Tejas코어의 소켓방식인 LGA 775, 장착방식 변화있다.

2003-07-04 12:21
이우용 수석기자

guygun@bodnara.co.kr

얼마전 Vr-Zone을 통해서 INTEL의 90nm공정 코어인 Tejas코어의 사진및 스펙이 공개되었는데 오늘 hexus.net을 통해서 Tejas코어 제품이 사용할 소켓방식인 LGA 775소켓과 INTEL의 Grantsdale mechanical operation board의 사진 및 간단한 블럭도가 공개되었다.

이번에 공개된 사진중 가장 관심을 끌고 있는 부분은 소켓 LGA 775의 새로운 장착방식인데 기존에 소켓에 CPU를 올려놓고 CPU하단의 핀들이 소켓에 고정되는 방식과 다르게 LGA 775에서는 이와 함께 상단부 커버가 고정되게 되어 있어 기존에 쿨러에 CPU가 딸려나오던 문제점이 수정되었음을 알수있다.

그리고 코어와 쿨러의 히트싱크의 접촉면은 코어 덮개의 중앙부에 새로운 열전도 물체(?)가 삽입되는것으로 보이고 있다.

- 이젠 쿨러에 CPU가 붙어나오는 일은 없겠네요.

이 기사의 의견 보기

2 / 03-07-04 15:21/ 신고

다불어 메인보드도 바꿔야지요. 아하하하하하하하
역시 메인보드는 소 모 품

궤 / 03-07-04 15:22/ 신고

과연 소켓이 cpu 에 붙어 나오는 일은 없을것인가...

우헤헤 / 03-07-04 23:39/ 신고

지금까지의 소켓은 시피유를 소켓구멍에 맞춰서 꽂는 방식이었지만 LGA방식은 접점식이라서 그냥 얹어놓는 방식이라는군요.

으음. / 03-07-06 2:43/ 신고

이젠 최악에 경우에 소켓이 딸려 나오려나...-_-;;

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