AthlonXP 1700+,1800+도 B0스테핑 적용한다. |
|
2002-12-07 12:40
이우용 수석기자 
guygun@bodnara.co.kr |
|
|
|
|
|
|
|
0.13Micron의 공정으로 제작된 Tbred코어의 AthlonXP 1700+와 1800+가 AMD제품군중 가장 하위제품으로 등장하여
저렴한 가격과 높은 오버클럭 능력으로 현재 국내시장에서도 많은 호응을 얻고 있는데 이를 이어 AMD의 분위기를 이어갈 소식이 전해졌다.
이미 알려졌듯이 Tbred코어는 기존의 A0코어와 새로운 B0코어의 제품으로 나누어지는데 지금까지 AMD에서는 2000+이상의 제품만
B0스테핑의 코어를 적용하기로 했었다. 하지만 얼마전부터 AThlonXP 1800+도 B0스테핑이 등장할수 있다는 소식이 전해졌는데
Xbitlabs에서 AthlonXP 1700+와 1800+도 B0스테핑을 적용할것이라는 소식을 전해왔다.
Xbitlabs에서 전하는 내용은 기존 코어와 신코어 제품의 마킹상의 차이와 B0스테핑제품의 특징을 전하고 있는데 아래를 참조하길
바란다.
| AMD Athlon XP 1700+, 1800+ Product
Transition to Advanced B0 Core Stepping |
| Processor Brand Name |
Old Part Marking |
New Part Marking |
| Athlon XP 1700+ |
AMD AXDA1700DLT3C |
AMD AXDA1700DUT3C |
| Athlon XP 1800+ |
AMD AXDA1800DLT3C |
AMD AXDA1800DUT3C |
B0스테핑의 차이점
1. CPU ID가 680에서 681로 변경됨
2. CPU Die사이즈가 80sq. mm에서 84sq.mm로 증가됨
3. 23.0배수와 24.0배수를 지원
4. 22.5배수는 제거
5. 코어전압이 1.50V에서 1.60V로 증가
6. FSB_Sense 핀이 추가됨
|
|
|
|
|
|
|
보드나라 많이 본 뉴스
애플 웨이보 계정에 삼성 갤럭시 Z 폴드 7 홍보 영상 노출
ARRI, 새로운 고속 카메라 ALEXA 35 Xtreme 및 ARRICORE 코덱 발표
인텔 파운드리 살아날까, 애플과 엔비디아가 인텔 14A 공정에 관심?
|
보드나라 많이 본 기사
삼성전자 갤럭시 Z 폴드7·플립7 발표, 갤럭시 워치8 시리즈도 공개
52코어 X3D 노바레이크/바틀렛레이크/인텔 B770 출시확정/엔비디아 N1X ARM CPU,2분기 PC시장 루머 이슈 뉴스 해석
드디어 E코어 빼고 나오는 인텔 바틀렛레이크, 하반기 PC 시장 흔들 돌풍의 핵 되나?
|
|
|
|
|
|
| 로그인 | 이 페이지의 PC버전 |
|
| Copyright NexGen Research Corp. 2010 |
|
|
