INTEL, Pentium4의 칩 패키징방식 변경 |
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2003-11-01 11:22
이우용 수석기자 
guygun@bodnara.co.kr |
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INTEL은 Pentium4 프로세서의 패키징 방식을 변경할것이라고 한다. 이 소식은 Xbitlabs에 포스팅된 소식으로 이번에
변경되는 새로운 칩 패키징 디자인은 얼마전 공개된 Pentium 4 Extreme Edition과 상당히 유사한 방식으로 이러한 방식을 적용하는
이유는 INTEL이 Pentium 4 Extreme Edition을 출시하면서 Pentium 4 Extreme Edition에 적용하는 칩
패키징 공정을 그대로 하위 제품군에도 적용하여 패키징 공정을 단일화하기 위해서 라고 한다.
따라서 FSB800Mhz를 지원하는 Pentium4 제품군은 위의 사진과 같이 당분간 두가지 패키징 방식의 제품이
공존하게 될텐데 새로운 패키징 방식의 프로세서가 변한것은 단순히 패키징 방식에 있어 CPU ID나 코어의 스테핑은 이전과 동일하다고
한다.
하지만 내부적으로 기존의 패키징 방식이 6개의 레이어로 이루어진 기판을 사용한것에 비해 새로운 패키징
방식은 8개의 레이어로 이루어진 기판을 사용하며 외부적으로 20개의 패드에 12개의 캐퍼시터가 장착되어 있는것에 비해 새로운 패키징 방식은
30개의 패드에 30개의 케퍼시터가 모두 장착되어 있다고 한다.
- 완전히 Pentium 4 Extreme Edition과 외형적으로는 동일하다고 하네요..
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