스팬션, 휴대폰용 PoP 솔루션 개발을 위해 프리스케일과의 협력 발표
스팬션 플래시 메모리와 프리스케일 i.MX 프로세서 결합,
휴대폰 크기는 줄이면서 최신 멀티미디어 기능 탑재 가능해져
세계적인 플래시 메모리 전문기업인 스팬션은 금일 최신의 멀티미디어 휴대폰에 탑재되는 PoP (Package-on-Package) 플래시 메모리 솔루션 분야를 위해 세계적인 임베디드 프로세서 업체인 프리스케일 반도체(Freescale Semiconductor)와 협력해나갈 것이라고 밝혔다.
양사의 협력에 따라 스팬션의 플래시 메모리와 프리스케일의 모바일 멀티미디어 프로세서인 i.MX31 애플리케이션 프로세서를 국제전자부품협회 (JEDEC)의 표준을 완벽히 준수하는 PoP 솔루션 형태로 결합하게 된다.
이에 따라 휴대폰 제조업체들은 단말기 크기는 줄이면서 모바일 비디오 방송, 모바일 비디오 컨퍼런싱, 위치 기반 서비스 등 더욱 풍부한 최신 멀티미디어 기능들을 탑재할 수 있게 됐다.
양사 공동의 PoP 솔루션은 모바일 기기의 사이즈를 축소할 수 있도록 애플리케이션 프로세서와 디스크리트 로직을 메모리 팩키지와 수직으로 결합함으로써 보다 적은 핀 수로 보드 공간을 절약하면서도 시스템 통합을 단순화하고 성능을 향상시켰다. 스팬션의 플래시메모리는 또한 i.300 및 MXC 휴대폰 플랫폼 상에 탑재된 베이스밴드 프로세서를 포함하여 프리스케일의 다른 솔루션과도 PoP 패키지 상에서 결합되어 사용되고 있다.
프리스케일의 애플리케이션 프로세서는 일반적으로 홈 엔터테인먼트 시스템에 사용되는 강력한 멀티미디어 애플리케이션이 구동 가능한 풍부한 사양의 모바일 기기 제작을 위해 설계되어, 소비자들이 모바일 기기 상에도 뛰어난 영상 및 오디오를 즐기는 것을 가능하게 해준다. 또한 스팬션의 미러비트(MirrorBit) 노어 및 오어낸드(ORNAND) 플래시 메모리 솔루션은 여러 유형의 애플리케이션을 위해 단일 플랫폼 방식으로 고성능의 코드 실행 능력 및 데이터 저장 성능을 제공해준다.
스팬션의 PoP 솔루션은 기존의 시스템 인 패키지(SiP: System-in-a-Package) 기술과 비교하여 보다 뛰어난 유연성 및 확장성을 제공해준다. 모바일 기기 설계자들은 확장성이 뛰어난 플랫폼을 사용함으로써 중저가 휴대폰에서 고성능의 폰으로 쉽게 전환이 가능하도록 메모리를 교환할 수 있게 된다. PoP는 시스템 비용을 줄여주고 제품을 시장에 출시하는 시간을 단축시켜주며, SiP를 뛰어넘는 유연성을 제공하는 등 다양한 혜택을 통해 무선 산업의 견인차 역할을 하고 있다. 스팬션은 또한 현 JEDEC 회원사로서, 차세대 휴대폰 솔루션을 위해 비용 최소화, 향상된 기능 추가 및 시스템 구성의 단순화와 같은 PoP 관련 업계 표준을 설립하는데 주력해왔다. 스팬션은 2005년 4분기 이래로 휴대폰 및 칩셋 제조업체 양쪽 모두의 필요조건에 부합하는 PoP 솔루션을 생산해오고 있다.
프리스케일의 무선 및 모바일 시스템 그룹의 수석 연구원 및 기술 책임자인 켄 한센(Ken Hansen)은 “효율적이고 확장성이 뛰어난 PoP 기술을 프리스케일의 향상된 애플리케이션 프로세서 및 스팬션의 플래시 메모리와 결합함으로써, 양사는 지속적으로 모바일 기기 제조업체를 위해 설계 공정을 발전시켜나갈 수 있게 됐을 뿐만 아니라 새로운 휴대폰을 시장에 출시하는 시간을 단축시켜줄 수 있게 됐다” 라며, “양사는 향후에도 PoP와 같은 기술을 적극 활용함으로써 보다 향상된 성능을 제공, 고객들이 혁신적인 사양의 제품 및 풍부한 제품 포트폴리오를 갖출 수 있도록 지원해나갈 것이다.” 라고 말했다.
스팬션의 무선 솔루션 부문 MCP 개발 및 마케팅 담당 부사장인 스티브 슈레퍼먼(Steve Schrepferman)은 “오늘날 소비자들은 점차 많은 데이터 서비스를 필요로 하면서도 반면에 보다 작고 얇은 휴대폰을 원하고 있다” 라며, “스팬션의 PoP 솔루션은 휴대폰 제조업체들이 동일한 폼팩터 상에서 보다 많은 메모리를 담을 수 있는 유연성을 제공해줌으로써 시장에 제품을 출시하는 시간을 단축 시켜줄 뿐만 아니라, 20~30% 정도의 공간 절약 효과도 가져다 준다. 애플리케이션 프로세서 분야에서의 프리스케일의 전문성과 결합함으로써, 양사는 휴대폰에 보다 많은 기능을 추가하길 원하는 통신사업자들의 요구 사항과 최신의 휴대폰에 대한 가입자들의 수요 모두를 충족시킬 수 있게 됐다.” 라고 말했다.
한편, 스팬션의 플래시 메모리와 패키지 된 프리스케일 i.MX31 애플리케이션 프로세서는 현재 샘플이 출하됐으며 2006년 4분기 내에 생산이 시작될 예정이다. 스팬션의 플래시 메모리는 무선 애플리케이션 분야뿐만 아니라, 자동차산업, 소비자 가전 및 네트워킹 레퍼런스 설계 등 프리스케일의 다른 솔루션 상에서도 폭넓게 사용되고 있다.
스팬션에 대하여
스팬션[NASDAQ: SPSN]은 세계적인 플래시 메모리 솔루션 제공업체로 무선, 자동차, 네트워킹 및 소비자 가전 시장을 겨냥하여 디지털 컨텐츠의 보호 및 저장 실행을 가능하게 하는 플래시 메모리 개발에 주력하고 있다. 스팬션은 기존 AMD 및 후지쯔의 합작법인으로 설립된 바 있으며, 플래시메모리 제품 및 시스템을 제작, 개발, 설계하는 데 있어 세계 최대 규모를 갖춘 기업이다. 보다 자세한 정보는 www.spansion.com.에서 확인 가능하다.
|
