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AMD와 후지쯔의 플래시 메모리 부문 합작법인인 스팬션(Spansion LLC)은 슬림형의 다기능 휴대폰, PDA, 디지털카메라,
MP3플레이어를 위한 메모리 패키징인 PoP (Package-on-Package) 플래시 메모리를 발표했다고 밝혔다.
스팬션의 PoP 솔루션은 개별 로직과 메모리를 수직 결합해 패키지화 한 것으로, 보드 공간을 줄이고 핀 카운트를 낮추고, 시스템 통합을
단순화하며, 향상된 성능을 제공한다. 이를 통해 핸드폰 제조업체들은 모바일 기기에 향상된 기능을 지원할 수 있는 동시에 기기의 크기와 무게가
늘어나는 것을 막을 수 있다.
스팬션코리아 김광준 사장은 “무선기기가 점차 정교화되고 있고 폼팩터(form factor)를 늘리지 않으면서 동시에 코드실행과 데이터저장을
위한 플래시 메모리를 증가시키고 싶어한다”라며 “스팬션의 MCP (multi-chip packages)는 시스템 메모리의 공간을 혁신적으로
줄여줌으로 메모리 산업에 활력을 불어 넣었으며, 이번 PoP 솔루션은 패키징 혁신의 진화를 보여주는 대표적인 솔루션이다.”라고 밝혔다.
스팬션 PoP 솔루션은 약 1.4mm 높이에 로직 칩셋 패키지를 시스템 메모리 패키지에 수직으로 통합한 것이다. PoP 솔루션은 개발자를
위한 고도의 유연성을 제공하고, 가상으로 PoP 메모리 패키지가 모든 종류의PoP 로직 칩셋과 결합할 수 있게 한다. PoP 솔루션은
로직과 메모리 활용도를 극대화하며, 테스트를 단순화함으로써 제품 출시를 적시에 할 수 있게 돕고, 비용 절감을 가져온다.
스팬션: PoP 표준화 위해 칩셋 업체와 협력하는 등 표준화 작업에 박차
스팬션은 플래시 메모리를 디자인할 때 시스템 레벨에서 접근하고 있으며, PoP 솔루션이 표준화 될 것임을 확신하고 있다. 스팬션은
칩셋 업체들과 공조를 통해 PoP 솔루션의 가용성 및 상호운영성을 높이는데 주력하고 있다. 또한, 세계반도체표준협회 (Joint
Electrical Device Engineering Council: JEDEC)의 회원사인 스팬션은 PoP 디자인 가이드라인을 만들고 있는
JC 11.2 그룹을 주도적으로 이끌고 있다.
세계 최고의 반도체 패키징 회사인 앰코 테크놀리지의 스미스 리 이사는 “PoP의 JEDEC 인터페이스 표준화를 주도하고 있는 스팬션은
효율적이고 확장 가능한 인터페이스 아키텍쳐를 추구하고 있다.”라며 “고객들은 스팬션의 탑 메모리 패키지와 앰코의 PSvfBGA의 바텀 로직
패키지를 결합하는데 높은 관심을 보여주고 있으며, 양사는 협력을 통해 스팬션의 PoP 로드맵 구체화하고, 공동으로 스태킹하고 보드 레벨에서
안정성을 연구하는 등 광범위한 애플리케이션 단계에서 PoP 채택이 가속화 되도록 협력을 강화해 나갈 것이다”라고 말했다.
기술적인 특징
스팬션은 0.65 mm 피치에 12 x 12 mm 패키지, 128볼, 8다이 솔루션을 공급한다. PoP의 짧은 트레이스 길이와 낮은 버스
전기용량은 시그널 통합을 극복할 수 있게 하며, 133MHz DDR 메모리 솔루션과 결합할 때 타이밍 이슈를 해결할 수 있다. 스팬션은
핀-카운트를 줄이고 로직과 메모리 사이의 PCB (printed-circuit board) 라우팅을 제거함으로써 디자인의 복잡성을 줄일 수
있다.
스팬션의 앞선 미러비트 기술(MirrorBit™ technology) 을 기반으로 하는 PoP 솔루션은 안정성, 비용, 성능, 집적도
측면에서 완벽하게 결합된 솔루션이다. 곧 상용화될 오어낸드 (ORNAND™) 아키텍쳐와 함께 스팬션은 미러비트 기술의 장점을 확대할 계획이다.
코드 실행 및 데이터 스토리지 솔루션을 최적화해 모바일 기기와 주변 애플리케이션 프로세서의 대용량 스토리지 솔루션에 대한 요구에 적극적으로
대응할 것이다.
현재, 핸드폰을 위한 12 x 12 mm와 15 x 15 mm 플래시 메모리 PoP솔루션은 이용이 가능하다.
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