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SiS는 대만 현지시간으로 2003년 3월 17일에 자사의 1세대 Wireless Lan칩인 SiS160을 발표하였다.
SiS160은 0.18micron CMOS 공정에서 제조되며 128핀의 LQFP(Low Profile Quad Flat Pack)
패키지를 채용하였다고 하는데 IEEE802.11b 무선랜 표준규격을 준수하며 1, 2, 5.5, 11Mbit/s의 데이터 전송률을 지원하며
저렴한 가격으로 공급될것이라고 한다.
현재 SiS는 SiS160의 개발을 위해 Agilent Technologies와 긴밀한 협조끝에 SiS160의 생산에 높은 수율을 이룰수 있었다고 하며 현재
주요 파트너들이 이미 이 칩을 사용한 제품의 설계에 들어가 있다고 한다.
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