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VIA, 모바일 C3 프로세서 발표! |
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2002-03-16 10:37
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VIA Technologies 는 14일(현지시간), 모바일 VIA C3프로세서를 발표했습니다. 클럭 주파수는 최고 933MHz이며, 패키지는 μFCPGA 모바일전용으로 전력 소비 특성이나 열소비 특성의 개선등이 이뤄졌다고 합니다. 소비 전력은 6W, 구동 전압은 1.35V. 또한 장래적으로는 VIA의 전력 절약 기술인「LangHaul」을 지원예정이라고. 제조 프로세스는 0.13μm 공정이며 FSB 100/133 MHz를 지원합니다. 128KB의 L1캐쉬, 64KB의 L2캐쉬를 탑재하였으며 MMX/3DNow! 등을 지원합니다.
- 출처 :
VIA,
Impress
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