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얼마전 Vr-Zone을 통해서 INTEL의 90nm공정 코어인 Tejas코어의 사진및 스펙이 공개되었는데 오늘 hexus.net을 통해서
Tejas코어 제품이 사용할 소켓방식인 LGA 775소켓과 INTEL의 Grantsdale mechanical operation board의
사진 및 간단한 블럭도가 공개되었다.
이번에 공개된 사진중 가장 관심을 끌고 있는 부분은 소켓 LGA 775의 새로운 장착방식인데 기존에 소켓에 CPU를 올려놓고 CPU하단의
핀들이 소켓에 고정되는 방식과 다르게 LGA 775에서는 이와 함께 상단부 커버가 고정되게 되어 있어 기존에 쿨러에 CPU가 딸려나오던 문제점이
수정되었음을 알수있다.
그리고 코어와 쿨러의 히트싱크의 접촉면은 코어 덮개의 중앙부에 새로운 열전도 물체(?)가 삽입되는것으로 보이고 있다.
- 이젠 쿨러에 CPU가 붙어나오는 일은 없겠네요.
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