|
(주)이엠텍아이엔씨(www.e-mtek.co.kr) 에서는 Mu
GeForce FX 5900 XT 128MB/256Bit 제품을 출시 하였다. MU FX5900XT 128MB은
VIVO(Video-In/Out) 기능이 제거된 제품이다. 또한 내용물은 그대로 유지하면서 포장을 좀 더 간소화하면서 좀 더 실속 있는 형태로
출시가 되어, VIVO 기능의 필요성이 없으면서, 안정적이고 소음이 적은 고성능 3D 게임 대응 그래픽카드를 원하는 사용자에게 더욱 어필할 수
있을 것으로 보인다.
제품은 기존 GeForce FX 5900 칩셋을 사용한 모델에서 가격대 성능비를 목표로 재탄생한 nVIDIA社의
최신 칩셋인 'GeForce FX 5900 XT GPU'를 장착한 제품으로 256bit의 메모리 인터페이스를 제공하는DDR SDRAM
128MB를 장착하고 있습니다. 코어 클럭이 390MHz이며 AGP 8X을 지원하고 DirectX 9.0과 OpenGL 1.5를 완벽하게
지원합니다.
DirectX 9.0(Pixel Shader 2.0+, Vertex Shader 2.0+) 과 OpenGL 1.5를 완벽하게
지원하며 256bit의 메모리 인터페이스, AGP 8X등을 지원합니다. 8개의 픽셀 파이프 라인을 제공하며 듀얼 400Mhz의 RAMDACs는
보다 선명한 화면을 제공합니다. 또한 nVIDIA Intellisample 안티앨리어싱 기술로 모든 해상도에서 현실감 넘치는 컬러와 부드러운
경계 표현이 가능하며 CineFX 2.0 엔진은 DirectX 9.0의Pixel Shader 및 Vertex Shader 2.0+규격의
프로그래머블 쉐이딩과 세부적이며 사실적인 색상 표현을 통한 실시간 렌더링 구현을 가능하게 합니다.
메모리는 BGA 타입의 하이닉스 DDR SDRAM 128MB가 장착되어 있고 256-bit의 메모리 인터페이스를 제공합니다.
이번 출시 소비자 가격은 24만원이다.
▶ NVIDIA CineFX 2.0 엔진
- 향상된 픽셀 셰이더로 이전 CineFX보다 최대 두 배 증가된 부동 소수점 셰이더
픽셀 성능.
- Microsoft DirectX 9.0 (DX9) 픽셀 셰이더 2.0+ 지원
- Cg 및 Microsoft HLSL에
대한 최대의 호환성 제공.
- 32 bpp, 64bpp 및 128 bpp 랜더링 모드 지원.
- 최대 12 픽셀의 셰이더
연산/클럭.
- 랜더링 패스 당 최대 16 텍스처.
- 감마 텍스처 대응 sRGB 텍스처 포맷 지원.
- DirectX 및
S3TC 텍스처 압축.
- 32-, 24-, 16-, 15- 및 8-bpp 모드 최적화.
- 트루 컬러, 64x64 하드웨어 커서
알파.
- 부드러운 애니메이션과 비디오 재생을 위한 멀티버퍼링.
▶ 인텔리샘플 HCT (Intellisample
HCT)
- 압축, 비등방성 필터링(AF) 및 안티알리아싱(AA) 능력 향상으로 고해상도에의 시각적 표현력 증가.
- 빠른 속도의
안티알리어싱 기술과 압축 성능향상.
- 고해상도에서의 색상, 텍스처를 위한 손실률 낮은 압축 방식 구현.
- 프레임 처리 속도 향상을
위한 Fast z-clear 기술 적용.
▶ Ultra Shadow Technology
- 차세대 게임을 위한
셰도우 볼륨 가속화.
- 그림자 데이터 처리 가속을 위한 불필요한 정보 삭제 및 정밀도 유지.
▶ Full
nView 성능을 가진 진보된 Display Pipeline
- 복제 방지를 위한 매크로비전 제거 없이 내장된 NTSC/PAL 방식 TV
인코더가 1024x768까지의 해상도 지원.
- DVD 및 HDTV-ready MPEG-2 디코딩: 최고 1920x1080 해상도
지원.
- 듀얼 디스플레이, 내장 400MHz RAMDAC. (최고 2048x1536@85Hz 지원)
- 외부 TMDS 트랜스미터 연결을 위한 듀얼
DVO 포트.
- 내장 TV 지원.
- 듀얼 내부 TMDS 인코더(싱글 혹은 듀얼 링크):1600x1200 이상의 차세대 고해상도
평판 패널 디스플레이 지원.
- Video-In 기능을 위한 VIP 1.1 인터페이스 지원.
- 여러 창에서 완벽한 품질을 가지게
하는 멀티플 비디오 윈도우 지원을 위한 Microsoft 비디오 믹싱 렌더 (VMR).
▶ DVC 3.0 (Digital
Vibrance control 3.0 )
- DVC 컬러 제어.
- DVC image sharpening
제어.
▶ 차세대 기술 적용
- Fast Writes 및 Sideband addressing을 포함한
AGP8X.
- 보다 빨라진 클럭 속도와 높아진 집적 수의 0.13-미크론 공정기술.
- 향상된 발열 관리 및 감시기능.
-
40mmx40mm, BGA 1309 플립-칩(Flip-Chip) 패키지 통한 내부 데이터 처리 효율 증가.
|
