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하이닉스반도체(대표 우의제(禹義濟), www.hynix.com)는 2003년 2사분기 경영실적과 관련하여 본사기준으로 7천7백8십억원의
매출액과 2천5백8십억원의 영업손실을 기록하였다고 13일 발표했다.
이러한 실적은 지난 1사분기 매출액
6천8백2십억원과 영업손실 2천4백1십억원에 비해 각각 약 14%와 7%가 증가한 것이다.
또한 경상손실은
1사분기 1조4백7십억원에 비해 대폭 감소한 5천3백억원을 기록하였다.
경상손실이 감소된 이유로는 2사분기
순 영업외비용이 2천7백2십억원으로 1사분기 8천6십억원에 비해 66% 감소하였기 때문이다.
해외법인
연결기준으로는 8천4백5십억원의 매출액과 1천8백3십억원의 영업손실을 기록하여, 1사분기 대비 매출액은 약23% 증가하였고 영업손실은 약 14%
감소했다.
이와 같은 2사분기 실적은 지난 1사분기에 비해 매출액은 증가하였고 영업손실비중도 감소하여 개선된
결과를 보였으나, 이라크전쟁, SARS 등의 여파로 계속된 경기침체와 이에 따른 시장수요 부진 및 D램 가격 회복지연 등으로 1사분기에 이어
영업손실을 기록했다.
그러나 2003년 3사분기부터는 계절적인 수요증가
기대와 그 동안 지체되어 온 IT투자의 회복, PC당 메모리 사용량 증가 등 실질적인 수요 증가에 따른 반도체가격의 강세가 예상되므로, 향후
경영실적이 개선될 것으로 예상하고 있다.
또한 하이닉스반도체는 상반기부터 적용한 프라임칩
기술(0.13um)을 확대적용하고, 하반기부터는 골든칩 기술(0.10um)을 도입하는 등 지속적인 기술혁신 및 원가절감을 통한 생산성 향상과
고부가가치 제품 등 제품군의 다변화를 통해 수익성 개선에 더욱 박차를 가할 예정이다.
한편 미국 및 EU의
상계관세 관련하여 유진공장의 생산 극대화, 주요 고객인 대형 PC업체 등과의 긴밀한 협력을 통한 지역별 물량공급 조정 등 다양한 대책을 통해 그
피해를 최소화할 계획이다.
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