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¸¶¿ìÀú ÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º, °í¼º´É ÄÄÇ»ÆÃ(HPC) ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» À§ÇÑ AMDÀÇ ¾Ëº£¿À(Alveo) V80 °¡¼Ó±â Ä«µå °ø±Þ

2024-09-10 13:57
ÆíÁýºÎ press@bodnara.co.kr
Àü ¼¼°è¿¡ ÃֽŠÀüÀÚºÎǰ ¹× »ê¾÷ ÀÚµ¿È­ Á¦Ç°À» °ø±ÞÇÏ´Â °øÀÎ À¯Åë±â¾÷ÀÎ ¸¶¿ìÀú ÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º(Mouser Electronics)´Â AMDÀÇ ¾Ëº£¿À(Alveo™) V80 ÄÄÇ»ÆÃ °¡¼Ó±â Ä«µå¸¦ °ø±ÞÇÑ´Ù°í ¹àÇû´Ù. ¾Ëº£¿À V80 ÄÄÇ»ÆÃ °¡¼Ó±â Ä«µå´Â À¯Àüü ¿°±â¼­¿­ °áÁ¤, ºÐÀÚ µ¿¿ªÇÐ, µ¥ÀÌÅÍ ºÐ¼®, ³×Æ®¿öÅ© º¸¾È, ¼¾¼­ ÇÁ·Î¼¼½Ì, ÄÄÇ»ÆÃ ½ºÅ丮Áö ¹× ÇÉÅ×Å© µî°ú °°Àº °í¼º´É ÄÄÇ»ÆÃ(HPC) ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀÇ ¸Þ¸ð¸® º´¸ñÇö»óÀ» ÇØ°áÇÒ ¼ö ÀÖ´Â º¸´Ù ºü¸¥ °í´ë¿ªÆø ¸Þ¸ð¸®(HBM2e DRAM)°¡ ³»ÀåµÈ AMDÀÇ °­·ÂÇÑ ¹ö¼³(Versal™) HBM ÀûÀÀÇü ½Ã½ºÅÛ¿ÂĨ(System-on-Chip, SoC)À» žÀçÇϰí ÀÖ´Ù.



¸¶¿ìÀú¿¡¼­ ±¸¸ÅÇÒ ¼ö ÀÖ´Â AMDÀÇ ¾Ëº£¿À V80 °¡¼Ó±â Ä«µå´Â 7nm ¹ö¼³ ÀûÀÀÇü SoC ¾ÆÅ°ÅØÃ³ ±â¹ÝÀÇ AMD ¹ö¼³ °í´ë¿ªÆø ¸Þ¸ð¸®(high-bandwidth memory, HBM) µð¹ÙÀ̽º·Î ±¸µ¿µÇ¸ç, ÄÄÇ»ÆÃ ¹× ½ºÅ丮Áö ³ëµå Àü¹Ý¿¡ °ÉÃÄ È®ÀåÀÌ °¡´ÉÇÑ MCIO(Mini-Cool Edge I/O) Ä¿³ØÅ͸¦ ºñ·ÔÇØ 820GB/s¸¦ Áö¿øÇÏ´Â 4x200G ³×Æ®¿öÅ·, PCIe® Gen4 ¹× Gen5 ÀÎÅÍÆäÀ̽º, ¸Þ¸ð¸® È®ÀåÀ» À§ÇÑ DDR4 DIMM ½½·Ô µîÀÌ Á¦°øµÈ´Ù. ¶ÇÇÑ AMD ¾Ëº£¿À V80 °¡¼Ó±â Ä«µå´Â ¾Ë°í¸®Áò Æ®·¹À̵ù »çÈÄ °ËÁõ(back-testing), ¿É¼Ç °¡°Ý Ã¥Á¤ ¹× À¥3(Web3) ºí·ÏüÀÎ ¾Ïȣȭ¿Í °°ÀÌ ´ë·®ÀÇ µ¥ÀÌÅÍ ¼¼Æ®¸¦ Æ÷ÇÔÇϰí ÀÖ°í, ´ë±Ô¸ð º´·Ä 󸮰¡ ¿ä±¸µÇ´Â ÇÉÅ×Å© ¹× ºí·ÏüÀÎ ÀÛ¾÷ºÎÇÏ¿¡µµ ÀûÇÕÇÏ´Ù.

¾Ëº£¿À V80 ÄÄÇ»ÆÃ °¡¼Ó±â Ä«µå´Â ºôÆ®ÀÎ ¾Ïȣȭ ¿£Áø ¹× ÀûÀÀÇü Çϵå¿þ¾î¸¦ ÅëÇØ 100 ¿© °³ÀÇ ³ëµå¿¡ ´ëÇÑ Ä¿½ºÅÒ µ¥ÀÌÅÍ À¯ÇüÀ» Áö¿øÇÏ´Â °ÍÀº ¹°·Ð, ¹æÈ­º® ¹× Ä¿½ºÅÒ ÆÐŶ ¸ð´ÏÅ͸µ¿¡µµ ÀÌ»óÀûÀÌ´Ù. ¾Ëº£¿À V80Àº AMD ¾Ëº£¿À Æ÷Æ®Æú¸®¿À Áß °¡Àå ³ôÀº ·ÎÁ÷ ¹Ðµµ¿Í ³×Æ®¿öÅ© 󸮷® ¹× ¸Þ¸ð¸® ´ë¿ªÆøÀ» Á¦°øÇÑ´Ù.
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