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노타, 텔레칩스와 피지컬 AI 기술 협력 계약 체결

2025-11-24 13:36
편집부 press@bodnara.co.kr
AI 경량화 및 최적화 기술 기업 노타(대표 채명수)는 차량용 반도체 팹리스 기업 텔레칩스와 피지컬 AI 기술 협력을 위한 계약을 체결했다고 24일 밝혔다. 
이번 협력을 통해 노타는 안면인식을 위한 AI 모델이 텔레칩스의 AP(Application Processor) ‘돌핀5(Dolphin5)’ 환경에서 효율적으로 구동되도록 경량화•최적화 기술을 적용하는 작업에 나선다.

텔레칩스의 돌핀 5는 차량 인포테인먼트와 ADAS(첨단운전자보조시스템)를 위해 설계된 고성능 AP 반도체다. 최근 엣지 연산과 실시간 인식 기능에 대한 수요가 증가하면서 로봇, 드론, 산업 자동화 기기 등 다양한 분야로 적용 범위를 넓히고 있다.
노타는 돌핀5의 NPU 구조에 맞춰 안면인식용 AI 모델을 최적화함으로써 제한된 연산 환경에서도 빠르고 안정적으로 인식 기능을 구현하는 데 초점을 맞추고 있다. 
해당 기술은 향후 돌핀5 기반 로봇•드론•산업자동화 시스템에서 작업자•사용자의 얼굴을 실시간으로 인식•판별하는 핵심 기능으로 활용될 전망이다. 

노타는 모바일•클라우드•엣지 등 다양한 환경에서 AI 모델을 경량화해 온 경험을 바탕으로, 이번 텔레칩스와의 협력을 통해 차량 내 피지컬 AI 영역으로 사업을 본격 확장한다. 
실제 로봇•드론•스마트팩토리 등 물리적 환경에서 즉시 판단•추론이 필요한 산업에서는 디바이스에서 고성능 AI 모델이 구동될 수 있는 최적화 기술의 필요성이 갈수록 높아지고 있다. 
양사의 협력은 이러한 산업군에서 ▲AI 모델의 연산 효율 극대화 ▲AI모델의 빠른 인식 성능 강화 ▲전력 소모 감소▲엣지 장치에서의 실사용 성능 향상 등 실질적인 가치 창출로 이어질 것으로 기대된다.

양사는 이번 계약을 바탕으로 돌핀5 기반 AI 생태계를 강화하고, 자동차 전장 시장을 넘어 로봇, 드론, 산업 자동화 등 글로벌 피지컬 AI 시장으로 활용 범위를 대폭 확대한다는 계획이다. 
텔레칩스는 반도체 플랫폼 역량을, 노타는 고효율 AI 기술을 제공함으로써 하드웨어–소프트웨어 통합 경쟁력을 갖춘 파트너십을 구축하게 된다.

채명수 노타 대표는 “텔레칩스와의 협력을 통해 차량, 로봇 등 피지컬 AI 분야에도 고효율 AI 모델이 안정적으로 구동되도록 최적화 기술을 제공해, 로봇•드론•산업자동화 시장 고객들이 실질적인 성능 혁신을 경험할 수 있도록 지원하겠다”고 말했다.

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