SKÇÏÀ̴нº(SK Hynix)°¡ ÀÎÅÚ ÀΰøÁö´É Çà»ç¿¡¼ Â÷º°ÈµÈ ¸Þ¸ð¸® ¼Ö·ç¼ÇÀ» ¼±º¸¿´´Ù.
SKÇÏÀ̴нº´Â Áö³ 1ÀÏ °³ÃÖµÈ ÀÎÅÚ AI ½á¹Ô ¼¿ï 2025 (Intel AI Summit Seoul 2025)¿¡ Âü°¡ÇØ °í¼º´É AI ¼¹ö¿Í ½ºÅ丮Áö ºÐ¾ß¿¡¼ Â÷º°ÈµÈ ¸Þ¸ð¸® ¼Ö·ç¼ÇÀ» ¼±º¸¿´´Ù°í ¹àÇû´Ù.
ÀÎÅÚ AI ½á¹ÔÀº ÀÎÅÚÀÌ Àü¼¼°è 24°³ ÁÖ¿ä µµ½Ã¿¡¼ ¸Å³â Á¤±âÀûÀ¸·Î °³ÃÖÇÏ´Â Çà»ç·Î ¿ÃÇØ´Â 'AX: Designing the Future with AI Innovation (AI°³¹ßÀÇ Çõ½Å, ¹Ì·¡¸¦ µðÀÚÀÎÇÏ´Ù)'¶ó´Â ÁÖÁ¦·Î ¿·ÈÀ¸¸ç, SKÇÏÀ̴нº´Â Áö³ ÇØ ¼¼¼Ç ¹ßÇ¥¿¡ Âü°¡Çѵ¥ ÀÌ¾î ¿ÃÇØ´Â Ç÷¡Æ¼³Ñ ½ºÆù¼·Î Âü°¡ÇØ 'Ç®½ºÅà AI ¸Þ¸ð¸® ÇÁ·Î¹ÙÀÌ´õ (Full Stack AI Memory Provider)'¸¦ ÁÖÁ¦·Î Àü½Ã ºÎ½º¸¦ ¿î¿µÇß´Ù.
À̹ø Çà»ç¿¡¼ SKÇÏÀ̴нº´Â ÇöÁ¸ÇÏ´Â HBM Á¦Ç° °¡¿îµ¥ ÃÖ´ë ¿ë·®ÀÎ 36GB¸¦ ±¸ÇöÇÑ 'HBM3E 12´Ü' ¹× 2TB/s ÀÌ»óÀÇ µ¥ÀÌÅÍ Ã³¸® ¼Óµµ¸¦ ÀÚ¶ûÇÏ´Â 'HBM4 12´Ü'À» ¼±º¸¿´À¸¸ç, HBM¿¡ Àû¿ëµÈ ±â¼úÀ» ¾Ë±â ½±°Ô Ç¥ÇöÇÑ 3D ±¸Á¶¹°À» Àü½ÃÇØ °ü¶÷°´µéÀÇ ´«±æÀ» ²ø¾ú´Ù.
¶ÇÇÑ ¡ãRDIMM* ¡ã3DS* RDIMM ¡ãTall MRDIMM* ¡ãSOCAMM ¡ãLPCAMM2 ¡ãCMM(CXL Memory Module)-DDR5 µî ±Û·Î¹ú AI ¸Þ¸ð¸® ½ÃÀåÀ» ¼±µµÇÒ Â÷¼¼´ë Á¦Ç°À» ´ë°Å ¼±º¸¿´À¸¸ç, 176´Ü 4D ³½µå ±â¹ÝÀÇ µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ eSSDÀÎ ¡ãPS1010 E3.S¸¦ ºñ·ÔÇØ 238´Ü 4D ³½µå ±â¹ÝÀÇ ¡ãPEB110 E1.S, QLC ±â¹Ý 61TB(Å×¶ó¹ÙÀÌÆ®) Á¦Ç°ÀÎ ¡ãPS1012 U.2 µîµµ ¼±º¸¿´´Ù.
SKÇÏÀ̴нº´Â À̹ø Àü½Ã¿¡¼ °ü¶÷°´°úÀÇ ¼ÒÅëÀ» °ÈÇϱâ À§ÇØ RIMM, CXL Memory, eSSD µî 3°³ Á¦Ç° ´ã´çÀÚµéÀÌ Á÷Á¢ Âü¿©ÇÏ´Â Àü¹®°¡¿ÍÀÇ ´ëÈ ½Ã°£À» ¸¶·ÃÇßÀ¸¸ç, ´çÀÏ Çà»ç¿¡¼´Â ±âÁ¶¿¬¼³À» ÅëÇØ AI ½Ã´ë ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ÀÇ Á߿伺À» °Á¶ÇÏ°í ±×¿¡ µû¸¥ ¹Ì·¡ ºñÀüÀ» °øÀ¯Çß´Ù.
Á¤¿ì¼® ºÎ»çÀå(Software Solution ´ã´ç)Àº ‘New Opportunities in the Memory-Centric AI Computing Ear(¸Þ¸ð¸®¼¾Æ®¸¯ AI ÄÄÇ»ÆÃ ½Ã´ëÀÇ »õ·Î¿î ±âȸ)‘ ÁÖÁ¦·Î ¹ßÇ¥¸¦ ÁøÇàÇϸç, AI½Ã´ë Æø¹ßÀûÀ¸·Î Áõ°¡ÇÏ´Â µ¥ÀÌÅ͸¦ È¿°úÀûÀ¸·Î ó¸®Çϱâ À§ÇÑ ¸Þ¸ð¸® Áß½ÉÀÇ AI ÄÄÇ»ÆÃÀÇ Á߿伺°ú À̸¦ À§ÇÑ SKÇÏÀ̴нºÀÇ ´Ù¾çÇÑ Â÷¼¼´ë AI ¸Þ¸ð¸® ±â¼úµéÀ» ¼Ò°³Çß´Ù.
SKÇÏÀ̴нº´Â “À̹ø Intel AI Summit SeoulÀº AI ½Ã´ë¸¦ À̲ø¾î°¥ ȸ»çÀÇ AI ¸Þ¸ð¸® ±â¼úÀÇ ÇöÀç¿Í ¹Ì·¡¸¦ °øÀ¯ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¶æ±íÀº ÀÚ¸®¿´´Ù”¸ç, “¾ÕÀ¸·Îµµ ÀÎÅÚ°úÀÇ ¿øÆÀ ÆÄÆ®³Ê½ÊÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î AI »ýŰèÀÇ ÁøÈ¸¦ ¾Õ´ç±â´Â µ¥ ¾ÕÀå¼°Ú´Ù”°í ¹àÇû´Ù. |