quickmenu
PC ´º½º Ȩ  

°øÀÎ À¯Åë±â¾÷ ¸¶¿ìÀú ÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º, ¾÷°è ¼±µµÀû Á¦Á¶»çÀÎ TE Ä¿³ØÆ¼ºñƼÀÇ 75¸¸Á¾ ÀÌ»óÀÇ ºÎǰ °ø±Þ

2025-11-20 13:49
ÆíÁýºÎ press@bodnara.co.kr
ÃֽŠÀüÀÚºÎǰ ¹× »ê¾÷ ÀÚµ¿È­ Á¦Ç°À» °ø±ÞÇÏ´Â ±Û·Î¹ú °øÀÎ À¯Åë±â¾÷ ¸¶¿ìÀú ÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º(Mouser Electronics)´Â ÀÎÅÍÄ¿³ØÆ® ¹× ¼¾¼­ ºÐ¾ßÀÇ ¼¼°èÀû ¼±µµ ±â¾÷ÀÎ TE Ä¿³ØÆ¼ºñƼ(TE Connectivity, ÀÌÇÏ TE)ÀÇ ÃֽŠÁ¦Ç°°ú ´Ù¾çÇÑ ¼Ö·ç¼ÇÀ» °ø±ÞÇϰí ÀÖ´Ù. ¸¶¿ìÀú´Â ÁÖ¹® ´çÀÏ ¼±Àû °¡´ÉÇÑ 75,000Á¾ ÀÌ»óÀÇ Á¦Ç°À» ºñ·ÔÇØ 75¸¸ Á¾ ÀÌ»ó¿¡ À̸£´Â TEÀÇ ¸ðµç Á¦Ç°À» Á¦°øÇÑ´Ù.



TEÀÇ ÃֽŠÁ¦Ç° Áß ÇϳªÀÎ Áª³Ý(GEMnet) ¸ÖƼ-±â°¡ Â÷µ¿ Ä¿³ØÅÍ ½Ã½ºÅÛÀº ¸ÖƼ ±â°¡ºñÆ® ÀÌ´õ³Ý ¹× SerDes ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» À§ÇØ ¼³°èµÈ ¼Ö·ç¼ÇÀ¸·Î, ÃÖ´ë 56Gbps¸¦ Áö¿øÇÑ´Ù. ¶ÇÇÑ, ÀÌ ½Ã½ºÅÛÀº 4K µð½ºÇ÷¹ÀÌ, ·¹ÀÌ´õ/¶óÀÌ´Ù(LiDAR), ¾ÈÀüÀÌ ÇÙ½ÉÀÎ ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç µî ´Ù¾çÇÑ ÀÌ´õ³Ý ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǰú »ê¾÷ Ç¥ÁØ ÇÁ·ÎÅäÄÝÀ» Áö¿øÇÒ ¼ö ÀÖ´Â À¯¿¬¼ºÀ» °®Ãß°í ÀÖ´Ù. Áª³Ý Ä¿³ØÅÍ ½Ã½ºÅÛÀº ÀÚµ¿Â÷ µî±ÞÀÇ °ß°í¼ºÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ÀÚµ¿Â÷ Á¦Á¶»çµéÀÌ ÇöÀç¿Í ¹Ì·¡ÀÇ Â÷·® ¿ä±¸»çÇ×À» ÃæÁ·ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â °í¼º´É Ä¿³ØÅÍ ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇÑ´Ù.

TEÀÇ ¹ÙÀÌ¿ÀÇ»Áî(BIOFUSE) BISS(Bio Innovation Splice Sealing)¿Í BICAP(Bio Innovation Cap)Àº ¿­¼öÃà Æ©ºê¿Í ĸÀ¸·Î, ¹æ»ç¼± 󸮸¦ ÅëÇØ ¹°ÁúÀÇ Æ¯¼ºÀ» °³¼±ÇÑ ¹ÙÀÌ¿À ±â¹Ý Æú¸®¿Ã·¹ÇÉ ¼ÒÀç·Î Á¦ÀÛµÈ °ÍÀÌ Æ¯Â¡ÀÌ´Ù. BISS¿Í BICAP Á¦Ç°Àº Ź¿ùÇÑ Àå·Â¿ÏÈ­(strain relief), Àü±â Àý¿¬, ȯ°æ Â÷´Ü ¹ÐºÀ, ³ôÀº ³­¿¬¼º, ³ôÀº ¼öÃà·ü µî ÀÚµ¿Â÷ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» À§ÇÑ TEÀÇ ±âÁ¸ Á¢ÇպΠ¹ÐºÀ Á¦Ç°°ú µ¿ÀÏÇÑ ¼º´É ¹× Ư¼ºÀ» Á¦°øÇϵµ·Ï ¼³°èµÇ¾úÀ¸¸ç, ȯ°æ¿¡ ¹ÌÄ¡´Â ¿µÇâ ¶ÇÇÑ ÁÙÀÏ ¼ö ÀÖ´Ù.

TEÀÇ FAKRA, MINI FAKRA, MATE-AX ÄÉÀÌºí ¾î¼Àºí¸®´Â °íÁÖÆÄ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀÇ ¾ö°ÝÇÑ ¿ä±¸»çÇ×À» ÃæÁ·Çϵµ·Ï ¼³°èµÇ¾ú´Ù. FAKRA Ä¿³ØÅÍ ½Ã½ºÅÛ Æ÷Æ®Æú¸®¿À´Â ÀÚµ¿Â÷ RF ±â¹Ý ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» À§ÇÑ ±¤¹üÀ§ÇÑ ÄÉÀÌºí ¾î¼Àºí¸®, ´ÜÀÚ ¹× ÇÏ¿ì¡À» Á¦°øÇϸç, ¹ÐºÀÇü°ú ºñ¹ÐºÀÇü, 180° ¹× 90° ¹æÇâ µîÀÇ Á¦Ç° ¿É¼Ç°ú 14°¡Áö Ű ÄÚµå ±Ô°ÝÀ» Áö¿øÇÑ´Ù. FAKRA Ä¿³ØÅÍ Á¦Ç°Àº ÀÚµ¿È­µÈ Á¦Á¶ °øÁ¤À» À§ÇØ Æ¯º°È÷ ¼³°èµÇ¾úÀ¸¸ç, TEÀÇ ±Û·Î¹ú Á¦Á¶ ½Ã¼³¿¡¼­ »ý»êµÈ´Ù. MATE-AX ¼ÒÇü µ¿Ãà Ä¿³ØÅÍ ½Ã½ºÅÛÀº ÷´Ü ÀÚµ¿Â÷ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» À§ÇÑ °í¼Ó µ¥ÀÌÅÍ Àü¼Û ¼º´ÉÀ» Á¦°øÇÑ´Ù. ³ôÀº ÆÐŰ¡ ¹Ðµµ·Î Á¦°øµÇ´Â MATE-AX ´ÜÀÚµéÀº ±âÁ¸ ¿ÍÀ̾î ŸÀÔÀ» ÀÌ¿ëÇØ ±âÁ¸ µ¿Ãà ¾ÆÅ°ÅØÃ³¿¡ À¯¿¬ÇÏ°Ô ÅëÇÕÇÒ ¼ö ÀÖ¾î PCB DzÇÁ¸°Æ®¸¦ ÃÖ´ë 75%±îÁö ÁÙÀÏ ¼ö ÀÖ´Ù.

TE Ä¿³ØÆ¼ºñƼÀÇ °è¿­»çÀÎ »þÇÁ³Ê(Schaffner)ÀÇ RT ½Ã¸®Áî N Àü·ù º¸»óÇü EMC/RFI ÃÊÅ©(choke)´Â ÃÖ´ë 600VACÀÇ AC Àü¿ø¼±¿¡¼­ ¹ß»ýÇÏ´Â EMI(electromagnetic interference) ¹× ³ëÀÌÁ ÇÊÅ͸µÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ¼³°èµÇ¾ú´Ù. RT ½Ã¸®Áî N EMC/RFI ÃÊÅ©´Â Áß°£ Àü·Â ¹üÀ§ µå¶óÀ̺êÀÇ AC/DC ÇÊÅ͸µÀ» ºñ·ÔÇØ ž籤(PV) ÀιöÅÍ, °í¼Ó ÃæÀü±â, Àü±âÂ÷(EV) ÃæÀü ½ºÅ×À̼Ç, ¹«Á¤Àü Àü¿ø°ø±ÞÀåÄ¡(uninterruptible power supply, UPS), ½ºÀ§Ä¡ ¸ðµå Àü¿ø°ø±ÞÀåÄ¡(switch-mode power supply, SMPS) µî ´Ù¾çÇÑ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ ÀûÇÕÇÏ´Ù.

¿ÃÇØ ÃÊ, ¸¶¿ìÀú´Â TE¿Í Çù·ÂÇØ ‘»ê¾÷ ÀÚµ¿È­ÀÇ ¹ßÀü: ½º¸¶Æ® Á¦Á¶ ¹× ¹Ì·¡ ±â¼ú(In Advancements in Industrial Automation: Smart Manufacturing and Future Technologies)’À̶ó´Â Á¦¸ñÀÇ ÀüÀÚÃ¥À» ¹ß°£Çß´Ù. ÀÌ ÀüÀÚÃ¥Àº ÀÚµ¿È­, ¿¬°á¼º, Áö´ÉÇü ½Ã½ºÅÛÀÇ ¹ßÀüÀÌ ¿À´Ã³¯ Á¦Á¶»ê¾÷ÀÌ Á÷¸éÇÑ °úÁ¦¸¦ ¾î¶»°Ô ÇØ°áÇϰí ÀÖ´ÂÁö¸¦ ´Ù·ç°í ÀÖ´Ù.
´Ð³×ÀÓ lock
ºñȸ¿ø

º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ´º½º
º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ±â»ç

º¸µå³ª¶ó Ãֽбâ»ç
[11/20] SPM, ¡®¸ùµ¹87¡¯ Űº¸µå ½Å±Ô Ä÷¯ 2Á¾ Ãâ½Ã  
[11/20] MSI, ½Ç¼ÓÇü µ¥½ºÅ©Å¾ ¡®MSI MAG ÄÚµ¦½º¡¯ Àü±¹ ÄÚ½ºÆ®ÄÚ 11°³ ¸ÅÀå Ãß°¡ ÀÔÁ¡  
[11/20] Ŭ·¹ºê X ¼­¸°¾¾¾Ø¾ÆÀÌ, 2026 Ç÷¹ÀÌ¿¢½ºÆ÷¼­ DDR5 ¸Þ¸ð¸® ºÎ½º ¿î¿µ  
[11/20] ·¹ÀÌ Æ®·¹À̰̽ú ÇÔ²² Äè¼Ó ÁúÁÖ,Æ÷¸£ÀÚ È£¶óÀÌÁð 6  
[11/20] ÆÈ·Î¾ËÅä ³×Æ®¿÷½º, AWS ¼­¹Ô ¼­¿ï¼­ ¡®Secure AI by Design¡¯ ±â¹Ý Ŭ¶ó¿ìµå º¸¾È Àü·« Á¦½Ã  
[11/20] ³Ø½¼, ¡®ÆÛ½ºÆ® µð¼¾´øÆ®¡¯ ½Å±Ô ÄÜÅÙÃ÷ ¾÷µ¥ÀÌÆ® ½Ç½Ã  
[11/20] ¾ÛÄÚ, Àú¼ÒÀ½ Űº¸µå ¡®ACH105¡¯ ½Å±Ô Ä÷¯ ºí·¢ Ãâ½Ã  
[11/20] Çï´ÙÀ̹öÁî 2 ´õ ºü¸£°í ¾ÈÁ¤ÀûÀ¸·Î Áñ±ä´Ù, ¾÷½ºÄÉÀϸµ ±â¼ú ¾÷µ¥ÀÌÆ®  
[11/20] ij³í Ä«¸Þ¶ó¿Í ·»Áî, 4¿ù 22Á¾¿¡ À̾î 5¿ù 63Á¾ »õ·Î °¡°Ý Àλó  
[11/20] ¸¶ÀÌÅ©·Î´Ð½º, Ç÷¹ÀÌ¿¢½ºÆ÷¼­ ¡®2026 KEL ÀÌÅͳΠ¸®ÅÏ¡¯ e½ºÆ÷Ã÷ ÇöÀå ÇÔ²²ÇÑ´Ù  
[11/20] Çѱ۰úÄÄÇ»ÅÍ »ç¸í 'ÇÑÄÄ' º¯°æ, ¿ÀÇǽº ÆÇ¸Å ¹æ½Ä ±¸µ¶Á¦·Î Àüȯ  
[11/20] ³ÝÀÌÁî°ÔÀÓÁî ¿¬¿î, ½Å±Ô È®ÀåÆÑ ±Ã±ÈÀÇ »õº®ºû 5¿ù28ÀÏ Ãâ½Ã  
[11/20] ·Îº¸¶ô, Ãʽ½¸² ·Îº¿Ã»¼Ò±â ¡®Qrevo Edge 2¡¯ Ãâ½Ã  
[11/20] 9³â ¿©Á¤ÀÇ ¸¶¹«¸®, µ¥½ºÆ¼´Ï2 À¯Áö º¸¼ö ¸ðµå Àüȯ  
[11/20] ³Ø½¼, ¡®¸ÞÀÌÇýºÅ丮M¡¯ ¡®°ËÀº ¸¶¹ý»ç¡¯ ¹× ¡®¼±ÅùÞÀº ¼¼·»¡¯ ½Ì±Û ¸ðµå Ãß°¡  
[11/20] Ŭ¶ó¿ìµåÇ÷¹¾î, ¾ØÆ®·ÎÇȰú ¡®Å¬·Îµå °ü¸®Çü ¿¡ÀÌÀüÆ®¸¦ À§ÇÑ Å¬¶ó¿ìµåÇ÷¹¾î ȯ°æ¡¯ Ãâ½Ã  
[11/20] °íÇÁ·Î, 8K Áö¿ø ¡®MISSION 1¡¯ ½Ã¸®Áî ±Û·Î¹ú Ãâ½Ã  
[11/20] ¼® ´Þ° Ⱦº¸ÇÏ´Â PC½ÃÀå ¸Þ¸ð¸® °¡°Ý, ÇϹݱ⠸޸𸮠¸ðµâ °¡°ÝÀÇ Çâ¹æÀº?  
[11/20] Á¦À̾¾Çö, AMD X GIGABYTE X ÀüÀÚ·£µå, °í¼º´É °ÔÀÌ¹Ö PC ¡®¶ó¶ó·£µå ÇÁ·Î¸ð¼Ç¡¯ ÁøÇà!  
[11/20] ÆÐ½ºÆ®ÆÄÀ̺ê, º¸¾È °­È­ ¹× IT ¿î¿µ ÃÖÀûÈ­ À§ÇØ ¡®HPE ¾Æ·ç¹Ù ³×Æ®¿öÅ· ¿§ÁöÄ¿³ØÆ® SSE¡¯ µðÁöÅÐ ¹éº»À¸·Î äÅà  
·Î±×ÀÎ | ÀÌ ÆäÀÌÁöÀÇ PC¹öÀü
Copyright NexGen Research Corp. 2010