계 결함의 원인으로 예상된다.
엔비디아는 이번 수정이 블랙웰 실리콘의 기능적 변경이 필요하지 않았다며, 수율 개선과 B100 및 B200 GPU의 안정적 공급을 위한 모든 변경이 이뤄졌음을 재확인했다.
한편, 구글과 메타는 엔비디아로부터 각각 100억 달러 규모의 블랙웰 칩을 주문한 것으로 알려졌는데, 수십억 달러에 달할 것이란 엔비디아의 4분기 출하량 규모를 감안하면 시장에서 요구하는 수요를 충족하기 위해서는 조금 더 시간이 필요할 것으로 보인다. |
