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RV250, R300 그리고 NV30 스펙 총정리 !!

2002-07-15 11:50
이우용 수석기자 guygun님의 미디어로그 가기 guygun@bodnara.co.kr
지금까지 이곳저곳에서 알려오고 있는 RV250및 R300 그리고 NV30의 칩셋 스펙에 대한 정보를 한데모아서 3DCenter에서 정리하여 발표하였다.

이 정보는 AnandTech #1 + AnandTech #2 + The Inquirer + ATi August 2000 roadmap + ATi August 2001 roadmap + MyHard (ATi June 2002 roadmap) + K-Hardware + 3DChipset + DarkCrow + Beyond3D Forum + nVidia June 2002 shareholders meeting + 3DCenter의 정보를 합산(?)하여 내린 각 GPU별 스펙으로 아래와 같다.

ATi RV250 (LE):
-6천만 트랜지스터
-TSMC에서 0.15Micron공정으로 제조됨
-256 bit architecture
-4개의 랜더링 파이프라인과 아마도 그에 따른 2개의 텍스쳐 유닛
-한번에 6개의 택스쳐를 처리
-Single Vertex Shader engine
-complete DirectX 8.1 compatible
-Vertex Shader 1.1
-Pixel Shader 1.4
-128 bit DDR-RAM memory interface
-Core clock: RV250 300 MHz, RV250LE 250 - 275 MHz
-Memory clock: RV250 300 MHz, RV250LE 183 - 250 MHz
-HyperZ II
-HydraVision
-AGP 2.0 specification with max AGPx4 mode
-max 128 MB onboard memory
-2002년 7월 17일 발표
-7,8월에 시장에서 만나볼수있다.
-Radeon 9000 (RV250LE) and 9000 Pro (RV250)이 정식제품명칭

ATi R300:
-1억7백만 트랜지스터 내장
-TSMC에서 0.15Micron공정으로 제조됨
-256 bit architecture
-8개의 랜더링 파이프라인과 아마도 그에따른 2개의 텍스쳐 유닛이 있음
-한번에 8개의 텍스쳐를 처리 (required by DirectX9)
-4개의 Vertex Shader 엔진
-DirectX9.0과 완벽호환
-Vertex Shader 2.0
-Pixel Shader 2.0
-Displacement Mapping 지원
-64 bit rendering precision
-Floating point rendering
-128 bit DDR-RAM memory interface
-Core clock: 315 MHz
-Memory clock: ca 400 MHz
-HyperZ III
-HydraVision
-AGP 3.0 specification with max AGPx8 mode
-max 256 MB onboard memory
-2002년 7월 17일 발표
-8,9월에 시장에서 만나볼수있다.
-리테일제품 명칭은 Radeon 9700

nVidia NV30:
-1억2천만개의 트랜지스터 내장, 아마도 랜더링칩과 확장버텍스 세이더칩이 나눠져있을것임
-TSMC에서 0.13Micron공정으로 제조됨
-아마도 256 bit architecture
-8개의 랜더링 파이프라인과 아마도 그에따른 2개의 텍스쳐유닛
-8개의 텍스쳐를 처리 (required by DirectX9)
-아마도 4개의 버텍스 세이더 엔진, 그리고 확장칩일것이다.
-DirectX 9.0 완벽호환
-Vertex Shader 2.0
-Pixel Shader 2.0
-Displacement Mapping 지원
-64 bit rendering precision
-Floating point rendering
-probably 128 bit DDR-RAM memory interface
-Core clock: ca 400 MHz
-Memory clock: probably ca 450 MHz
-4x Anti-Aliasing with dramatic less performance loss than earlier chips
-Lightspeed Memory Architecture III
-AGP 3.0 specification with max AGPx8 mode
-max 256 MB onboard memory
-아마도 멀티칩(?)이 가능할것이다..(듀얼구성?)
-여름이 끝날쯤..
-늦은 가을 10월이나 11월에 만나볼수있을것이다.
이 기사의 의견 보기
음.. / 02-07-16 10:19/ 신고
rv250은 4x2, r300은 8x2엔진인데 왜 각각 6개,8개 텍스쳐밖에 처리하지 못한다는건지.
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