Winbond, DRAM제조 0.13micron으로 이전중... |
|
2002-08-17 11:56
이우용 수석기자 
guygun@bodnara.co.kr |
|
|
|
|
|
|
DRAM제조 공정에도 변화가 있는것으로 Digitimes는 전하고 있는데 이번에 0.13Micron의 공정으로 변환중인 곳은 바로 Winbond로 다음달이면 0.16에서 0.13으로 넘어가는 기점이 될것이라고 하고있다.
그들은 지금은 0.13micron의 공정에서 8인치 웨이퍼에 240개의 칩을 만들수 있지만 이는 0.16micron의 공정보다 10개정도 적은것이라고 하며 다음달이면 상황은 변할것이라고 하며 올해 말까지 10000개의 웨이퍼에서 생산할것을 기대한다고 한다,.
또한 0.13Micron공정으로 생산하게 되면 생산가격도 줄일수 있게 된다고 하며 현재 60%정도의 비율로 0.16Micron공정으로 생산하고 나머지부분은 0.175Micron공정에서 다른 IC들을 생산한다고 하는데 전체 생산량중 90%가 DDR 메모리이며 그중 90%가 DDR333메모리이고 이중 30%는 DDR400메모리로 사용할수도 있다고 한다.
|
|
|
|
|
|
|
보드나라 많이 본 뉴스
보더랜드 4와 할로우 나이트 실크송 최적화, 인텔 드라이버 신버전 배포
일부 SK하이닉스 DDR5 메모리에 신규 로우해머 취약점 '피닉스' 공개
인텔 팬서 레이크 iGPU 게임 성능, 드라이버 패치로 최대 18% 개선
|
보드나라 많이 본 기사
쇼핑몰과 다나와의 이미지형 상품정보, 원조는 우리나라 PC시장 [PC흥망사 14-2]
엔트리에서 즐기는 AI 업스케일링 DLSS 4 경험,GAINWARD 지포스 RTX 5050 고스트
가격비교·특가판매·체험단 등 온라인 마케팅 원조, PC 시장이다? [PC흥망사 14-1]
|
|
|
|
|
|
| 로그인 | 이 페이지의 PC버전 |
|
| Copyright NexGen Research Corp. 2010 |
|
|
