IBM과 소니(SONY), 도시바(toshiba)는 새롭게 5년간 공동 연구 개발 계약을 체결했다고 각각 보도자료를 통해 발표했다.
3사는 이미 과거 5년 동안 Cell 프로세서 개발과 90nm, 65nm 공정 SOI 기술을 공동 개발하고 있었으며, 이번에 체결된 5년간의 기간 연장을 통해 32nm 공정과 그 이후의 기술에 대해 공동 연구에 들어가게 된다.
Toshiba 측은 이번 공동 연구 개발을 통해 도시바의 최첨단 제조 기술과 생산 능력, 소니의 다양한 반도체 기술과 소비자 시장에 대한 깊은 지식, 그리고 IBM의 최고 수준의 재료 기술이 합쳐지게 되면 32nm 공정 뿐만 아니라 그 이후의 벽도 깰 수 있을 것이라고 언급했다.
이번 공동 연구 개발은 미국 뉴욕에 있는 IBM의 토머스 J 왓슨 연구 센터와 알바니 나노테크의 반도체 연구 센터, 그리고 이스트 피시킬(East Fishkill)에 있는 IBM의 300mm 웨이퍼 제조 공장에서 진행될 예정이다.
한편, IBM은 지난 11월에 AMD와도 32nm 및 22nm 미세 공정을 포함한 마이크로 프로세서 부문 공동 기술 개발에 들어가기로 했었는데, 공교롭게도 IBM과 AMD의 공동 연구가 이뤄지는 곳이 바로 IBM이 소니, 도시바와 공동 연구를 하는 3곳과 동일한 장소다.
따라서 IBM이 의도적으로 두 팀을 나눠서 각각 별도의 공동 연구를 하지 않는 이상 IBM 연구소에는 최소한 32nm이하의 제조 공정 연구에 AMD-소니-도시바-IBM 기술진이 모두 모이게 된다. 그리고 만약 이들이 제조 공정 이상의 부문에 대해 공동으로 연구하게 된다면... 인텔에 대항할 수 있는 4개사 합작의 차세대 프로젝트가 나오거나 3사의 Cell과 AMD의 차세대 프로세서가 상대방의 기술 영향을 받을 지도 모르는 일이다.
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