Chipworks, RV360의 리버스 엔지니어링 결과발표 |
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2003-12-08 12:45
이우용 수석기자 
guygun@bodnara.co.kr |
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 캐나다의 반도체 리버스 엔지니어링 전문 업체인 Chipworks에서 최근 ATI에서 발표한 RV360
GPU에 대한 리버스 엔지니어링 결과를 발표하였다고 한다.
이번 Chipworks의 발표에 따르면 RADEON9600 XT, 즉 RV360 GPU의 제조에
low-k(저유전율) 유전체 프로세스가 적용되었음을 확인하였으며 low-k재료는 Applied Materials사의 「Black Diamond 」라는것이 사용되었다고 한다.
그리고 RV360 GPU에는 130 nm프로세스의 8층동배선이 적용되었으며 FSC가 상부 2층의 금속 층을 절연하는데
사용되고 있으며 low-k재료가 하부 6층을 절연 하는데 사용되고 있는것을 확인하였다고 한다.
Chipworks는 최근 1년간 최첨단 CHIP을 분석해 왔지만 층간 절연막이 모두 FSG여서 이번 RV360 GPU가 동사에서 확인한
최초의 low-k유전체 채용 제품이라고 한다.
출처 : MycomPcWeb
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