RV250, R300 그리고 NV30 스펙 총정리 !! |
|
2002-07-15 11:50
이우용 수석기자 
guygun@bodnara.co.kr |
|
|
|
|
|
|
지금까지 이곳저곳에서 알려오고 있는 RV250및 R300 그리고 NV30의 칩셋 스펙에 대한 정보를 한데모아서 3DCenter에서 정리하여 발표하였다.
이 정보는 AnandTech #1 + AnandTech #2 + The Inquirer + ATi August 2000 roadmap + ATi August 2001 roadmap + MyHard (ATi June 2002 roadmap) + K-Hardware + 3DChipset + DarkCrow + Beyond3D Forum + nVidia June 2002 shareholders meeting + 3DCenter의 정보를 합산(?)하여 내린 각 GPU별 스펙으로 아래와 같다.
ATi RV250 (LE):
-6천만 트랜지스터
-TSMC에서 0.15Micron공정으로 제조됨
-256 bit architecture
-4개의 랜더링 파이프라인과 아마도 그에 따른 2개의 텍스쳐 유닛
-한번에 6개의 택스쳐를 처리
-Single Vertex Shader engine
-complete DirectX 8.1 compatible
-Vertex Shader 1.1
-Pixel Shader 1.4
-128 bit DDR-RAM memory interface
-Core clock: RV250 300 MHz, RV250LE 250 - 275 MHz
-Memory clock: RV250 300 MHz, RV250LE 183 - 250 MHz
-HyperZ II
-HydraVision
-AGP 2.0 specification with max AGPx4 mode
-max 128 MB onboard memory
-2002년 7월 17일 발표
-7,8월에 시장에서 만나볼수있다.
-Radeon 9000 (RV250LE) and 9000 Pro (RV250)이 정식제품명칭
ATi R300:
-1억7백만 트랜지스터 내장
-TSMC에서 0.15Micron공정으로 제조됨
-256 bit architecture
-8개의 랜더링 파이프라인과 아마도 그에따른 2개의 텍스쳐 유닛이 있음
-한번에 8개의 텍스쳐를 처리 (required by DirectX9)
-4개의 Vertex Shader 엔진
-DirectX9.0과 완벽호환
-Vertex Shader 2.0
-Pixel Shader 2.0
-Displacement Mapping 지원
-64 bit rendering precision
-Floating point rendering
-128 bit DDR-RAM memory interface
-Core clock: 315 MHz
-Memory clock: ca 400 MHz
-HyperZ III
-HydraVision
-AGP 3.0 specification with max AGPx8 mode
-max 256 MB onboard memory
-2002년 7월 17일 발표
-8,9월에 시장에서 만나볼수있다.
-리테일제품 명칭은 Radeon 9700
nVidia NV30:
-1억2천만개의 트랜지스터 내장, 아마도 랜더링칩과 확장버텍스 세이더칩이 나눠져있을것임
-TSMC에서 0.13Micron공정으로 제조됨
-아마도 256 bit architecture
-8개의 랜더링 파이프라인과 아마도 그에따른 2개의 텍스쳐유닛
-8개의 텍스쳐를 처리 (required by DirectX9)
-아마도 4개의 버텍스 세이더 엔진, 그리고 확장칩일것이다.
-DirectX 9.0 완벽호환
-Vertex Shader 2.0
-Pixel Shader 2.0
-Displacement Mapping 지원
-64 bit rendering precision
-Floating point rendering
-probably 128 bit DDR-RAM memory interface
-Core clock: ca 400 MHz
-Memory clock: probably ca 450 MHz
-4x Anti-Aliasing with dramatic less performance loss than earlier chips
-Lightspeed Memory Architecture III
-AGP 3.0 specification with max AGPx8 mode
-max 256 MB onboard memory
-아마도 멀티칩(?)이 가능할것이다..(듀얼구성?)
-여름이 끝날쯤..
-늦은 가을 10월이나 11월에 만나볼수있을것이다. |
|
|
|
|
|
|
보드나라 많이 본 뉴스
PS6 2027년 출시 불투명, 소니 아직 출시일 미확정
인텔 모바일 CPU의 첫 bLLC 도입, 차세대 레이저 레이크에서?
하반기 엔트리급 그래픽 카드와 모니터 가격 인상 전망
|
보드나라 많이 본 기사
실용적인 실외 거수자 파악용 CCTV, ipTIME C500-Outdoor
망원 촬영까지 가능한 듀얼 렌즈 짐벌 카메라, DJI 오즈모 포켓 4P
현실적 고성능과 용량에 가격까지,COLORFUL CN600 PRO M.2 NVMe 디앤디컴 1TB
|
|
|
|
|
|
| 로그인 | 이 페이지의 PC버전 |
|
| Copyright NexGen Research Corp. 2010 |
|
|
