Winbond, DRAM제조 0.13micron으로 이전중... |
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2002-08-17 11:56
이우용 수석기자 
guygun@bodnara.co.kr |
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DRAM제조 공정에도 변화가 있는것으로 Digitimes는 전하고 있는데 이번에 0.13Micron의 공정으로 변환중인 곳은 바로 Winbond로 다음달이면 0.16에서 0.13으로 넘어가는 기점이 될것이라고 하고있다.
그들은 지금은 0.13micron의 공정에서 8인치 웨이퍼에 240개의 칩을 만들수 있지만 이는 0.16micron의 공정보다 10개정도 적은것이라고 하며 다음달이면 상황은 변할것이라고 하며 올해 말까지 10000개의 웨이퍼에서 생산할것을 기대한다고 한다,.
또한 0.13Micron공정으로 생산하게 되면 생산가격도 줄일수 있게 된다고 하며 현재 60%정도의 비율로 0.16Micron공정으로 생산하고 나머지부분은 0.175Micron공정에서 다른 IC들을 생산한다고 하는데 전체 생산량중 90%가 DDR 메모리이며 그중 90%가 DDR333메모리이고 이중 30%는 DDR400메모리로 사용할수도 있다고 한다.
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