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지금까지 GDDR3 메모리는 대부분 144핀의 FBGA 타입으로
만들어진 제품으로써 2.0v로 동작하는 GDDR3 메모리 제품들이 공급되어 왔다. 삼성에서도 GDDR3 메모리 제품들을 대부분
144핀 FBGA 타입으로 공급해 왔는데 얼마전 512Bit의 GDDR3 메모리 제품을 136핀 FBGA 타입으로 발표하면서 기존의
모든 GDDR3 메모리 제품을 136핀 FBGA 타입으로 변경시킬 계획이라고 한다.
136핀 FBGA 타입은 JEDEC의 표준 규격으로써 1.8v로
동작하며 기존 144핀이 700Mhz까지 동작할수 있었던것과 달리 800Mhz를 넘어서 1000Mhz까지 동작할수 있는 제품이 공급된다고
한다.
현재 삼성은 512Bit 제품만 136 FBGA 타입으로 양산하고
있고 136 FBGA 타입의 256Bit 제품은 샘플만 공급하고 있는 상태라고 한다.
삼성뿐만 아니라 Infineon도 136 FBGA 타입의 제품을
내년부터 양산할 계획을 가지고 있는 상태여서 GDDR3 메모리를 사용해야하는 제조사들은 현재의 PCB 디자인을 조금 수정해야 될것이라고
한다.
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