´ë¸¸ÀÇ ÆÄ¿îµå¸® ¾÷ü TSMC°¡ ¹Ì±¹ ÅõÀÚ¸¦ È®´ëÇϱâ·Î Çß´Ù.
TSMC´Â 4ÀÏ º¸µµÀڷḦ ÅëÇØ ¹Ì±¹¿¡¼ ÷´Ü ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶¿¡ ´ëÇÑ ÅõÀÚ¸¦ Ãß°¡·Î 1,000¾ï ´Þ·¯ È®´ëÇÏ°Ú´Ù´Â ³»¿ëÀ» ¹ßÇ¥Çß´Ù.
¹Ì±¹ ¾Ö¸®Á¶³ª ÁÖ ÇǴнº¿¡ À§Ä¡ÇÑ Ã·´Ü ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ ¿î¿µ¿¡ ´ëÇÑ Áö¼ÓÀûÀÎ 650¾ï ´Þ·¯ ÅõÀÚ¸¦ ¹ÙÅÁÀ¸·Î TSMCÀÇ ¹Ì±¹ ÃÑ ÅõÀÚ ±Ô¸ð´Â 1,650¾ï ´Þ·¯¿¡ À̸¦ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÈ´Ù.
TSMC´Â À̹ø ÅõÀÚ È®´ë¿¡´Â 3°³ÀÇ »õ·Î¿î Á¦Á¶ °øÀå°ú 2°³ÀÇ Ã·´Ü ÆÐŰ¡ ½Ã¼³ ¹× ÁÖ¿ä R&D ÆÀ ¼¾ÅÍ¿¡ ´ëÇÑ °èȹÀÌ Æ÷ÇԵǾî ÀÖÀ¸¸ç, À̹ø ÇÁ·ÎÁ§Æ®´Â ¹Ì±¹ ¿ª»ç»ó °¡Àå Å« ´ÜÀÏ ¿Ü±¹ÀÎ Á÷Á¢ ÅõÀÚ°¡ µÉ °ÍÀ̶ó°í ¼³¸íÇß´Ù.
TSMC ÃøÀº À̹ø ÅõÀÚ È®´ë¸¦ ÅëÇØ ÀΰøÁö´É(AI) ¹× ±âŸ ÃÖ÷´Ü ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» À§ÇÑ ¼öõ¾ï ´Þ·¯ÀÇ ¹ÝµµÃ¼ °¡Ä¡¸¦ âÃâÇÒ °ÍÀ¸·Î ±â´ëÇϸé¼, È®´ëµÈ ÅõÀÚ·Î ÇâÈÄ 4³â µ¿¾È ¹Ì±¹¿¡¼ 4¸¸°³ÀÇ °Ç¼³ ÀÏÀÚ¸®°¡ ¸¸µé¾îÁö°í ÷´Ü Ĩ Á¦Á¶ ¹× R&D ºÐ¾ß¿¡¼ ¼ö¸¸ °³ÀÇ °íÀÓ±Ý ÇÏÀÌÅ×Å© ÀÏÀÚ¸®¸¦ âÃâÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óÇß´Ù. ¶ÇÇÑ ÇâÈÄ 10³â µ¿¾È ¾Ö¸®Á¶³ª¿Í ¹Ì±¹ Àü¿ª¿¡¼ 2,000¾ï ´Þ·¯ ÀÌ»óÀÇ °£Á¢ °æÁ¦ »êÃâÀ» âÃâÇÒ °ÍÀ̶ó°í ¾ð±ÞÇß´Ù.
TSMC´Â ÀÌ·¯ÇÑ ¿òÁ÷ÀÓÀÌ ¾ÖÇÃ(Apple), ¿£ºñµð¾Æ(NVIDIA), ºê·ÎµåÄÄ(Broadcom), Ä÷ÄÄ(Qualcomm)°ú °°Àº ¹Ì±¹ÀÇ ¼±µµÀûÀÎ AI ¹× ±â¼ú Çõ½Å ±â¾÷À» Æ÷ÇÔÇÑ °í°´À» Áö¿øÇÏ·Á´Â ÀÚ»çÀÇ Çå½ÅÀ» °Á¶ÇÑ´Ù°í ¹àÇû´Ù.
TSMC ȸÀå °â CEOÀÎ CC Wei ¹Ú»ç´Â 2020³â Æ®·³ÇÁ ´ëÅë·ÉÀÇ ºñÀü°ú Áö¿ø ´öºÐ¿¡ TSMC°¡ ¹Ì±¹¿¡¼ ÷´Ü Ĩ Á¦Á¶¸¦ ±¸ÃàÇÏ´Â ¿©Á¤À» ½ÃÀÛÇØ ÀÌÁ¦ Çö½ÇÀÌ µÇ¾ú´Ù¸é¼, ¾Ö¸®Á¶³ª¿¡ Àִ ù ¹ø° ÆÕÀÇ ¼º°ø°ú ÇÊ¿äÇÑ Á¤ºÎ Áö¿ø ¹× °·ÂÇÑ °í°´ ÆÄÆ®³Ê½ÊÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ¹Ì±¹ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ ÅõÀÚ¸¦ Ãß°¡·Î 1,000¾ï ´Þ·¯ È®´ëÇÏ¿© ÃÑ °èȹµÈ ÅõÀÚ¾×À» 1,650¾ï ´Þ·¯·Î ´Ã¸± °èȹÀ̶ó°í ¸»Çß´Ù.
¹Ì±¹ ¾Ö¸®Á¶³ª ÁÖ¿¡ À§Ä¡ÇÑ TSMC ¾Ö¸®Á¶³ª °øÀåÀº ÇöÀç 3,000¸í ÀÌ»óÀÇ Á÷¿øÀ» °í¿ëÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç, 2024³â ÈĹݺÎÅÍ ´ë·® »ý»êÀ» ½ÃÀÛÇß´Ù.
TSMC´Â À̹ø ÅõÀÚ È®´ë°¡ ¹Ì±¹ÀÇ Ã·´Ü ¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú »ý»êÀ» ´Ã·Á ¹Ì±¹ ¹ÝµµÃ¼ »ýÅ°踦 °ÈÇϴµ¥ Áß¿äÇÑ ¿ªÇÒÀ» ÇÒ °ÍÀ̸ç, TSMCÀÇ Ã¹ ¹ø° ¹Ì±¹ ÷´Ü ÆÐŰ¡ ÅõÀÚ·Î ¹Ì±¹ ³» AI °ø±Þ¸ÁÀ» ¿Ï¼ºÇÒ °Å¶ó°í ¹àÇû´Ù.
ÇÑÆí, TSMC´Â ¾Ö¸®Á¶³ª ÁÖ ÇǴнº¿¡ À§Ä¡ÇÑ ÃֽŠÁ¦Á¶ ½Ã¼³ ¿Ü¿¡µµ ¿ö½ÌÅÏ ÁÖ Ä«¸¶½º¿¡ °øÀåÀ» ¿î¿µÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç, Åػ罺 ÁÖ ¿À½ºÆ¾°ú Ķ¸®Æ÷´Ï¾Æ ÁÖ »êÈ£¼¼¿¡µµ ¼³°è ¼ºñ½º ¼¾Å͸¦ ¿î¿µÇÏ°í ÀÖ´Ù. |