SK하이닉스가 차세대 AI 서버용 메모리 모듈 SOCAMM2 192GB 제품 양산 돌입을 선언했다.
해당 제품은 10nm급 6세대(1c) 공정 기반 LPDDR5X D램을 적용한 차세대 규격으로, 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'에 최적화된 형태로 설계된 것이 특징이다.
SOCAMM2는 기존 서버용 RDIMM과 달리 모바일용 저전력 메모리를 서버 환경에 맞게 확장한 구조로, 얇은 두께와 모듈 교체 구조를 동시에 갖춘 제품이다. SOCAMM은 노트북 시장을 겨냥해 저전력, 고용량을 목표로 개발되었지만, 하지만 갈수록 높은 성능을 요구하는 AI 서버 시스템 특성상 전력 효율과 다수의 데이터 처리를 위한 용량 확장 등이 중요해졌다.
이에 AI 서버에 도입이 가시화된 것이 SOCAMM2로, 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 전력 효율을 제공하며, AI 학습과 추론 과정에서 발생하는 메모리 병목 해소를 목표로 한다.
SK하이닉스 입장에서 이번 양산은 단순한 제품 출시를 넘어 AI 메모리 시장 주도권 확보를 위한 전략적 의미가 크다. 엔비디아 차세대 플랫폼에 최적화된 메모리를 선제적으로 공급하면서, HBM 중심이던 AI 메모리 포트폴리오를 LPDDR 기반 서버 메모리까지 확장하는 계기가 됐다는 점이 핵심이다. 특히 엔비디아와의 협력을 기반으로 AI 인프라 병목 해결을 직접적으로 겨냥했다는 점에서, 단순 부품 공급을 넘어 플랫폼 단위 협력 구조로 진입한 것으로 볼 수 있다.
또한 1c 공정 기반 고집적 D램을 적용해 전력 효율과 밀도를 동시에 끌어올렸다는 점도 의미가 있다. 이는 AI 데이터센터에서 중요해지는 전력 대비 성능(Power Efficiency) 경쟁에서 SK하이닉스가 유리한 위치를 확보하려는 전략으로 볼 수 있다. |
